IDT™ 公司(Integrated Device Technology, Inc.)宣布推出基于通用公共無線接口(CPRI )的新型功能互連芯片(FIC)解決方案系列。
應(yīng)該綜合來談創(chuàng)新,不能盲目創(chuàng)新,不能為創(chuàng)新而創(chuàng)新,創(chuàng)新背后是長(zhǎng)期的技術(shù)積累。只有這樣才能做到厚積而薄發(fā)。今年既是盼望已久的奧運(yùn)之年,又是全球集成電路誕生50周年。不過對(duì)于具備周期性發(fā)展特點(diǎn)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)而
我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨著眾多的挑戰(zhàn)。在國(guó)內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)公司發(fā)展乏力的影響下,代工線將不得不更多地謀求外部訂單,對(duì)外依存度將進(jìn)一步提升。SiP等新技術(shù)的出現(xiàn),將有力地影響到現(xiàn)行封裝產(chǎn)業(yè)的發(fā)展路線。集成電路設(shè)計(jì)業(yè)
2007年我國(guó)IC(集成電路)產(chǎn)業(yè)增速有所回落,2008年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣不明朗,但國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向中國(guó)轉(zhuǎn)移的趨勢(shì)不可阻擋。中國(guó)市場(chǎng)需求穩(wěn)定,尤其是面向大眾消費(fèi)類的電子產(chǎn)品需求旺盛,加之奧運(yùn)市場(chǎng)啟動(dòng)等因素拉動(dòng),
記者從昨天開幕的"2008中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)年會(huì)"上獲悉,據(jù)CCID發(fā)布的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示,2007年中國(guó)IC市場(chǎng)總規(guī)模達(dá)到了5623.7億元,同比增長(zhǎng)18.6%,仍然保持了較高的增長(zhǎng)率,但是增長(zhǎng)率卻連續(xù)4年下降.對(duì)此,中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)理事長(zhǎng)
在國(guó)家提供進(jìn)一步優(yōu)惠政策的情況下,在未來三五年內(nèi),整體支撐業(yè)的局面會(huì)有很大改觀。在原輔材料、設(shè)備、產(chǎn)品服務(wù)等諸多方面都會(huì)有長(zhǎng)足的進(jìn)步,支撐業(yè)所提供的支撐無論從數(shù)量上還是水平上,都會(huì)延伸到更廣的領(lǐng)域和更
誰(shuí)有雄心稱霸模擬電子行業(yè),飛思卡爾有此打算。飛思卡爾已在本周宣布Rich Beyer為飛思卡爾新一屆主席兼CEO,并將在三月份正式上任。Rich Beyer原任模擬芯片制造商Intersil的CEO兼董事會(huì)成員。飛思卡爾所售模擬器件品種
IC載板(IC Substrate)主要用以承載IC,內(nèi)部布有線路用以導(dǎo)通芯片與電路板之間訊號(hào),除了承載的功能之外,IC載板尚有保護(hù)電路、專線、設(shè)計(jì)散熱途徑、建立零組件模塊化標(biāo)準(zhǔn)等附加功能。IC載板是以BGA(Ball Grid Array,
在Celtel與Safaricom之間簽定了互聯(lián)協(xié)議后,Celtel的用戶現(xiàn)在可與Safaricom的用戶相互發(fā)送和接受圖像了。這一業(yè)務(wù)的互通,將使用戶間發(fā)送和接收?qǐng)D像信息成為可能,使用交互式應(yīng)用進(jìn)行圖像聊天、使用互聯(lián)網(wǎng)銀行、在線