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國(guó)星光電宣布Mini背光已批量接單出貨 并于近日成立專門的Mini制造部
近期，國(guó)星光電在深交所互動(dòng)易上回答了投資者提出的一些問(wèn)題，主要關(guān)于Mini LED背光的訂單量、Mini LED顯示的發(fā)展情況以及擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目的進(jìn)度等方面。 國(guó)星光電表示，目前公司Mini背
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鴻利智匯表示LED競(jìng)爭(zhēng)格局正在調(diào)整 LED封裝行業(yè)集中度逐步提高
近幾日，正在火熱進(jìn)行中的2020年CES消費(fèi)電子展再次把Mini LED、Micro LED及小間距等新型顯示技術(shù)推向聚光燈之下。各方人員對(duì)相關(guān)技術(shù)的關(guān)注度越來(lái)越高，這一點(diǎn)從投資者對(duì)廠商產(chǎn)品的關(guān)
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鴻利智匯公布Mini LED領(lǐng)域進(jìn)展情況 已與轉(zhuǎn)移設(shè)備廠商達(dá)成戰(zhàn)略合作
鴻利智匯2020年01月08日發(fā)布消息，2020年01月07日公司接待裕亞投資等共3家機(jī)構(gòu)調(diào)研，接待人員是董事會(huì)秘書(shū)關(guān)飛，證券事務(wù)代表劉冬麗，接待地點(diǎn)鴻利智匯集團(tuán)股份有限公司會(huì)議室。 1
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LED封裝需求大增 部分客戶將訂單轉(zhuǎn)至臺(tái)系LED封裝廠
新冠肺炎疫情帶動(dòng)筆電、顯示器等宅經(jīng)濟(jì)應(yīng)用增溫，對(duì)LED封裝需求同步大增，但中國(guó)大陸前三大LED封裝廠雖陸續(xù)復(fù)工當(dāng)中，但仍面臨交通管制，導(dǎo)致供給有限與產(chǎn)銷受阻等問(wèn)題，近期陸續(xù)有客戶將訂單轉(zhuǎn)至鴻海集
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兆馳節(jié)能增資8962.80萬(wàn)元 擬推動(dòng)LED業(yè)務(wù)的大規(guī)模拓展
26日，兆馳股份發(fā)布了關(guān)于控股子公司深圳市兆馳節(jié)能照明股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“兆馳節(jié)能”）增資擴(kuò)股的公告，推動(dòng)LED業(yè)務(wù)的大規(guī)模拓展。 公告顯示，兆馳股份擬與兆馳節(jié)能以及本次引入的投資者
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白光LED封裝的走向情況是怎樣的
Nichia公司的Nakamura等首次使用藍(lán)光LED結(jié)合黃色熒光粉轉(zhuǎn)化合成了白光LED.他所采用的黃色熒光粉為Y3Al5O12:Ce3+（簡(jiǎn)稱YAG:Ce3+），這種熒光粉在470nm波段附近
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國(guó)星光電披露2019年度報(bào)告 新一代LED封裝器件及芯片擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目有望增強(qiáng)公司持續(xù)盈利能力
昨（8）日晚間，國(guó)星光電發(fā)布公告披露了2019年度報(bào)告，報(bào)告期內(nèi)營(yíng)收微增，凈利潤(rùn)有所下降。2020年，該公司將按計(jì)劃實(shí)施10億元新一代LED封裝器件及芯片擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目二期，對(duì)沖疫情的負(fù)面影響，保持營(yíng)
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國(guó)星光電公布2020年第一季度業(yè)績(jī)預(yù)告 將按計(jì)劃實(shí)施新一代LED封裝器件及芯片擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目
日前，國(guó)星光電也公布了2020年第一季度業(yè)績(jī)預(yù)告。報(bào)告期內(nèi)預(yù)計(jì)盈利3，177.81—4，237.08萬(wàn)元，相比去年同期的10，592.71萬(wàn)元下降60%-70%。 對(duì)此，國(guó)星光電表示，受
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兆馳股份披露2019年度報(bào)告 2020年將加速LED全產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展
日前，兆馳股份披露了2019年度報(bào)告，業(yè)績(jī)亮眼，全年凈利潤(rùn)顯著增長(zhǎng)逾1.5倍。雖然總營(yíng)收僅微增3.38%，但LED全產(chǎn)業(yè)鏈業(yè)務(wù)營(yíng)收同比增長(zhǎng)22.44%。 年報(bào)顯示，兆馳股份2019年實(shí)現(xiàn)
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COB封裝與傳統(tǒng)LED封裝
隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，LED技術(shù)也在不斷發(fā)展，為我們的生活帶來(lái)各種便利，為我們提供各種各樣生活信息，造福著我們?nèi)祟?。與傳統(tǒng)封裝技術(shù)相比，COB技術(shù)有哪些優(yōu)點(diǎn)?
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LED封裝銅線工藝解析
在科技高度發(fā)展的今天，電子產(chǎn)品的更新?lián)Q代越來(lái)越快，LED燈的技術(shù)也在不斷發(fā)展，為我們的城市裝飾得五顏六色。在LED封裝中，銅線工藝因其降低成本而被LED燈廠家研究開(kāi)發(fā)，并得到眾多廠家的采納，但是實(shí)際應(yīng)用中相對(duì)金線焊接而言，銅線工藝存在著不少問(wèn)題。下面列出一些常見(jiàn)的問(wèn)題，希望能對(duì)大家有所啟發(fā)。
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LED全彩顯示屏的免封裝或者無(wú)封裝技術(shù)
現(xiàn)在大街上隨處可見(jiàn)的LED顯示屏，還有裝飾用的LED彩燈以及LED車燈，處處可見(jiàn)LED燈的身影，LED已經(jīng)融入到生活中的每一個(gè)角落。現(xiàn)在大街上隨處可見(jiàn)的LED顯示屏，還有裝飾用的LED彩燈以及LED車燈，處處可見(jiàn)LED燈的身影，LED已經(jīng)融入到生活中的每一個(gè)角落。近年來(lái)，全彩顯示屏行業(yè)的免封裝或者無(wú)封裝技術(shù)一直是行業(yè)爭(zhēng)議不斷的話題，封裝是不會(huì)被免封裝取代，兩者只是針對(duì)的市場(chǎng)不同而已。
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LED燈具存在的問(wèn)題以及相關(guān)情況
隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，LED技術(shù)也在不斷發(fā)展，為我們的生活帶來(lái)各種便利，為我們提供各種各樣生活信息，造福著我們?nèi)祟?。由于LED具有的多重特殊性，我們對(duì)它的美好未來(lái)充滿期待的同時(shí)，也不應(yīng)回避它目前存在的一些不足。
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LED燈、燈具及相關(guān)定義
半導(dǎo)體LED固態(tài)照明是近年來(lái)新近發(fā)展起來(lái)的產(chǎn)業(yè)，對(duì)照明終端產(chǎn)品設(shè)計(jì)師和燈具制造人員而言，既需要掌握傳統(tǒng)照明行業(yè)的知識(shí)、國(guó)內(nèi)外標(biāo)準(zhǔn)動(dòng)態(tài)，又需要熟悉和了解LED器件方面的知識(shí)，特別是要準(zhǔn)確把握LED燈、燈具界定以及與傳統(tǒng)照明燈具差異性。
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LED封裝技術(shù)的不足點(diǎn)
在科技高度發(fā)展的今天，電子產(chǎn)品的更新?lián)Q代越來(lái)越快，LED燈的技術(shù)也在不斷發(fā)展，為我們的城市裝飾得五顏六色。LED的封裝的任務(wù)：是將外引線連接到LED芯片的電極上，同時(shí)保護(hù)好LED芯片，并且起到提高光取出效率的作用。關(guān)鍵工序有裝架、壓焊、封裝。.LED封裝形式：LED封裝形式可以說(shuō)是五花八門，主要根據(jù)不同的應(yīng)用場(chǎng)合采用相應(yīng)的外形尺寸，散熱對(duì)策和出光效果。按封裝形式分類有Lamp-LED、LED TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED等。
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大功率LED參數(shù)解析
隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，LED技術(shù)也在不斷發(fā)展，為我們的生活帶來(lái)各種便利，為我們提供各種各樣生活信息，造福著我們?nèi)祟?。大功率LED燈珠是LED燈珠的一種，相對(duì)于小功率LED燈珠來(lái)說(shuō)，大功率LED燈珠的功率更高，亮度更亮，價(jià)格更高。
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LED芯片解析
現(xiàn)在大街上隨處可見(jiàn)的LED顯示屏，還有裝飾用的LED彩燈以及LED車燈，處處可見(jiàn)LED燈的身影，LED已經(jīng)融入到生活中的每一個(gè)角落。但是有多少人知道LED需要芯片呢？
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LED芯片如何制作?
現(xiàn)在大街上隨處可見(jiàn)的LED顯示屏，還有裝飾用的LED彩燈以及LED車燈，處處可見(jiàn)LED燈的身影，LED已經(jīng)融入到生活中的每一個(gè)角落。芯片是LED最關(guān)鍵的原物料，其質(zhì)量的好壞，直接決定了LED的性能。特別是用于汽車或固態(tài)照明設(shè)備的高端LED，絕對(duì)不容許出現(xiàn)缺陷，也就是說(shuō)此類設(shè)備的可靠性必須非常高。
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LED照明設(shè)計(jì)解析
在科技高度發(fā)展的今天，電子產(chǎn)品的更新?lián)Q代越來(lái)越快，LED燈的技術(shù)也在不斷發(fā)展，為我們的城市裝飾得五顏六色。設(shè)計(jì)產(chǎn)品，首先要確定LED封裝結(jié)構(gòu)，接下來(lái)考慮怎樣適應(yīng)這些封裝形式，由于選擇的機(jī)會(huì)不多，光學(xué)結(jié)構(gòu)是建立在這些封裝之上的，很多創(chuàng)意不能很好的發(fā)揮。下面介紹LED照明設(shè)計(jì)過(guò)程中的關(guān)鍵問(wèn)題及分析。
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什么是白光LED封裝？
在科技高度發(fā)展的今天，電子產(chǎn)品的更新?lián)Q代越來(lái)越快，LED燈的技術(shù)也在不斷發(fā)展，為我們的城市裝飾得五顏六色。白光LED已經(jīng)被許多工程師深入開(kāi)發(fā),LED封裝被使用一般可穿透的環(huán)氧化物樹(shù)脂。但白光LED也發(fā)生一些來(lái)自藍(lán)光LED組件本身的UV光。
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