-
俄投資公司擬向Plastic Logic 注資
俄羅斯國營投資公司Rusnano計劃向陷入財務(wù)危機(jī)的英國初創(chuàng)公司Plastic Logic 注資7億美金，其中先期的3億美金已經(jīng)到位。這些資金被計劃用于在俄羅斯新建一座有機(jī)電子產(chǎn)品制造工廠，同時充實該公司在德國德累斯頓、英國
-
飛兆半導(dǎo)體開發(fā)出通用多功能可配置74AUP系列TinyLogic? 器件
移動和便攜領(lǐng)域的設(shè)計工程師面對兩項挑戰(zhàn)，一是必須減少特定設(shè)計的訂購元件數(shù)目，以便簡化供應(yīng)管理，二是需要降低邏輯門的工作電壓范圍。為滿足這些需求，飛兆半導(dǎo)體公司(Fairchild Semiconductor)開發(fā)了通用的多功能
-
Broadlogic任命金梁為大中國區(qū)總經(jīng)理
總部位于美國加洲硅谷的領(lǐng)先的數(shù)字有線電視半導(dǎo)體集成電路公司Broadlogic網(wǎng)絡(luò)技術(shù)公司(www.broadlogic.com)今天宣布任命金梁先生為大中國區(qū)總經(jīng)理。金先生將負(fù)責(zé)Broadlogic在中國, 香港, 和臺灣地區(qū)的市場, 銷售, 和
-
USB3.0主機(jī)端芯片市場：生命周期短少競爭
USB3.0近來臺面上消息較少，但其實市場的運(yùn)作已逐漸步上軌道，主機(jī)端芯片市場也不再是一家獨(dú)大景況，可望以更自由經(jīng)濟(jì)的方式逐步落實普及的目標(biāo)。不過，由于主機(jī)端芯片認(rèn)證條件更為嚴(yán)苛，目前全球只有兩家廠商通過US
-
虹晶總座由彭永家接任 強(qiáng)化與全球晶圓合作
由晶圓代工廠全球晶圓(Global Foundries)扶植的IC設(shè)計服務(wù)公司虹晶科技(Socle Technology)1日宣布人事異動，由歷任邁吉倫(Magellan)董事長、明導(dǎo)(Mentor)亞太區(qū)總裁的彭永家，接任總經(jīng)理暨執(zhí)行長一職。 虹晶董事
-
MCU內(nèi)嵌Flash內(nèi)存成趨勢
因應(yīng)MCU成長快速及程序數(shù)據(jù)儲存需要，MCU內(nèi)嵌Flash內(nèi)存設(shè)計成為主流趨勢，MCU大廠也紛紛以購并或結(jié)盟掌握內(nèi)嵌Flash的相關(guān)IP與制程技術(shù)。本文將探討內(nèi)嵌FlashIP制程技術(shù)，為下一代FlashMCU帶來的技術(shù)變革。FlashMCU出
-
FPGA/CPLD狀態(tài)機(jī)的穩(wěn)定性設(shè)計
FPGA/CPLD狀態(tài)機(jī)的穩(wěn)定性設(shè)計
-
第4代快速SoC原型驗證工具—V6 TAI Logic Module（S2C）
S2C Inc.，快速SoC原型驗證供應(yīng)商，宣布發(fā)行其第4代快速SoC原型驗證工具——V6 TAI Logic Module，基于Xilinx的40-nm Virtex™現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）。每個Dual V6 TAI Logic Module具有兩顆Virte
-
中芯國際和Virage Logic拓展伙伴關(guān)系至40納米低漏電工藝
IP供應(yīng)商VirageLogic公司和中國最先進(jìn)的半導(dǎo)體制造商中芯國際集成電路有限公司（中芯國際，SMIC）今天宣布其長期合作伙伴關(guān)系擴(kuò)展到40納米（nanometer）的低漏電（low-leakage）工藝技術(shù)。VirageLogic公司和中芯國際
-
中芯與Virage Logic擴(kuò)展伙伴關(guān)系至40nm低耗電制程
Virage Logic公司與中國半導(dǎo)體制造商中芯國際(SMIC)宣布擴(kuò)展其長期合作的伙伴關(guān)系至40奈米低耗電(low-leakage)制程技術(shù)。Virage Logic與中芯國際從最初合作的130奈米制程開始，便努力為雙方的共同客戶提供高度差異
-
中芯國際和VirageLogic拓展伙伴關(guān)系至40納米低漏電工藝
備受半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)信賴的IP供應(yīng)商VirageLogic公司(NASDAQVIRL)和中國最先進(jìn)的半導(dǎo)體制造商中芯國際集成電路有限公司（中芯國際，紐約證券交易所交易代碼：SMI，香港聯(lián)交所交易代碼：0981.HK）日前宣布其長期合作伙伴關(guān)系
-
中芯國際和 Virage Logic 拓展伙伴關(guān)系至40納米低漏電工藝
Virage Logic 公司和中芯國際集成電路有限公司日前宣布其長期合作伙伴關(guān)系擴(kuò)展到40納米（nanometer）的低漏電（low-leakage）工藝技術(shù)。Virage Logic 公司和中芯國際從最初的130納米工藝合作起便為雙方共同的客戶提供
-
Virage Logic與中芯半導(dǎo)體延長結(jié)盟關(guān)系
(SMI) 3.23 : Virage Logic (VIRL)與中芯半導(dǎo)體(Semiconductor Manufacturing International)(SMI宣布延長長期結(jié)盟關(guān)系，涵蓋40奈米低漏電流流程技術(shù)，在此之前，雙方初次成功合作130奈米流程技術(shù)。
-
中芯國際和Virage Logic拓展伙伴關(guān)系至40納米低漏電工藝
IP供應(yīng)商Virage Logic公司和中國最先進(jìn)的半導(dǎo)體制造商中芯國際集成電路有限公司（中芯國際，SMIC）今天宣布其長期合作伙伴關(guān)系擴(kuò)展到40納米（nanometer）的低漏電（low-leakage）工藝技術(shù)。Virage Logic 公司和中芯國
-
USB3.0普及？多家芯片廠已打破NEC獨(dú)占
USB3.0在設(shè)備端戰(zhàn)況白熱，從芯片廠商廝殺到內(nèi)存廠，但在FrescoLogic切入市場之前，USB3.0的HOST端芯片產(chǎn)品一直由NEC獨(dú)占市場，美廠FrescoLogic六月初推出針對PCIExpressGenII傳輸接口的USB3.0兩款主控端控制芯片，拉
-
USB3.0普及？多家芯片廠已打破NEC獨(dú)占
USB3.0在設(shè)備端戰(zhàn)況白熱，從芯片廠商廝殺到內(nèi)存廠，但在Fresco Logic切入市場之前，USB3.0的HOST端芯片產(chǎn)品一直由NEC獨(dú)占市場，美廠Fresco Logic六月初推出針對PCI Express Gen II傳輸接口的USB3.0兩款主控端控制芯片
-
USB3.0普及？多家芯片廠已打破NEC獨(dú)占
USB3.0在設(shè)備端戰(zhàn)況白熱，從芯片廠商廝殺到內(nèi)存廠，但在Fresco Logic切入市場之前，USB3.0的HOST端芯片產(chǎn)品一直由NEC獨(dú)占市場，美廠Fresco Logic六月初推出針對PCI Express Gen II傳輸接口的USB3.0兩款主控端控制芯片
-
第四代快速SoC原型解決方案（S2C）
S2C Inc.宣布在Altera公司的40-nm Stratix® IV現(xiàn)場可編程邏輯閘陣列（FPGA）基礎(chǔ)上發(fā)布其第四代快速SoC原型工具，即S4 TAI Logic Module。Dual S4 TAI Logic Module因配備兩個Stratix IV EP4SE820 FPGAs，每個都
-
巨景科技先進(jìn)SiP技術(shù) 引領(lǐng)「慧捷生活」趨勢
巨景科技(ChipSiP Technology Co., Ltd.)，是臺灣第一SiP微型化解決方案之IC整合設(shè)計公司，日前于記者會上勾勒出SiP對未 來智慧生活的創(chuàng)新應(yīng)用，也為2010年臺灣SiP產(chǎn)業(yè)元年揭開序幕。巨景科技總經(jīng)理王慶善強(qiáng)調(diào)，行動
-
高質(zhì)量、超低功耗音頻編解碼器CS42L73（Cirrus Logic）
在面向智能手機(jī)應(yīng)用的創(chuàng)新型 IC 產(chǎn)品取得初步成功之后，Cirrus Logic公司又將標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品線拓展至智能手機(jī)和移動消費(fèi)電子應(yīng)用。CS42L73 是一款專為智能手機(jī)設(shè)計的高質(zhì)量、超低功耗的音頻編解碼器，而 CS35L0X 是針對移動
