LSI SATA II 3Gb/s MegaRAID適配器
日本東北大學(xué)研究人員開發(fā)出由10個(gè)半導(dǎo)體芯片層疊而成的立體大規(guī)模集成電路,打破了此前3個(gè)芯片層疊的紀(jì)錄。專家稱該技術(shù)有望突破大規(guī)模集成電路極限。 以往的大規(guī)模集成電路(LSI)是在一個(gè)芯片平面上布置電路,隨著集
全球最大的移動(dòng)運(yùn)營商沃達(dá)豐周二以45.5億美元(合38.1億歐元)的最高出價(jià),在公開拍賣時(shí)擊敗了來自科威特的MTC通訊公司,購得土耳其第二大移動(dòng)公司Telsim。Telsim公司在土耳其擁有21%的市場份額,客戶數(shù)接近1000萬。
當(dāng)?shù)貢r(shí)間周二英國移動(dòng)運(yùn)營商沃達(dá)豐集團(tuán)以45.5億美元(38.1億歐元)的最高出價(jià),在公開拍賣時(shí)擊敗了來自科威特的MTC通訊公司,購得土耳其第二大移 動(dòng)公司Telsim。Telsim公司在土耳其擁有25%的市場份額,客戶數(shù)接近100