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ADI和Xilinx聯(lián)手實(shí)現(xiàn)JEDEC JESD204B互操作性

Analog Devices, Inc.和Xilinx, Inc.日前宣布，Kintex-7 FPGA中的Xilinx JESD204 LogiCORE IP和ADI AD9250模數(shù)高速數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器之間的JESD204B實(shí)現(xiàn)互操作。實(shí)現(xiàn)邏輯和數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器器件之間的JESD204B互操作性，是促進(jìn)該新

消費(fèi)電子
2013-10-12

ADI JEDEC Xilinx JESD204B
ADI公司和Xilinx聯(lián)手實(shí)現(xiàn)JEDEC JESD204B互操作性

21ic訊 Analog Devices, Inc.和Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX)日前宣布，Kintex®-7 FPGA中的Xilinx JESD204 LogiCORE™ IP和ADI AD9250模數(shù)高速數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器之間的JESD204B實(shí)現(xiàn)互操作。實(shí)現(xiàn)邏輯和數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器器

單片機(jī)
2013-10-09

ADI JEDEC Xilinx JESD204B
ADI公司和Xilinx聯(lián)手實(shí)現(xiàn)JEDEC JESD204B互操作性

Analog Devices, Inc. (NASDAQ:ADI)和Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX)日前宣布，Kintex®-7 FPGA中的Xilinx JESD204 LogiCORE™ IP和ADI AD9250模數(shù)高速數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器之間的JESD204B實(shí)現(xiàn)互操作。實(shí)現(xiàn)邏輯和數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換

模擬
2013-10-09

ADI JEDEC Xilinx JESD204B
JEDEC 發(fā)布通用閃存標(biāo)準(zhǔn) （UFS）2.0版

微電子產(chǎn)業(yè)全球領(lǐng)導(dǎo)標(biāo)準(zhǔn)制定機(jī)構(gòu)JEDEC固態(tài)技術(shù)協(xié)會(huì)日前發(fā)布通用閃存(UFS)標(biāo)準(zhǔn)2.0版。該標(biāo)準(zhǔn)專為需要高性能低功耗的移動(dòng)應(yīng)用和計(jì)算系統(tǒng)而設(shè)計(jì)。相比前一版本，新的UFS 2.0版

嵌入式動(dòng)態(tài)
2013-09-23

器件控制器 ESD JEDEC
JEDEC 發(fā)布通用閃存標(biāo)準(zhǔn) （UFS）2.0版

2013年9月18日訊 – 微電子產(chǎn)業(yè)全球領(lǐng)導(dǎo)標(biāo)準(zhǔn)制定機(jī)構(gòu)JEDEC固態(tài)技術(shù)協(xié)會(huì)今天發(fā)布通用閃存（UFS）標(biāo)準(zhǔn)2.0版。該標(biāo)準(zhǔn)專為需要高性能低功耗的移動(dòng)應(yīng)用和計(jì)算系統(tǒng)而設(shè)計(jì)。相比前一版本，新的UFS 2.0版提供更大的鏈路帶寬以

消費(fèi)電子
2013-09-23

器件控制器 ESD JEDEC
JEDEC®發(fā)布通用閃存標(biāo)準(zhǔn)（UFS）2.0版

21ic訊微電子產(chǎn)業(yè)全球領(lǐng)導(dǎo)標(biāo)準(zhǔn)制定機(jī)構(gòu)JEDEC固態(tài)技術(shù)協(xié)會(huì)日前發(fā)布通用閃存(UFS)標(biāo)準(zhǔn)2.0版。該標(biāo)準(zhǔn)專為需要高性能低功耗的移動(dòng)應(yīng)用和計(jì)算系統(tǒng)而設(shè)計(jì)。相比前一版本，新的UFS 2.0版提供更大的鏈路帶寬以提高性能，延

智能硬件
2013-09-23

器件控制器 ESD JEDEC
電裝公布JEDEC封裝熱阻檢測(cè)方法的評(píng)估結(jié)果

電裝對(duì)JEDEC規(guī)定的功率半導(dǎo)體器件封裝的熱阻檢測(cè)方法進(jìn)行了評(píng)估，并在“Mentor Forum 2013 for T3Ster User”（明導(dǎo)日本公司于2013年5月24日在東京舉辦）上公布了評(píng)估結(jié)果。半導(dǎo)體封裝的熱阻是計(jì)算電子熱設(shè)計(jì)中的重要

模擬
2013-06-26

封裝熱阻檢測(cè)方法 JEDEC
CMOS-IC電路

CMOS-IC電路金屬-氧化物-半導(dǎo)體(Metal-Oxide-Semiconductor)結(jié)構(gòu)的晶體管簡(jiǎn)稱MOS晶體管，有P型MOS管和N型MOS管之分。由 MOS管構(gòu)成的集成電路稱為MOS集成電路，而由PMOS管和NMOS管共同構(gòu)成的互補(bǔ)型MOS集成電路即為 CM

模擬
2013-04-26

CMOS MDASH IC電路 JEDEC
東芝開始交付業(yè)界首款嵌入式NAND閃存模塊的樣品

21ic訊東芝公司(Toshiba Corporation) 近日宣布，業(yè)界首款配備UFS I/F的64千兆字節(jié)(GB)嵌入式NAND閃存模塊已經(jīng)開始交付樣品。該模塊完全符合JEDEC UFS 1.1版本標(biāo)準(zhǔn)[3]，專

嵌入式動(dòng)態(tài)
2013-02-18

東芝嵌入式 NAND閃存 JEDEC
中芯國(guó)際: Kilopass IP通過工藝認(rèn)證

Kilopass 安全非易失性存儲(chǔ)器IP用于中芯國(guó)際 65/55/40 納米低漏電CMOS 邏輯工藝的手機(jī)和電子消費(fèi)品系統(tǒng)級(jí)芯片可實(shí)現(xiàn) 10 年使用壽命美國(guó)加利福尼亞州圣克拉拉與上海2013年1月30日電 /美通社/ -- 半導(dǎo)體邏輯非易失性存

模擬
2013-01-30

中芯國(guó)際 IP OPA JEDEC
IPC發(fā)布IPC/JEDEC-9704A-CN

IPC — 電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì)® 宣布發(fā)布中文版IPC/JEDEC-9704《印制電路組件應(yīng)變測(cè)試指南》(Printed Circuit Assembly Strain Gage Test Guideline)(修訂版 A)。當(dāng)印制電路板和電子元件之間的結(jié)合處承受巨大壓力

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2012-10-08

組件 AD IPC JEDEC
IPC發(fā)布IPC/JEDEC-9704A-CN

IPC — 電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì)® 宣布發(fā)布中文版IPC/JEDEC-9704《印制電路組件應(yīng)變測(cè)試指南》(Printed Circuit Assembly Strain Gage Test Guideline)(修訂版 A)。當(dāng)印制電路板和電子元件之間的結(jié)合處承受巨大壓力

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2012-09-29

組件 AD IPC JEDEC
JEDEC發(fā)布五項(xiàng)國(guó)際LED熱測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)

JEDEC即固態(tài)技術(shù)協(xié)會(huì)，是微電子產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)標(biāo)準(zhǔn)機(jī)構(gòu)。在過去50余年的時(shí)間里，JEDEC所制定的標(biāo)準(zhǔn)為全行業(yè)所接受和采納。作為一個(gè)全球性組織，JEDEC的會(huì)員構(gòu)成是跨國(guó)性的。JEDEC不隸屬于任何一個(gè)國(guó)家或政府實(shí)體。JEDEC最

顯示光電
2012-05-24

元件 LED ESD JEDEC
JEDEC發(fā)布五項(xiàng)國(guó)際LED熱測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)

JEDEC即固態(tài)技術(shù)協(xié)會(huì)，是微電子產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)標(biāo)準(zhǔn)機(jī)構(gòu)。在過去50余年的時(shí)間里，JEDEC所制定的標(biāo)準(zhǔn)為全行業(yè)所接受和采納。作為一個(gè)全球性組織，JEDEC的會(huì)員構(gòu)成是跨國(guó)性的。JEDEC不隸屬于任何一個(gè)國(guó)家或政府實(shí)體。JEDEC最

電源-LED驅(qū)動(dòng)
2012-05-22

元件 LED ESD JEDEC
JEDEC宣布計(jì)劃制定非易失性無線存儲(chǔ)器標(biāo)準(zhǔn)

全球微電子產(chǎn)業(yè)領(lǐng)導(dǎo)標(biāo)準(zhǔn)制定機(jī)構(gòu)JEDEC固態(tài)技術(shù)協(xié)會(huì)宣布，成立專門小組委員會(huì)JC64.9制定非易失性無線存儲(chǔ)器標(biāo)準(zhǔn)。設(shè)立于制定嵌入式存儲(chǔ)器與可插拔存儲(chǔ)卡標(biāo)準(zhǔn)的JC-64委員會(huì)之下的該小組委員會(huì)將由諾基亞擔(dān)任主席，美光

消費(fèi)電子
2012-04-17

無線低功耗存儲(chǔ)器 JEDEC
嵌入式開發(fā)系統(tǒng)編程文件格式解析

嵌入式開發(fā)系統(tǒng)編程文件格式解析

嵌入式教程
2011-12-11

嵌入式開發(fā) 系統(tǒng)編程 BSP JEDEC
JEDEC發(fā)布DDR3串行存在檢測(cè)規(guī)格文檔

JEDEC固態(tài)技術(shù)協(xié)會(huì) - 全球電子產(chǎn)業(yè)領(lǐng)導(dǎo)標(biāo)準(zhǔn)制定機(jī)構(gòu)日前發(fā)布DDR3 串行存在檢測(cè)（SPD）文檔第四版。該更新版文檔 - 《SPD4_01_02_11，發(fā)布編號(hào)21A SPD 附件K - DDR3 SDRAM模組串行存在檢測(cè) （SPD）》包括對(duì)3種新型內(nèi)

智能硬件
2011-09-06

存儲(chǔ)模塊 PD DDR3 JEDEC
JEDEC發(fā)布《微電子封裝及封蓋檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)》

全球微電子產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)標(biāo)準(zhǔn)制定機(jī)構(gòu)JEDEC 固態(tài)技術(shù)協(xié)會(huì)今天發(fā)布了《微電子封裝及封蓋檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)》的重要更新版JESD9B。該更新版標(biāo)準(zhǔn)可以通過JEDEC網(wǎng)站免費(fèi)下載。具體的鏈接為： http://www.jedec.org/standards-docume

模擬
2011-06-28

微電路微電子封裝 JESD9B JEDEC
JEDEC發(fā)布《微電子封裝及封蓋檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)》

全球微電子產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)標(biāo)準(zhǔn)制定機(jī)構(gòu)JEDEC 固態(tài)技術(shù)協(xié)會(huì)今天發(fā)布了《微電子封裝及封蓋檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)》的重要更新版JESD9B。該更新版標(biāo)準(zhǔn)可以通過JEDEC網(wǎng)站免費(fèi)下載。具體的鏈接為： http://www.jedec.org/standards-docum

半導(dǎo)體
2011-06-27

微電路微電子封裝 JESD9B JEDEC
Vishay推出符合IPC/JEDEC J-STD-020標(biāo)準(zhǔn)的電容

　　日前，Vishay Intertechnology， Inc.（NYSE 股市代號(hào)：VSH）宣布，推出滿足嚴(yán)格的IPC/JEDEC J-STD-020焊接指導(dǎo)的新款器件，擴(kuò)充了高溫140 CRH器件和低阻抗150 CRZ系列表面貼裝鋁電容器?！　⌒码娙萜魈峁?/p>
汽車電子
2011-04-22

電容 Vishay IPC JEDEC

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JEDEC

ADI和Xilinx聯(lián)手實(shí)現(xiàn)JEDEC JESD204B互操作性

ADI公司和Xilinx聯(lián)手實(shí)現(xiàn)JEDEC JESD204B互操作性

ADI公司和Xilinx聯(lián)手實(shí)現(xiàn)JEDEC JESD204B互操作性

JEDEC 發(fā)布通用閃存標(biāo)準(zhǔn) （UFS）2.0版

JEDEC 發(fā)布通用閃存標(biāo)準(zhǔn) （UFS）2.0版

JEDEC®發(fā)布通用閃存標(biāo)準(zhǔn)（UFS）2.0版

電裝公布JEDEC封裝熱阻檢測(cè)方法的評(píng)估結(jié)果

CMOS-IC電路

東芝開始交付業(yè)界首款嵌入式NAND閃存模塊的樣品

中芯國(guó)際: Kilopass IP通過工藝認(rèn)證

IPC發(fā)布IPC/JEDEC-9704A-CN

IPC發(fā)布IPC/JEDEC-9704A-CN

JEDEC發(fā)布五項(xiàng)國(guó)際LED熱測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)

JEDEC發(fā)布五項(xiàng)國(guó)際LED熱測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)

JEDEC宣布計(jì)劃制定非易失性無線存儲(chǔ)器標(biāo)準(zhǔn)

嵌入式開發(fā)系統(tǒng)編程文件格式解析

JEDEC發(fā)布DDR3串行存在檢測(cè)規(guī)格文檔

JEDEC發(fā)布《微電子封裝及封蓋檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)》

JEDEC發(fā)布《微電子封裝及封蓋檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)》

Vishay推出符合IPC/JEDEC J-STD-020標(biāo)準(zhǔn)的電容

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