自從中國將區(qū)塊鏈上升為國家戰(zhàn)略之后,國內(nèi)外很多專家就表示,中國將很快超越美國,在區(qū)塊鏈創(chuàng)新領(lǐng)域占據(jù)全球領(lǐng)導(dǎo)地位。 自從中國將區(qū)塊鏈上升為國家戰(zhàn)略之后,國內(nèi)外很多專家就表示,中國將很快超越
方案需求 工控機IPC是指工業(yè)PC,用于制造業(yè)生產(chǎn)商品和服務(wù),具有外形之間上網(wǎng)機和服務(wù)器架構(gòu)。工業(yè)PC具有更高的可靠性和精度標(biāo)準(zhǔn),并且通常比消費電子產(chǎn)品更昂貴。它們通常使用復(fù)雜的指令集,
自從Alpha Go橫掃圍棋界人類高手以后,AI已然成為炙手可熱的名詞,進(jìn)入各行各業(yè)的廣告語。然而事實是,沒有哪個領(lǐng)域比農(nóng)業(yè)更需要和渴望AI。事實上,從20世紀(jì)70年代開始,人工智能技術(shù),特別是
(文章來源:FlappyBird) 西門子再次擴展其工控機系列,推出了Simatic IPC327E箱式PC和SimaTIc IPC377E面板式PC。這兩款無風(fēng)扇基本型工控機針對諸多工
在安防芯片制造領(lǐng)域,國際企業(yè)一度占據(jù)主流市場;近兩年,伴隨著國內(nèi)智慧城市深入推廣,安防需求日益旺盛,國內(nèi)安防技術(shù)得到大幅提升和進(jìn)步,以海思為代表的國內(nèi)安防芯片制造商力量正在崛起。 一、國
根據(jù)外媒AdoredTV提供的消息,AMD代號為米蘭的下一代Zen 3構(gòu)架將會做一些核心級別的改進(jìn),目標(biāo)是讓Zen 3構(gòu)架的IPC性能相比目前的Zen 2再度提升10~15%。 Zen3構(gòu)架仍將采用
(文章來源:工控網(wǎng)) 工控機是專門為工業(yè)控制設(shè)計的計算機,用于對生產(chǎn)過程中使用的機器設(shè)備、生產(chǎn)流程、數(shù)據(jù)參數(shù)等進(jìn)行監(jiān)測與控制。工控機經(jīng)常會在環(huán)境比較惡劣的環(huán)境下運行,對數(shù)據(jù)的安全性要求也
3月16日,據(jù)外媒報道,大自然保護(hù)協(xié)會 (TNC)發(fā)表在《自然-可持續(xù)發(fā)展》(Nature Sustainability)上的一項新研究顯示,修復(fù)和保護(hù)土壤每年可吸收超過50億噸二氧化碳,這幾乎相當(dāng)于
(文章來源:網(wǎng)優(yōu)雇傭軍) 根據(jù)央視新聞報道,新基建主要包括七大領(lǐng)域:5G基建、特高壓、城際高速鐵路和城際軌道交通、新能源汽車充電樁、大數(shù)據(jù)中心、人工智能和工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)。 當(dāng)新基建按
按照AMD的路線圖,今年的7nm Zen2架構(gòu)完成之后,新一代就是Zen3架構(gòu)了,現(xiàn)在已經(jīng)完成了架構(gòu)設(shè)計,也流片成功了,預(yù)計會在2020年發(fā)布,使用升級版的7nm+工藝。 從之前的信息來看,AMD的Z
第三季度2019從IPC的脈沖電子工業(yè)全球數(shù)據(jù)服務(wù)的結(jié)果表明,全球電子行業(yè)繼續(xù)蓬勃發(fā)展,在一個積極的商業(yè)環(huán)境,并預(yù)計在未來一年繼續(xù)增長。
IPC -連接電子工業(yè)協(xié)會今天宣布從2019年8月北美北美印制電路板(PCB)統(tǒng)計計劃的結(jié)果。
所謂的“智慧+”是通過物聯(lián)網(wǎng)、云計算等前沿科學(xué)技術(shù)實現(xiàn)生活的智能化、信息化以及互聯(lián)互通。在人工智能大紅大熱的互聯(lián)網(wǎng)時代, “智慧家居”、“智慧樓宇”、“智慧城市”等概念不斷地被提出來,并且被各行各業(yè)樹立為下一階段的戰(zhàn)略核心,足見“智慧+”在未來社會中舉足輕重的地位。在技術(shù)載體方面,AI技術(shù)通過IPC設(shè)備成為了消費者觸手可得的使用場景,也成為了“智慧+”社會的重要元素。
嵌入式工控機,更時髦的叫法是盒式電腦或無風(fēng)扇工控機,英文全稱Embedded Industrial Computer。嵌入式工控機通俗的說就是專門為工業(yè)現(xiàn)場而設(shè)計的機構(gòu)緊湊的計算機。
1 系統(tǒng)工作原理 系統(tǒng)以Hi3516A開發(fā)平臺(由高分辨率1080 p的AR0330攝像頭模塊和帶千兆以太網(wǎng)功能的Hi3516A控制器模塊組成硬件平臺,并在硬件平臺上燒寫了U-Boot、Linux
隨著印制電路板上微導(dǎo)通孔密度和信號完整性要求的提高,出現(xiàn)了高可靠性產(chǎn)品中微導(dǎo)通孔結(jié)構(gòu)帶來了可靠性問題的擔(dān)憂。
享譽電子組裝行業(yè)的IPC中國手工焊接&返工返修競賽,于3月22日上午11:30在上海新國際博覽中心舉辦的慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展上圓滿落下帷幕,共有來自31家公司的60名選手參加了華東賽區(qū)的比賽。
在2019年1月28-30日舉辦的IPC APEX 展會上,IPC頒發(fā)了“委員會領(lǐng)導(dǎo)獎”、“特殊貢獻(xiàn)獎”、“杰出委員會服務(wù)獎”等獎項,表彰那些在IPC標(biāo)準(zhǔn)委員會為IPC和電子行業(yè)奉獻(xiàn)時間和才智,并做出杰出貢獻(xiàn)的個人。
比賽為選手提供一個功能完好的電子組件,要求選手移除組件上指定的6個元器件并清洗干凈。在元器件拆除過程中,由IPC主任培訓(xùn)師( MIT)擔(dān)任的裁判依據(jù)IPC-7711/7721《電子組件的返工、修改和維修》三級標(biāo)準(zhǔn)的要求判定拆除元器件過程的規(guī)范性。
IPC ‘Raymond E. Pritchard 名人堂’獎,用來表彰長期為IPC和電子行業(yè)的發(fā)展做出卓越貢獻(xiàn)的志愿者的最高榮譽。此獎項于1月29日在圣地亞哥展覽中心IPC APEX展會上授予了EPTAC公司的Leo Lambert。