芯片設(shè)計(jì)解決方案供應(yīng)商微捷碼 (Magma) 設(shè)計(jì)自動(dòng)化有限公司日前宣布,一款面向中芯國(guó)際集成電路制造有限公司65納米工藝和低漏電工藝知識(shí)產(chǎn)權(quán) (IP) 的先進(jìn)低功耗 IC 實(shí)現(xiàn)參考流程正式面市。SMIC 的65納米邏輯技術(shù)集更
安全氣囊在輔助約束系統(tǒng)(SRS)中發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。目前,乘用車安裝安全氣囊已經(jīng)成為一種標(biāo)準(zhǔn)。大家都知道在汽車發(fā)生碰撞時(shí),安全氣囊和安全帶可降低乘員頭部和上身撞擊車內(nèi)部件的幾率。它們還可通過(guò)使撞擊力
批量印刷技術(shù)引領(lǐng)者得可,在加利福尼亞舊金山舉行的Semicon West展會(huì)上首次亮相其最新的技術(shù)發(fā)展,并在811號(hào)展臺(tái)展示公司最新的薄晶圓處理專業(yè)技術(shù)。結(jié)合一臺(tái)Galaxy薄晶圓處理系統(tǒng)和一臺(tái)下一代CHAD WaferMate 晶圓處
英特爾(Intel)發(fā)布第2季財(cái)報(bào)表現(xiàn)優(yōu)于預(yù)期,同時(shí)發(fā)布第3季展望不差,對(duì)封測(cè)廠外包持續(xù)增加,南橋芯片封測(cè)釋出量將在第3季比上季成長(zhǎng)20%,提振日月光和硅品第3季成長(zhǎng)動(dòng)能。然而市場(chǎng)傳出晶圓代工第3季晶圓出貨量可能與上
日前,德州儀器 (TI) 宣布推出 bq20z4x 與 bq20z6x 系列電池電量監(jiān)測(cè)計(jì) IC,該系列產(chǎn)品可支持包括日本電子與信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì) (JEITA) 規(guī)范在內(nèi)的增強(qiáng)型充電技術(shù)。這種新型電池電量監(jiān)測(cè)計(jì) IC 采用 TI Impedance Trac
日前,德州儀器 (TI) 宣布推出 bq20z4x 與 bq20z6x 系列電池電量監(jiān)測(cè)計(jì) IC,該系列產(chǎn)品可支持包括日本電子與信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì) (JEITA) 規(guī)范在內(nèi)的增強(qiáng)型充電技術(shù)。這種新型電池電量監(jiān)測(cè)計(jì) IC 采用 TI Impedance Trac
北京時(shí)間7月18日早間消息(蔣均牧)據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,沃達(dá)豐通過(guò)其合資企業(yè)太平洋移動(dòng)通信(Pacific Mobile Telecom)獲得了在法屬波利尼西亞經(jīng)營(yíng)移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)的許可。作為全球最大移動(dòng)運(yùn)營(yíng)商(C114注:以營(yíng)業(yè)額計(jì)算),
批量印刷技術(shù)引領(lǐng)者得可(DEK International),在加利福尼亞舊金山舉行的Semicon West展會(huì)上首次亮相其最新的技術(shù)發(fā)展,并在811號(hào)展臺(tái)展示公司最新的薄晶圓處理專業(yè)技術(shù)。結(jié)合一臺(tái)Galaxy薄晶圓處理系統(tǒng)和一臺(tái)下一代
由于產(chǎn)業(yè)衰退,俄羅斯半導(dǎo)體廠商Sitronic已經(jīng)延后其12吋晶圓廠計(jì)劃;該公司是在去年表示將大幅升級(jí)其半導(dǎo)體技術(shù),讓俄羅斯也正式跨足現(xiàn)代化芯片產(chǎn)業(yè)。 當(dāng)時(shí)Sitronic計(jì)劃興建一座12吋晶圓廠,采用65納米或45納米節(jié)點(diǎn)
半導(dǎo)體/液晶面板光掩膜大廠Photronics Inc.于美國(guó)東部時(shí)間8日晚間宣布,該公司將關(guān)閉位于中國(guó)大陸上海的半導(dǎo)體光掩膜廠。Photronics表示2009會(huì)計(jì)年度將認(rèn)列1,000萬(wàn)-1,400萬(wàn)美元的稅后關(guān)廠費(fèi)用,其中約有90%是屬于非現(xiàn)
在Semicon West展會(huì)上,由AMD獨(dú)立出去的晶圓代工廠GlobalFoundries呼籲業(yè)界,應(yīng)該重新將注意力放在現(xiàn)有12吋晶圓技術(shù)的創(chuàng)新上;該公司製造系統(tǒng)與技術(shù)部門(mén)副總裁Thomas Sonderman並認(rèn)為,IC產(chǎn)業(yè)實(shí)不該在18吋晶圓廠議題