MEMS技術的發(fā)展歷史

MEMS第一輪商業(yè)化浪潮始于20世紀70年代末80年代初，當時用大型蝕刻硅片結構和背蝕刻膜片制作壓力傳感器。由于薄硅片振動膜在壓力下變形，會影響其表面的壓敏電阻走線，這種變化可以把壓力轉換成電信號。后來的電路則

RFMD MEMS技術將在RF應用中實現突破性整合

日前，RF">RF Micro Devices(RF">RFMD">RFMD)宣布推出專有微機電系統(tǒng) (MEMS) - 面向 RF 及其他應用的技術。RFMD 期望其專有的 MEMS 技術將在 RF 及其他應用中實現突破性的性能及空前水平的功能整合。RFMD 推出的第一

RFMD MEMS技術將在RF應用中實現突破性整合

能量收集技術潛力無限 納米和MEMS技術成主推力

日前，在能量收集應用中采用納米技術和MEMS技術是一項正在進行當中，同時顯示了巨大潛力的工作。 在近日舉行的傳感器世界博覽會(SensorsExpo)上的進展顯而易見，包括關于在能量收集應用中采用納米技術和MEMS技術的會

MEMS技術發(fā)展的趨勢

大多數專家預測MEMS技術在今后的主要發(fā)展趨勢綜合如下：(1)研究方向多樣化：從歷次大型MEMS國際會議(Transducer和MEMSWorldshop)的論文來看，MEMS技術的研究日益多樣化。MEMS技術涉及的領域主要包括慣性器件如加速度

ST為在意大利的200mm MEMS生產線舉行落成典禮

意法半導體(ST)為在意大利新建的最先進的200mmMEMS生產線舉行落成典禮 意法半導體為在意大利米蘭近郊的Agrate工廠新建的一條200mm(8英寸)MEMS半導體晶片生產線舉行落成典禮。ST是世界第一個采用200mm晶片制造微機電系

基于硅MEMS技術的麥克風簡化音頻設計

本文將描述設計人員和制造商如何能夠利用基于CMOS(互補金屬氧化物半導體)MEMS(微機電系統(tǒng))技術的下一代麥克風來克服ECM的眾多相關問題。

IBM積極開發(fā)MEMS技術

IBM公司已經開發(fā)出了能夠用在手機等無線裝置上的新機 器：非常小的、能夠嵌入在芯片中的頻率調諧器和其他設備。 該公司的研究人員已經開發(fā)了一種能夠將這樣的小機器嫁 接在芯片上的技術。在未來幾年內，