LTE
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LTE頻譜空前分散 不利于LTE規(guī)模化發(fā)展
近日工信部電信研究院副總工程師王志勤指出，全球LTE規(guī)模商用發(fā)展很快，雖然大多數(shù)國家和運營商傾向使用幾個LTE主流頻譜，但相比2G/3G，LTE頻譜仍空前分散，不利于LTE產(chǎn)業(yè)降低成本和規(guī)?；l(fā)展。全球LTE規(guī)模商用發(fā)展
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FTTM方案助力LTE靈活部署與演進
面對爆炸式增長的移動數(shù)據(jù)流量壓力，各運營商在LTE時代要吸引更多的用戶，又要保證市場占有率和獲取收益，需要大量部署Small Cell微基站來獲得快速的網(wǎng)絡(luò)容量提升和保證網(wǎng)絡(luò)覆蓋，以此來提供卓越的用戶體驗，增強自
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Sequans推出面向物聯(lián)網(wǎng)的Colibri LTE平臺
21ic訊 Sequans Communications S.A. 推出其StreamliteLTE™系列物聯(lián)網(wǎng)(IoT)芯片解決方案的最新成員。Colibri LTE平臺包括Sequans的最新基帶和射頻芯片(SQN3221和SQN3241)、一個一體化網(wǎng)絡(luò)和應(yīng)用CPU平臺(運行S
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LTE時代 FDD與TDD陣營大比拼
當前，全球4G(LTE)市場高速發(fā)展。截至2014年5月，已有104個國家和地區(qū)開通了288個LTE商用網(wǎng)絡(luò)服務(wù)，比一年前增加100多個;LTE終端款數(shù)達到1563款，比一年前增加600多款，其中智能手機款數(shù)達到636款，超過CPE、MiFi，成
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馬來西亞IP保護強于中國，仍是晶圓制造優(yōu)選之地？
【導(dǎo)讀】馬來西亞IP保護強于中國，仍是晶圓制造優(yōu)選之地？ Silterra公司CEO Bruce Gray透露，該公司正在謀劃其戰(zhàn)略場所和擴張的合作關(guān)系網(wǎng)絡(luò)，以支持未來增長。Gray表示，該公司在已于過去三年內(nèi)投入2.7億
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德州儀器針對無線基礎(chǔ)局端推出超越3G的全新 LTE 技術(shù)
【導(dǎo)讀】德州儀器針對無線基礎(chǔ)局端推出超越3G的全新 LTE 技術(shù) 開發(fā)生態(tài)系統(tǒng)助運營商贏得市場先機，加速 OEM 廠商產(chǎn)品上市進程 隨著寬頻帶碼分多址 (W-CDMA) 技術(shù)在全球不斷推廣，德州儀器 (TI) 著眼于 3G 之
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賽靈思：FPGA將成為TD-SCDMA及LTE通用平臺核心
【導(dǎo)讀】賽靈思：FPGA將成為TD-SCDMA及LTE通用平臺核心 賽靈思公司全球資深副總裁湯立人在5月31日-6月1日舉行的2008上海TD-SCDMA演進及LTE國際峰會上，發(fā)表“無線基礎(chǔ)設(shè)施市場中的賽靈思”的主題演講， 分
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飛思卡爾 DSP確立加快LTE配置的新性能級別及下一代無線標準
【導(dǎo)讀】飛思卡爾 DSP確立加快LTE配置的新性能級別及下一代無線標準 飛思卡爾推出MSC8156處理器，這是基于SC3850 StarCore™ DSP新內(nèi)核技術(shù)的6核器件。該器件是為大幅提高無線寬帶基站設(shè)備功能而設(shè)計的。MSC815
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飛思卡爾平臺支持3G無線基站滿足LTE和其他4G標準
【導(dǎo)讀】飛思卡爾平臺支持3G無線基站滿足LTE和其他4G標準 飛思卡爾的多核器件提供多標準無線平臺要求具備的性能和靈活性 2007年9月7日，巴黎（歐洲寬帶世界論壇）訊 — 飛思卡爾技術(shù)在一體化公用平臺的開發(fā)中扮演
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華為海思麒麟：中國半導(dǎo)體真正崛起！
北京時間2014年6月6日，華為在北京發(fā)布全球首顆八核LTE Cat.6手機芯片麒麟920。說麒麟920全球第一顯然過分，不過作為中國本土集成電路廠商，麒麟920確實是在支持LTE Advanced也就是Cat.6上領(lǐng)先競爭對手。能在競爭激烈
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CEVA DSP內(nèi)核獲Sequans Communications選用于LTE / WiMAX芯片組
【導(dǎo)讀】全球領(lǐng)先的硅產(chǎn)品知識產(chǎn)權(quán) (SIP) 平臺解決方案和數(shù)字信號處理器 (DSP) 內(nèi)核授權(quán)廠商CEVA公司宣布，授權(quán)業(yè)界領(lǐng)先的4G 芯片組制造商 Sequans Communications 公司使用CEVA-X1641 DSP 內(nèi)核，助力 Sequans 下一代
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高通:印度率先測試2.3GHz頻段TDD LTE
【導(dǎo)讀】高通公司(Qualcomm)位于印度的合資公司W(wǎng)ireless Broadband Business Services與易利信(Ericsson)表示，已合作在印度展示了2.3GHz頻段 TDD LTE 在戶外環(huán)境的移動性。此測試為高通 LTE 合資計劃的一部分，旨在
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LTE和FTTH應(yīng)協(xié)同發(fā)展
6月6日早間消息，LTE和FTTH的互補是發(fā)展趨勢，兩者應(yīng)協(xié)同發(fā)展，烽火通信寬帶接入產(chǎn)出線規(guī)劃總監(jiān)安俊峰表示。隨著LTE大規(guī)模商用部署，無線寬帶接入對固定寬帶帶來較大沖擊。基礎(chǔ)設(shè)施投資方面，LTE初期廣覆蓋需要大量投
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全球第一款FDD LTE終端單芯片批量發(fā)貨
【導(dǎo)讀】面向全球市場提供4G解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商GCT®半導(dǎo)體公司(GCT® Semiconductor)今天宣布，GDM7240已成功實現(xiàn)商業(yè)化。GDM7240是一款高度集成的單片式LTE單芯片，支持所有FDD頻段。韓國一家最大的移動手
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日本啟動LTE 4G服務(wù)
【導(dǎo)讀】上周五，日本NTT DoCoMo公司宣布，在東京、名古屋和大阪三大主要城市推出其長期演進(LTE)服務(wù)，該服務(wù)允許用戶將視頻和其他數(shù)據(jù)文件快速下載到手機上，其數(shù)據(jù)傳輸能力相當于當前速度的10倍。 上周五，日本
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Picochip與Wavesat在關(guān)鍵的LTE互聯(lián)互通測試中實現(xiàn)里程碑式的突破
【導(dǎo)讀】Picochip和Wavesat日前宣布：雙方已成功完成了Picochip公司的PC960x LTE 小型蜂窩基站解決方案與Wavesat公司的Odyssey 9000系列用戶端 (UE)芯片組的互聯(lián)互通測試(IOT)。該系列LTE服務(wù)的完成和IOT里程碑的到達
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SEQUANS 通信選用芯原 ZSP 核用于其 WiMAX/LTE 產(chǎn)品
【導(dǎo)讀】世界級的 ASIC 設(shè)計代工和半導(dǎo)體 IP 供應(yīng)商芯原股份有限公司（以下簡稱“芯原”）今天宣布，領(lǐng)先的4G 芯片制造商 Sequans Communications（以下簡稱 Sequans），已選用可綜合的 Quad-MAC ZSP 數(shù)字信號處理器
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日本大地震中WiMax完勝3G
【導(dǎo)讀】你可能認為蜂窩通訊技術(shù)已經(jīng)邁向3G，但其實世界上大多數(shù)地區(qū)仍在采用GSM等其他2G技術(shù)；4G-LTE時代還要5～10年才會來臨，而WiMax已經(jīng)存在，且在全球許多區(qū)域都有很好的覆蓋率。 摘要： 你可能認為蜂窩通訊
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LTE發(fā)展需要克服芯片、頻率、內(nèi)容三大短板
【導(dǎo)讀】鄔賀銓認為，LTE終端需要的是28-32nm的芯片，而目前最先進的芯片技術(shù)進到45nm。因此，芯片技術(shù)的發(fā)展進程將在一定程度上制約LTE的商用。“摩爾定律已經(jīng)打破，可以預(yù)計未來十年內(nèi)將有新的芯片技術(shù)出現(xiàn)?！编w賀
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Mindspeed 和 CEVA攜手合作將軟件無線電技術(shù)引入LTE無線基站市場
【導(dǎo)讀】Mindspeed在其用于無線基站的下一代Transcede™ eNodeB 解決方案中整合CEVA-XC323通信處理器 摘要： Mindspeed在其用于無線基站的下一代Transcede™ eNodeB 解決方案中整合CEVA-XC323通信處理
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