新竹2025年1月16日 /美通社/ -- 高速接口IP領域的全球領導者乾瞻科技(InPsytech, Inc.)宣布,Universal Chiplet Interconnect Express(UCIe)系列產品在性能與效率上實現(xiàn)了重大突破。新一代UCIe物理層IP基于臺積電...
Arm在2月11日宣布其人工智能平臺新增重要生力軍,這其中就包括全新機器學習Arm Cortex-M55處理器和Arm Ethos-U55神經網絡處理器(NPU),后者也是針對Cortex-M平
華虹宏力已采用華大九天的電子設計自動化(EDA)解決方案——全新高速高精度并行仿真器ALPS™完成多個模擬及嵌入式非易失性存儲器IP設計項目的前后仿真/數(shù)?;旌戏抡娌⒊晒α髌?。
2016年,高通收購恩智浦、軟銀收購ARM公司無疑是集成電路產業(yè)界的兩起重磅事件。巧合的是,這兩件收購案的標的都與MCU產品有關。恩智浦繼2015年收購飛思卡爾后,已成為汽車電子領域MCU的當之無愧的領軍企業(yè);而ARM則早已憑借其劃時代的IP架構左右著MCU產業(yè)生態(tài)。
如今,汽車行業(yè)變革迅猛,汽車的設計、使用和銷售模式都在快速演變。駕駛員安全技術、交通擁堵、環(huán)境問題及汽車作為代步工具的基本前提都影響著新一代汽車的研發(fā)。為解決這
引言NioslI嵌入式處理器是A1tera公司提出的SOPC解決方案,是一種用戶可隨意配置和構建的32位嵌入式處理器,結合豐富的外設可快速、靈活地構建功能強大的SOPC系統(tǒng)。Altera公
摘要:依8位SoC嵌入式微處理器的最新發(fā)展動態(tài),從智能設計模塊、開發(fā)工具和程序設計三個方面,探討ET44M210微處理器芯片的結構特點和應用方法。 關鍵詞:IP SoC ET44M210芯
0 引言本文介紹的設計方案基于Altera 公司的NiosII IP 核(知識產權功能模塊), 實現(xiàn)了MPEG2-TS 格式數(shù)據(jù)和基于以太網的IP 網絡的橋接。可以通過多個輸入端口接收TS 格式的數(shù)據(jù)并打包進行以太網傳輸。使用的是工業(yè)標準
基于NIOS II的video over ip設計
全球電子設計創(chuàng)新領先企業(yè)Cadence設計系統(tǒng)公司(Cadence Design Systems, Inc.)日前宣布,Cadence DDR4 SDRAM PHY 和存儲控制器Design IP的首批產品在TSMC的28HPM和28HP技術工藝上通過硅驗證。為了擴大在動態(tài)隨機存取
首個DDR4 IP設計方案在28納米級芯片上獲驗證
0 引言 統(tǒng)一潮流控制器(Unified Power Flow Con-troller,簡稱UPFC)是一種可以較大范圍地控制電流使之按指定路經流動的設備,它可在保證輸電線輸送容量接近熱穩(wěn)定極限的同時又不至于過負荷??刂葡到y(tǒng)是UPFC的核
基于FPGA的UPFC控制器IP設計
由于SiP具備微型化、多性能導向、降低電磁干擾、低耗電、低成本和簡化高速匯流排設計的優(yōu)勢,被視為是增加附加價值的重要手段,因而被廣泛應用在消費性電子產品。未來堆疊式矽插技術,更將有助其發(fā)揮超越摩爾定律的優(yōu)
專攻SiP設計巨景科技與安控IC設計廠商臺灣安控半導體(TSSi),共同宣布推出導入SiP技術的全新影像監(jiān)控設計,將高質量的3D降噪處理功能以微型化技術整合于監(jiān)控系統(tǒng)中,并同時提供系統(tǒng)廠商最易于應用的設計。 巨景總
摘要:針對SOPC Builder系統(tǒng)沒有提供128064液晶模塊驅動的問題,以CBGl28064液晶模塊為例,采用有限狀態(tài)機,用Verilog HDL語言設計了顯示驅動IP核,并構建了基于NiosII嵌入式處理器的片上系統(tǒng)。通過把顯示驅動IP核下
SOPC中NiosII的LCD顯示驅動IP設計
上海宏力半導體制造有限公司 (宏力半導體),專注于差異化技術的半導體制造業(yè)領先企業(yè)之一, 開發(fā)了其針對不同應用的多樣化設計方案?;谠撛O計方案,客戶可在宏力半導體經過硅驗證的技術平臺上進行設計,從而更為有
隨著微電子系統(tǒng)復雜程度的增加,必須在早期階段就對芯片、封裝和PCB的開發(fā)進行協(xié)調,特別是對于系統(tǒng)級封裝(SiP)應用尤其如此。為了對此類端到端SiP設計環(huán)境進行研究,英飛凌科技股份公司與Amic Angewandte Micro-M
隨著微電子系統(tǒng)復雜程度的增加,必須在早期階段就對芯片、封裝和PCB的開發(fā)進行協(xié)調,特別是對于系統(tǒng)級封裝(SiP)應用尤其如此。為了對此類端到端SiP設計環(huán)境進行研究,英飛凌科技股份公司與Amic Angewandte Micro-M