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Microchip宣布推出全新電機驅(qū)動器 M CP806 3
Microchip Technology Inc.(美國微芯科技公司)宣布推出全新電機驅(qū)動器 M CP806 3 。新器件通過汽車AEC-Q100標(biāo)準(zhǔn)認證，具有高度集成、高性價比的特點，采用4 x 4 mm 8引腳DFN封裝，尺寸小但性能卓越。同時，這也是全
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微芯打造高性價比全新電機驅(qū)動器MCP8063
全球領(lǐng)先的整合單片機、混合信號、模擬器件和閃存專利解決方案的供應(yīng)商——Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）宣布推出全新電機驅(qū)動器MCP8063。新器件通過汽車AEC-Q100標(biāo)準(zhǔn)認證，具有高度集成
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美國微芯科技公司宣布推出全新電機驅(qū)動器 M CP806 3
全球領(lǐng)先的整合單片機、混合信號、模擬器件和閃存專利解決方案的供應(yīng)商——Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）宣布推出全新電機驅(qū)動器 M CP806 3 。新器件通過汽車AEC-Q100標(biāo)準(zhǔn)認證，具有高度
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集成電路發(fā)展三大突破口（附廠商解析）
綜合報道：沿著“摩爾定律”，集成電路技術(shù)走過了50余年的歷程。如今的生產(chǎn)技術(shù)已接近達到22nm，如果繼續(xù)沿著按比例縮小之路走下去，根據(jù)2011年ITRS的預(yù)測，DRAM的最小加工線寬在2024年有可能達到8n
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新一代電能計量模擬前端問世
全新AFE集成多達8個24位ADC，具備可編程數(shù)據(jù)速率以及業(yè)界一流的精度：94.5dB的SINAD、-106.5dB的THD以及112dB的SFDR全球領(lǐng)先的整合單片機、混合信號、模擬器件和閃存專利解決方案的供應(yīng)商——MicrochipTec
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新一代電能計量模擬前端問世
全新AFE集成多達8個24位ADC，具備可編程數(shù)據(jù)速率以及業(yè)界一流的精度：94.5dB的SINAD、-106.5 dB的THD以及112dB的SFDR全球領(lǐng)先的整合單片機、混合信號、模擬器件和閃存專利解決方案的供應(yīng)商——Microchip
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儀表放大器MCP6N11入門及應(yīng)用案例分析
MCP6N11儀表放大器(INA)具有使能/VOS校準(zhǔn)引腳(EN/CAL)和幾個最小增益選項。它針對單電源操作進行了優(yōu)化，支持軌到軌輸入(無共模交越失真)和輸出性能。兩個外部電阻可用于設(shè)
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海力士10月復(fù)工 MCP缺貨 晶豪科Q4接手
韓國存儲器廠SK海力士（SK Hynix）無錫廠大火后，等到11月中旬之后才能回復(fù)到火災(zāi)前產(chǎn)能進行投片，亦即PC或手機廠要拿到足夠貨源仍要等到明年。由于SK海力士是大陸多芯片存儲器模塊（MCP）最大供應(yīng)商，現(xiàn)在確定無法在
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智能產(chǎn)品爆發(fā)式增長 推動創(chuàng)新浪潮
近年來移動智能產(chǎn)品呈現(xiàn)爆發(fā)式增長。市場研究機構(gòu)Gartner發(fā)布的報告顯示，2013年第一季度，全球智能手機銷量共達到2.1億部，同比增長42.9%，成為最亮眼的消費電子產(chǎn)品之一。而移動智能終端也因為集成了越來越多的新技
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Advantest全新T5831系統(tǒng)支援高速MCP測試
愛德萬測試(Advantest)的全新 T5831 系統(tǒng)已開始向客戶出貨，該系統(tǒng)主要應(yīng)用于新一代行動裝置應(yīng)用IC (包括搭載高速ONFi或Toggle Mode介面的 NAND 快閃記憶體) 與Managed NAND裝置 (如嵌入式多媒體記憶卡eMMC)，且具備
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智能手機熱引發(fā)器件創(chuàng)新潮
近年來移動智能產(chǎn)品呈現(xiàn)爆發(fā)式增長。市場研究機構(gòu)Gartner發(fā)布的報告顯示，2013年第一季度，全球智能手機銷量共達到2.1億部，同比增長42.9%，成為最亮眼的消費電子產(chǎn)品之一。而移動智能終端也因為集成了越來越多的新技
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智能手機熱引發(fā)器件創(chuàng)新潮
近年來移動智能產(chǎn)品呈現(xiàn)爆發(fā)式增長。市場研究機構(gòu)Gartner發(fā)布的報告顯示，2013年第一季度，全球智能手機銷量共達到2.1億部，同比增長42.9%，成為最亮眼的消費電子產(chǎn)品之一。而移動智能終端也因為集成了越來越多的
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大功率LED是最好的選擇嗎？
毫無疑問，大功率LED的發(fā)展是最近幾年沖擊照明技術(shù)產(chǎn)業(yè)最有意義且最具有影響力的創(chuàng)新事物之一。大功率或高亮度LED(籠統(tǒng)地定義為具備至少一瓦特容量的LED)通過在照明性能、能
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這就是蘋果新一代Mac Pro嗎
不久前一封神秘的匿名電子郵件被發(fā)送到多個外站的郵箱之中。郵件內(nèi)沒有文字，沒有任何附加信息，只有一張有趣的圖片，告訴我們這就是蘋果或許即將要發(fā)布的下一代Mac Pro。 圖片為我們展示了一個頗有蘋
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聯(lián)發(fā)科增加公版設(shè)計的零部件廠商
據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，聯(lián)發(fā)科技計劃增加其智能手機解決方案參考設(shè)計的零部件供應(yīng)商，，以理順生產(chǎn)。在2013年第一季度結(jié)束時，由于缺乏一些關(guān)鍵部件，如MCP芯片，聯(lián)發(fā)科的智能手機解決方案的生產(chǎn)受到威脅。消息人士指出，聯(lián)
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eMCP鬧饑荒 二三線廠商漲幅已達五成
根據(jù)全球市場研究機構(gòu)TrendForce旗下存儲器事業(yè)處DRAMeXchange調(diào)查顯示，由于標(biāo)準(zhǔn)型存儲器從去年第四季開始拉出一波持續(xù)的漲勢，因此一線廠商已放緩PC DRAM產(chǎn)能轉(zhuǎn)入Mobile DRAM的速度，使得第二季移動存儲器的合約價
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日月光矽品 迎三大利多
封測業(yè)本季擁三項利多，包括半導(dǎo)體庫存修正結(jié)束、金價下跌及新臺幣貶值，成長動能將優(yōu)于晶圓代工，其中，又以存儲器封測成長最受關(guān)注。法人預(yù)估，包括日月光(2311)、矽品、力成等一線封測廠，本季營收和毛利率均可優(yōu)
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日月光矽品 迎三大利多
封測業(yè)本季擁三項利多，包括半導(dǎo)體庫存修正結(jié)束、金價下跌及新臺幣貶值，成長動能將優(yōu)于晶圓代工，其中，又以存儲器封測成長最受關(guān)注。 法人預(yù)估，包括日月光（2311）、矽品、力成等一線封測廠，本季營收和毛利率
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第三季度手機零件恐缺貨
3月26日消息，據(jù)國外媒體報道，手機零組件的MCP(多芯片封裝內(nèi)存)及800萬至1,200萬像素手機鏡頭模塊近期供貨吃緊，為了迎接第3季旺季，聯(lián)發(fā)科已向客戶端警示，認為第3季上述零組件可能缺貨，建議提早備貨。聯(lián)發(fā)科在中
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數(shù)字增強型電源模擬控制器實現(xiàn)模擬+數(shù)字的合成控制
傳統(tǒng)的DC/DC電源轉(zhuǎn)換一般都是在模擬域中完成的，單片機引入后，越來越多的DC/DC轉(zhuǎn)換開始在數(shù)字域中完成。通過數(shù)字控制使DC/DC電源轉(zhuǎn)換具有更高的靈活性，而模擬控制也具有效
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