RFID應(yīng)答器IC供應(yīng)商排名出爐 NXP居首

在市場(chǎng)調(diào)研公司ABI的全球IFD">RIFD應(yīng)答器IC供應(yīng)商排名榜上，恩智浦半導(dǎo)體(NXP)和EMMicroelectronic這兩家歐洲供應(yīng)商位居前三。NXP名列榜首，德州儀器(TI)排在第二位。ABI的供應(yīng)商矩陣評(píng)估了從頻率診斷供應(yīng)商到單頻率

10款國(guó)產(chǎn)IC產(chǎn)品獲中國(guó)信產(chǎn)部表彰

ICSl523型同步時(shí)鐘發(fā)生器的原理及應(yīng)用

詳細(xì)介紹該電路的工作原理和寄存器格式，給出ICSl523與S1D13806的實(shí)際接口電路及程序設(shè)計(jì)。

Telefonica阿根廷宣布三年投資計(jì)劃

12/19/2007，Telefonica阿根廷公司日前宣布將在未來(lái)三年內(nèi)在阿根廷市場(chǎng)投資60億ARS，折合19.1億美元。他們將首先在明年投資9.5億ARS升級(jí)固定網(wǎng)絡(luò)，投資7.5億ARS擴(kuò)建移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)。2009年和2010年的投資將根據(jù)具體的技術(shù)發(fā)

中國(guó)IC需求速度放緩 人民幣升值引發(fā)價(jià)格戰(zhàn)

中國(guó)的IC需求增長(zhǎng)速度正在放緩。據(jù)市場(chǎng)調(diào)研公司iSuppli，從需求角度來(lái)看，預(yù)計(jì)2007年中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng)15%，2008年增長(zhǎng)12%，2009年增長(zhǎng)10%，2010和2011年分別增長(zhǎng)11%和13%。 2007年中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)營(yíng)業(yè)額有望增長(zhǎng)15%

筆記本電腦出貨量高 PC仍是IC最大應(yīng)用市場(chǎng)

最近約二十年，PC市場(chǎng)已經(jīng)成為IC產(chǎn)業(yè)健康與否的晴雨表。自從上世紀(jì)九十年代初以來(lái)，PC市場(chǎng)已占全球IC年收入來(lái)源的三分之一以上。最近十年已經(jīng)走進(jìn)尾聲，盡管單元出貨量和銷售減緩，但這種格局不會(huì)有太大變化。目前，

Infonetics：WiMAX設(shè)備銷售額上升勢(shì)頭增強(qiáng)

在WiMAX方面，似乎設(shè)備銷售收入終于開(kāi)始有明顯起色。當(dāng)然，Sprint-Nextel是潛在WiMAX客戶名單中的巨頭，但它的計(jì)劃似乎還不太確定。據(jù)市場(chǎng)調(diào)研公司Infonetics，其它廠商則至少承諾要進(jìn)行WiMAX試驗(yàn)，包括沃達(dá)豐(Vodaf

美機(jī)構(gòu)批準(zhǔn)諾西收購(gòu)Atrica公司

C114 12月17日消息(Rosa編譯)美國(guó)反壟斷機(jī)構(gòu)批準(zhǔn)同意以太網(wǎng)技術(shù)公司Atrica出售給諾基亞西門子網(wǎng)絡(luò)的交易，目前交易價(jià)格沒(méi)有透露。美國(guó)聯(lián)邦貿(mào)易委員會(huì)周五宣布這項(xiàng)交易已通過(guò)反壟斷審查。以色列媒體10月份的報(bào)道稱交易

本土IC需求增速減緩 預(yù)計(jì)08年增長(zhǎng)率下降

iSuppli公司日前發(fā)布報(bào)告，由于需求減緩，預(yù)計(jì)2007年中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng)率為15%，2008年預(yù)計(jì)增長(zhǎng)率12%，2009年降為10%，2010年微增至11%，2011年預(yù)計(jì)增長(zhǎng)率為13%。2006年，中國(guó)本土IC市場(chǎng)增長(zhǎng)率為17.6%。中國(guó)半導(dǎo)體市

典型IC類企業(yè)的職位需求總結(jié)

面對(duì)08半導(dǎo)體嚴(yán)冬 本土IC企業(yè)何去何從？

“曾經(jīng)叱咤手機(jī)領(lǐng)域的智多微電子要裁員80多人！”“據(jù)說(shuō)上海方泰電子要倒了！”“本土MP3的領(lǐng)頭羊炬力最近的日子很難過(guò)，訂單量急劇縮水！”“一些外國(guó)IC供應(yīng)商的收入下降！”，坊間的種種傳聞表明，2008年全球半導(dǎo)體

IBM開(kāi)發(fā)新工藝，讓硅片變廢為新