華燦光電2011年營業(yè)收入和凈利潤均保持快速增長,公司實現(xiàn)營業(yè)收入4.74億元,歸屬于公司普通股股東的凈利潤為1.25億元,公司銷售收入由2009年的1億元增長至2011年的4.74億元;年復合增長率達到117.36%,高于市場的增長
這兩年LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展很快,到處都在上LED燈、LED屏等項目。而晶科電子是做LED芯片研發(fā)的,屬于LED產(chǎn)業(yè)的核心環(huán)節(jié),面對這樣的情況,晶科表示現(xiàn)實卻讓他們有點高興不起來。別人會感到很奇怪,現(xiàn)在政策不是鼓勵發(fā)展LED產(chǎn)
襯底作為半導體照明產(chǎn)業(yè)的核心技術(shù),是產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基石,襯底材料的選用直接決定了LED芯片的制造路線。日前,普瑞光電宣布明年將量產(chǎn)8英寸硅襯底的消息引起了業(yè)界的格外關(guān)注。隨后,Cree也發(fā)布消息稱,其白光功率型LE
襯底作為半導體照明產(chǎn)業(yè)的核心技術(shù),是產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基石,襯底材料的選用直接決定了LED芯片的制造路線。日前,普瑞光電宣布明年將量產(chǎn)8英寸硅襯底的消息引起了業(yè)界的格外關(guān)注。隨后,Cree也發(fā)布消息稱,其白光功率型
一、生產(chǎn)工藝1.工藝:a)清洗:采用超聲波清洗pcb或LED支架,并烘干。b)裝架:在LED管芯(大圓片)底部電極備上銀膠后進行擴張,將擴張后的管芯(大圓片)安置在刺晶臺上,在顯微鏡下用刺晶筆將管芯一個一個安裝在PCB
臺灣LED產(chǎn)業(yè)回溫跡象愈來愈明顯,若以臺灣整體LED芯片廠合計營收來看,4月芯片廠營收總額為36.74億元新臺幣,較去年同期的43.87億元新臺幣,約衰退16.26%,但相較于前一月的35.15億元新臺幣,成長幅度為4.5%,并較
這兩年LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展很快,到處都在上LED燈、LED屏等項目,我們晶科電子是做LED芯片研發(fā)的,屬于LED產(chǎn)業(yè)的核心環(huán)節(jié),面對這樣的情況按說我應(yīng)該感到高興,但現(xiàn)實卻讓我有點高興不起來。 別人會感到很奇怪,現(xiàn)在政
LED外延片(外延片)LED芯片產(chǎn)生前的LED外延片生長的基本原理是:在一塊加熱至適當溫度的襯底基片(主要有藍寶石和、SiC、Si)上,氣態(tài)物質(zhì)InGaAlP有控制的輸送到襯底表面,生長出特定單晶薄膜。目前LED外延片生長技
近年來,在照明領(lǐng)域最引人關(guān)注的事件就是LED照明行業(yè)的興起。20世紀90年代中期,日本日亞化學公司的Nakamura等人經(jīng)過不懈努力,突破了制造藍光LED的關(guān)鍵技術(shù),并由此開發(fā)出以熒光材料覆蓋藍光LED產(chǎn)生白光光源的技術(shù)。
摘要:為了在大批量封裝生產(chǎn)線上對LED的封裝質(zhì)量進行實時檢測,利用LED具有與PD類似的光伏效應(yīng)的特點,導出了LED芯片/器件封裝質(zhì)量與光生電流之間的關(guān)系,并根據(jù)LED封裝工藝過程的特點,研制了LED封裝質(zhì)量非接觸檢測
LED照明產(chǎn)業(yè)醞釀發(fā)展至今,白光照明一直無法有效解決因散熱不佳而造成封裝材料劣化、發(fā)光效率低的問題。其中的原因包括LED封裝的散熱途徑,LED封裝體、PCB、散熱鰭片環(huán)境層層阻隔并不順暢,上下游產(chǎn)業(yè)各自努力但互不
正當螢光粉價格10倍增長、節(jié)能燈成本陡增的關(guān)口,它的競爭對手LED燈近期卻因上游芯片降價而持續(xù)走跌。從多家照明企業(yè)了解到,近一年LED芯片從6元人民幣(以下簡稱元)跌到2元,帶動LED燈普降3成,均價30-100元,
襯底作為半導體照明產(chǎn)業(yè)的核心技術(shù),是產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基石,襯底材料的選用直接決定了LED芯片的制造路線。日前,普瑞光電宣布明年將量產(chǎn)8英寸硅襯底的消息引起了業(yè)界的格外關(guān)注。隨后,Cree也發(fā)布消息稱,其白光功率型LE
一、生產(chǎn)工藝1.工藝:a)清洗:采用超聲波清洗pcb或LED支架,并烘干。b)裝架:在LED管芯(大圓片)底部電極備上銀膠后進行擴張,將擴張后的管芯(大圓片)安置在刺晶臺上,在顯微鏡下用刺晶筆將管芯一個一個安裝在PCB
LED外延片(外延片)LED芯片產(chǎn)生前的LED外延片生長的基本原理是:在一塊加熱至適當溫度的襯底基片(主要有藍寶石和、SiC、Si)上,氣態(tài)物質(zhì)InGaAlP有控制的輸送到襯底表面,生長出特定單晶薄膜。目前LED外延片生長技
近年來,在照明領(lǐng)域最引人關(guān)注的事件就是LED照明行業(yè)的興起。20世紀90年代中期,日本日亞化學公司的Nakamura等人經(jīng)過不懈努力,突破了制造藍光LED的關(guān)鍵技術(shù),并由此開發(fā)出以熒光材料覆蓋藍光LED產(chǎn)生白光光源的技術(shù)。
摘要:為了在大批量封裝生產(chǎn)線上對LED的封裝質(zhì)量進行實時檢測,利用LED具有與PD類似的光伏效應(yīng)的特點,導出了LED芯片/器件封裝質(zhì)量與光生電流之間的關(guān)系,并根據(jù)LED封裝工藝過程的特點,研制了LED封裝質(zhì)量非接觸檢測
LED照明產(chǎn)業(yè)醞釀發(fā)展至今,白光照明一直無法有效解決因散熱不佳而造成封裝材料劣化、發(fā)光效率低的問題。其中的原因包括LED封裝的散熱途徑,LED封裝體、PCB、散熱鰭片環(huán)境層層阻隔并不順暢,上下游產(chǎn)業(yè)各自努力但互不
要想得到大功率LED器件,就必須制備合適的大功率LED芯片。國際上通常的制造大功率LED芯片的方法有如下幾種:①加大尺寸法。通過增大單體LED的有效發(fā)光面積和尺寸,促使流經(jīng)TCL層的電流均勻分布,以達到預(yù)期的光通量。
旭明光電最近宣布,該公司紫外光LED芯片波長在390-420nm時,LED的發(fā)光外部量子效率已達40%,即所謂的EQE(EQE-aLED’sabilitytoconvertelectronsintophotons;電子轉(zhuǎn)換成光子的能力),當供給電流在350mA時,輸出功