今年底先進長程演進計劃(LTE-Advanced)芯片市場競爭將更趨白熱化。繼高通(Qualcomm)之后,英特爾(Intel)與中國大陸芯片商海思亦計劃于2013年底前發(fā)布首款LTE-Advanced芯片方案,屆時將打破高通獨大的局面,讓通訊設備
正與臺灣鴻海 (2317)進行資本合作協(xié)商的Sharp于21日發(fā)布新聞稿否認日本媒體有關該公司正與英特爾 ( Intel )進行資本合作協(xié)商的報導。Sharp于新聞稿中指出,日本媒體報導的內容并非事實。 日本媒體每日新聞21日報導,
21ic訊 Mouser Electronics與英特爾 (Intel Corporation)簽訂了一份全球性協(xié)議,英特爾是微處理器的創(chuàng)造者和業(yè)界最先進工藝技術的擁有者,亦是全球最大的半導體制造商之一
Mouser Electronics與英特爾 (Intel® Corporation)簽訂了一份全球性協(xié)議,英特爾是微處理器的創(chuàng)造者和業(yè)界最先進工藝技術的擁有者,亦是全球最大的半導體制造商之一,并繼續(xù)在業(yè)內保持著它的領先地位和創(chuàng)新精神
雖然Intel已經(jīng)把下一代Atom處理器提升到“戰(zhàn)略級”高度,但也絲毫沒有放松對旗下Core品牌處理器的研發(fā)。Intel的一位發(fā)言人日前表示,全新超低功耗的Haswell處理器將在年內發(fā)布,并應用到未來的平板以及變形
晶圓代工廠邁入高投資與技術門檻的鰭式場效電晶體(FinFET)制程世代后,與整合元件制造商(IDM)的競爭將更為激烈,因此臺積電正積極籌組大聯(lián)盟(Grand Alliance),串連矽智財(IP)、半導體設備/材料,以及電子設計自動化
晶圓代工廠邁入高投資與技術門檻的鰭式場效電晶體(FinFET)制程世代后,與整合元件制造商(IDM)的競爭將更為激烈,因此臺積電正積極籌組大聯(lián)盟(Grand Alliance),串連矽智財(IP)、半導體設備/材料,以及電子設計自動化
觸控成必要規(guī)格NB廠陷產能爭奪戰(zhàn)。Wintel力推觸控筆記本,NB品牌廠透露,英特爾在SharkBay平臺發(fā)展藍圖,將觸控列入Ultrabook必要規(guī)格,無觸控的機種則無法獲得補貼,促使筆記本搭載觸控的比例在下半年快速沖高,但因觸控產
被視為產學攜手雄踞世界舞臺的產學大聯(lián)盟計劃審議結果昨(23)日出爐,臺積電及中鋼兩支團隊獲得青睞。 國科會與經(jīng)濟部昨(23)日召開指導委員會共同審議「補助前瞻技術產學合作計劃」(簡稱產學大聯(lián)盟),歷經(jīng)3個月的
晶圓代工廠邁入高投資與技術門檻的鰭式場效電晶體(FinFET)制程世代后,與整合元件制造商(IDM)的競爭將更為激烈,因此臺積電正積極籌組大聯(lián)盟(GrandAlliance),串連矽智財(IP)、半導體設備/材料,以及電子設計自動化(
雖然 Intel 在服務器芯片市場占有率高達 95%,但是一批強有力的競爭者(比如 Advanced Micro Devices 和 Applied Micro Circuits Corp 等)已經(jīng)讓 Intel 有些坐不住了,移動設備芯片已經(jīng)輸過一次,服務器端雖然同移動端
晶圓代工廠邁入高投資與技術門檻的鰭式場效電晶體(FinFET)制程世代后,與整合元件制造商(IDM)的競爭將更為激烈,因此臺積電正積極籌組大聯(lián)盟(Grand Alliance),串連矽智財(IP)、半導體設備/材料,以及電子設計自動化
晶圓代工廠邁入高投資與技術門檻的鰭式場效電晶體(FinFET)制程世代后,與整合元件制造商(IDM)的競爭將更為激烈,因此臺積電正積極籌組大聯(lián)盟(Grand Alliance),串連矽智財(IP)、半導體設備/材料,以及電子設計自動化
21ic電子網(wǎng)訊:外媒消息,在蘋果收購以色列3D感應器廠商PrimeSense之后,Intel也收購了一家土耳其的科技公司。這次Intel花費了4000 萬美元購買手勢識別追蹤企業(yè)Omek Interactive,并將部分員工轉至位于以色列海法市的
據(jù)臺灣媒體報道,聯(lián)電(UMC)正在與廈門市政府合作,將投資3億美元,在當?shù)嘏d建一座300毫米晶圓廠。如果一切順利,這將是臺灣半導體廠商第一次在內地建設此類工廠。這還將是海外廠商在內地的第三座300毫米晶圓廠。在此
晶圓代工廠邁入高投資與技術門檻的鰭式場效電晶體(FinFET)制程世代后,與整合元件制造商(IDM)的競爭將更為激烈,因此臺積電正積極籌組大聯(lián)盟(Grand Alliance),串連矽智財(IP)、半導體設備/材料,以及電子設計自動化
Intel今天公開確認,14nm新工藝將在今年底正式投產,但是別太激動,這一代的產品發(fā)布會和以往有很大不同。Intel CEO科再奇對分析師表示:“半導體工藝上的投資和技術優(yōu)勢仍舊是我們保持行業(yè)領先的基礎。22nm工藝
聯(lián)電在臺的300毫米晶圓廠之一Fab 12A 據(jù)臺灣媒體報道,聯(lián)電(UMC)正在與廈門市政府合作,將投資3億美元,在當?shù)嘏d建一座300毫米晶圓廠。如果一切順利,這將是臺灣半導體廠商第一次在內地建設此類工廠。 這還將是海外
聯(lián)電在臺的300毫米晶圓廠之一Fab 12A據(jù)臺灣媒體報道,聯(lián)電(UMC)正在與廈門市政府合作,將投資3億美元,在當?shù)嘏d建一座300毫米晶圓廠。如果一切順利,這將是臺灣半導體廠商第一次在內地建設此類工廠。這還將是海外廠商
PC市場一年可以給Intel帶來大約500億美元的收入,占其總收入的幾乎60%,但這一市場正在萎縮,預計今年的全球PC出貨量將減少約10%,成為史上最慘重的一次倒退。Haswell一度被寄予厚望,甚至和Windows 8一樣被當成救世