喜歡AMD的粉絲叫A飯,喜歡Intel的有I飯,還有喜歡NVIDIA的N飯,在全球都有這三家公司的粉絲,而且三家的粉絲關(guān)系很微妙,國內(nèi)吵個不停,國外也同樣是吵個沒完沒了。 粉絲們不僅互相吵,而且對第三
2019年7月25日美股收盤后,Intel先是與蘋果聯(lián)合宣布了雙方所達成的10億美元的收購協(xié)議(詳見雷鋒網(wǎng)此前報道),接著又發(fā)布了截止2019年6月29日的2019財年第二季度(Q2)財報;顯然,這并
在上周的財報會議上,Intel公司宣布已經(jīng)部分恢復對華為的供應,日前,該公司CEO司睿博在接受采訪時表示,他們已經(jīng)向美國政府部門提交了出口申請,請求恢復對華為的供應,目前還在等待政府的批準。
英特爾10納米制程歷經(jīng)數(shù)次延期之后,在英第二季財報電話會議上,英特爾表示10納米Ice Lake處理器已經(jīng)在第二季開始出貨,消費者可以在第四季度購買到搭載Ice Lake處理器的筆記本電腦。 從財報看
今年4月份蘋果突然宣布跟高通達成了和解協(xié)議,在付出了至少45億美元的代價后蘋果iPhone未來也會獲得高通的基帶支持。 高通蘋果和解之后,這兩年為蘋果提供基帶的Intel公司立馬宣布停止手機芯片業(yè)務(wù),
7月份開始就是Q3季度了,電子產(chǎn)品迎來了傳統(tǒng)旺季,以往死氣沉沉的DIY市場今年也總算有點活力了,因為這個月AMD同時發(fā)布了7nm工藝的銳龍3000處理器以及RX 5700系列顯卡,競爭力上來了。 正如
憑借Zen2架構(gòu)的銳龍3000以及Navi架構(gòu)的RX 5700系列顯卡,AMD在Q3季度終于在CPU、GPU市場上都拿出了有競爭力的產(chǎn)品,而且都是7nm工藝的,這點上比Intel、NVIDIA都要領(lǐng)先
在制程工藝上,Intel從2015年到現(xiàn)在一直在魔改14nm工藝,10nm工藝說是今年6月份量產(chǎn)了,但在時間進度上確實要比臺積電等公司落后了,AMD今年都出7nm的CPU和顯卡了。今年5月份的投資會議
作為提出者,Intel依然堅持摩爾定律奏效論。 在參加財富頭腦風暴技術(shù)會議時,Intel CEO司睿博(Bob Swan)表示,10nm延期五年的原因是目標設(shè)置得過于激進,尤其是發(fā)現(xiàn)越來越難以實現(xiàn)的時
盡管Intel處理器缺貨問題已經(jīng)基本緩解,但沒想到半路殺出AMD銳龍3000,迎來新一輪市場纏斗。 Digitimes報道稱,Intel和AMD都將在10月份推出可以相互抗衡的桌面高端處理器產(chǎn)品。 由
在CPU市場上,Intel過去一年來面臨著多種威脅,一方面是來自AMD的競爭,另一方面則是Intel自己的問題——14nm缺貨、10nm量產(chǎn)爬坡,未來的7nm目前來看進展良好,但Intel依然在持續(xù)不斷地投資改進7nm。
2019到2021年的兩年時間里,Intel的處理器路線圖會比較混亂,因為這期間Inte要完成多種制程工藝的轉(zhuǎn)換升級,14nm不放棄、10nm加速、7nm量產(chǎn)都在這兩年內(nèi)完成。這就導致了不只是桌面處理
現(xiàn)在高性能獨顯市場上只有AMD、NVIDIA兩個玩家,2020年Intel也會正式進入高性能GPU市場,除了GPU加速卡之外,游戲市場也是Intel的重要目標,而且Intel早就表明了他們要跟A、N兩家正面剛的態(tài)度。
近日在《財富》雜志年度科技頭腦風暴大會上接受采訪時,Intel CEO司睿博(Bob Swan)提出了自己的新觀點:計算日趨復雜,而Intel的獨特之處就在于不僅能夠提供產(chǎn)品,還能為各種具體環(huán)境提供量
2017年9月,Intel發(fā)布了全新的神經(jīng)擬態(tài)芯片“Loihi”,之后不斷取得新的突破和進展,還成立了Intel神經(jīng)擬態(tài)研究社區(qū)(INRC),推動神經(jīng)擬態(tài)計算的發(fā)展。 現(xiàn)在,Intel宣布了代號“Po
北京時間今天,Intel方面表示他們正在加大低端處理器的產(chǎn)量,在“小核心”微處理器上面的短缺情況正在好轉(zhuǎn)。在閃存上面仍然處于供大于求的狀態(tài),這可以將SSD和其他閃存設(shè)備的價格控制在一個較低的水平。
憑借Zen2架構(gòu)的銳龍3000以及Navi架構(gòu)的RX 5700系列顯卡,AMD在Q3季度終于在CPU、GPU市場上都拿出了有競爭力的產(chǎn)品,而且都是7nm工藝的,這點上比Intel、NVIDIA都要領(lǐng)先
今年初統(tǒng)計顯示AMD的X86市場份額達到了13%以上,預計Q2季度突破15%甚至更高,最近又有了7nm工藝的銳龍3000系列處理器上市,AMD的市場份額在可見的趨勢內(nèi)都是只增不減的。以現(xiàn)在的X86處理
2019 年 7 月 25 日美股收盤后,Intel 先是與蘋果聯(lián)合宣布了雙方所達成的 10 億美元的收購協(xié)議,接著又發(fā)布了截止 2019 年 6 月 29 日的 2019 財年第二季度(Q2)財報;顯然,這并非是一個巧合,而是 Intel 有意為之的安排。
在本周舊金山舉辦的SEMICON West大會上,Intel介紹了三項全新的先進芯片封裝技術(shù),并推出了一系列全新基礎(chǔ)工具,包括EMIB、Foveros技術(shù)相結(jié)合的創(chuàng)新應用,新的全方位互連(ODI)技術(shù)