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MEMS

我要報(bào)錯(cuò)
微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS， Micro-Electro-Mechanical System），也叫做微電子機(jī)械系統(tǒng)、微系統(tǒng)、微機(jī)械等，指尺寸在幾毫米乃至更小的高科技裝置。微機(jī)電系統(tǒng)其內(nèi)部結(jié)構(gòu)一般在微米甚至納米量級(jí)，是一個(gè)獨(dú)立的智能系統(tǒng)。微機(jī)電系統(tǒng)是在微電子技術(shù)（半導(dǎo)體制造技術(shù)）基礎(chǔ)上發(fā)展起來(lái)的，融合了光刻、腐蝕、薄膜、LIGA、硅微加工、非硅微加工和精密機(jī)械加工等技術(shù)制作的高科技電子機(jī)械器件。微機(jī)電系統(tǒng)是集微傳感器、微執(zhí)行器、微機(jī)械結(jié)構(gòu)、微電源微能源、信號(hào)處理和控制電路、高性能電子集成器件、接口、通信等于一體的微型器件或系統(tǒng)。MEMS是一項(xiàng)革命性的新技術(shù)，廣泛應(yīng)用于高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)，是一項(xiàng)關(guān)系到國(guó)家的科技發(fā)展、經(jīng)濟(jì)繁榮和國(guó)防安全的關(guān)鍵技術(shù)。MEMS側(cè)重于超精密機(jī)械加工，涉及微電子、材料、力學(xué)、化學(xué)、機(jī)械學(xué)諸多學(xué)科領(lǐng)域。它的學(xué)科面涵蓋微尺度下的力、電、光、磁、聲、表面等物理、化學(xué)、機(jī)械學(xué)的各分支。常

  • MEMS加速度計(jì)的模擬前端設(shè)計(jì)：從電荷放大到Σ - Δ調(diào)制

    MEMS（微機(jī)電系統(tǒng)）加速度計(jì)作為一種重要的傳感器，廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、汽車安全、工業(yè)控制等領(lǐng)域。其模擬前端設(shè)計(jì)是決定加速度計(jì)性能的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，負(fù)責(zé)將微弱的機(jī)械信號(hào)轉(zhuǎn)換為可處理的電信號(hào)，并進(jìn)行數(shù)字化處理。本文將詳細(xì)介紹MEMS加速度計(jì)模擬前端從電荷放大到Σ - Δ調(diào)制的設(shè)計(jì)過(guò)程。

  • 優(yōu)化導(dǎo)航系統(tǒng)中的MEMS IMU數(shù)據(jù)一致性和時(shí)序

    對(duì)于初次嘗試評(píng)估慣性檢測(cè)解決方案的人來(lái)說(shuō)，現(xiàn)有的計(jì)算和I/O資源可能會(huì)限制數(shù)據(jù)速率和同步功能，進(jìn)而難以在現(xiàn)場(chǎng)合適地評(píng)估傳感器能力。常見(jiàn)的挑戰(zhàn)包括如何以MEMS IMU所需的數(shù)據(jù)速率進(jìn)行時(shí)間同步的數(shù)據(jù)采集，從而充分發(fā)揮其性能并進(jìn)行有效的數(shù)字后處理。計(jì)算平臺(tái)循環(huán)速度可能很慢（低至10 Hz），而且這些平臺(tái)往往不支持傳感器數(shù)據(jù)更新產(chǎn)生中斷來(lái)及時(shí)獲取數(shù)據(jù)。本文介紹了系統(tǒng)開(kāi)發(fā)人員可以使用哪些技術(shù)，來(lái)解決控制系統(tǒng)慢速/異步計(jì)算循環(huán)與IMU傳感器高性能數(shù)據(jù)采集和處理(>1000 Hz)之間的矛盾。

  • MEMS慣性傳感器標(biāo)定：溫度 - 振動(dòng)耦合誤差補(bǔ)償算法開(kāi)發(fā)

    MEMS慣性傳感器在導(dǎo)航、運(yùn)動(dòng)檢測(cè)等領(lǐng)域應(yīng)用廣泛，但溫度和振動(dòng)等環(huán)境因素會(huì)對(duì)其測(cè)量精度產(chǎn)生顯著影響，尤其是溫度 - 振動(dòng)耦合誤差。為提高傳感器性能，開(kāi)發(fā)有效的耦合誤差補(bǔ)償算法至關(guān)重要。

  • 植入式醫(yī)療設(shè)備的無(wú)線供能方案：MEMS傳感器與體外射頻耦合

    植入式醫(yī)療設(shè)備（如心臟起搏器、神經(jīng)刺激器）的供能方式直接影響其使用壽命與安全性。傳統(tǒng)電池供能存在容量有限、需二次手術(shù)更換等缺陷，而基于MEMS（微機(jī)電系統(tǒng)）傳感器的無(wú)線供能技術(shù)，通過(guò)體外射頻耦合實(shí)現(xiàn)能量傳輸，成為解決這一難題的關(guān)鍵方案。本文從系統(tǒng)架構(gòu)、關(guān)鍵技術(shù)及實(shí)現(xiàn)路徑三個(gè)維度，解析該技術(shù)的核心原理與工程實(shí)踐。

  • MEMS加速度傳感器在低頻振動(dòng)測(cè)量中的性能優(yōu)化研究

    在工程振動(dòng)監(jiān)測(cè)領(lǐng)域，低頻振動(dòng)信號(hào)的精確測(cè)量對(duì)于設(shè)備健康評(píng)估、結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性分析至關(guān)重要。然而，低頻振動(dòng)信號(hào)幅值微小、信噪比低、易受環(huán)境干擾等特性，對(duì)傳感器性能提出了嚴(yán)苛要求。MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))加速度傳感器憑借其微型化、低功耗、高集成度等優(yōu)勢(shì)，在低頻振動(dòng)測(cè)量中展現(xiàn)出顯著潛力，但需通過(guò)技術(shù)優(yōu)化突破現(xiàn)有瓶頸。本文從結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、材料選擇、制造工藝及信號(hào)處理四個(gè)維度，探討MEMS加速度傳感器在低頻測(cè)量中的性能提升路徑。

  • 固態(tài)激光雷達(dá)架構(gòu)：MEMS、OPA與Flash技術(shù)的性能對(duì)比

    在自動(dòng)駕駛、機(jī)器人與工業(yè)檢測(cè)領(lǐng)域，激光雷達(dá)作為環(huán)境感知的核心傳感器，其技術(shù)路線正從機(jī)械式向固態(tài)化演進(jìn)。MEMS、OPA與Flash作為固態(tài)激光雷達(dá)的三大主流架構(gòu)，分別通過(guò)微機(jī)電系統(tǒng)、光學(xué)相控陣與泛光面陣技術(shù)實(shí)現(xiàn)掃描與探測(cè)。本文將從技術(shù)原理、性能指標(biāo)、應(yīng)用場(chǎng)景與產(chǎn)業(yè)生態(tài)四個(gè)維度，解析三種架構(gòu)的差異化特性與未來(lái)趨勢(shì)。

    汽車電子
    2025-04-14
    Flash OPA MEMS

  • 工業(yè)設(shè)備振動(dòng)檢測(cè)中MEMS傳感器的選型與應(yīng)用指南

    工業(yè)設(shè)備的振動(dòng)檢測(cè)已成為預(yù)測(cè)性維護(hù)的核心環(huán)節(jié)。振動(dòng)信號(hào)的變化能夠反映軸承磨損、齒輪嚙合異常、轉(zhuǎn)子不平衡等潛在故障，而MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))傳感器憑借其微型化、高靈敏度、低成本等優(yōu)勢(shì)，正逐步取代傳統(tǒng)壓電式傳感器，成為振動(dòng)檢測(cè)的主流技術(shù)。然而，面對(duì)復(fù)雜多變的工業(yè)場(chǎng)景，如何根據(jù)設(shè)備特性、環(huán)境條件及檢測(cè)需求精準(zhǔn)選型，并實(shí)現(xiàn)高效應(yīng)用，仍是工程實(shí)踐中的關(guān)鍵挑戰(zhàn)。本文將從技術(shù)原理、選型策略、應(yīng)用案例及未來(lái)趨勢(shì)四個(gè)維度，構(gòu)建MEMS傳感器在工業(yè)振動(dòng)檢測(cè)中的完整解決方案。

  • MEMS傳感器振動(dòng)應(yīng)用技術(shù)綜述：原理、方法與發(fā)展趨勢(shì)

    微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)傳感器憑借微型化、低功耗、高集成度等優(yōu)勢(shì)，已成為振動(dòng)檢測(cè)領(lǐng)域的核心技術(shù)。其應(yīng)用范圍從工業(yè)設(shè)備狀態(tài)監(jiān)測(cè)擴(kuò)展至汽車電子、消費(fèi)電子乃至醫(yī)療健康領(lǐng)域。隨著工業(yè)4.0與智能交通的快速發(fā)展，對(duì)MEMS傳感器的高頻響應(yīng)、環(huán)境適應(yīng)性與智能化水平提出了更高要求。本文從技術(shù)原理、應(yīng)用方法及發(fā)展趨勢(shì)三個(gè)維度，系統(tǒng)梳理MEMS傳感器振動(dòng)檢測(cè)技術(shù)的現(xiàn)狀與未來(lái)。

  • MEMS傳感器振動(dòng)檢測(cè)技術(shù)：現(xiàn)狀、挑戰(zhàn)與解決方案

    微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)傳感器憑借微型化、低功耗、高集成度等優(yōu)勢(shì)，已成為振動(dòng)檢測(cè)領(lǐng)域的關(guān)鍵技術(shù)。在工業(yè)設(shè)備狀態(tài)監(jiān)測(cè)、汽車電子、消費(fèi)電子等場(chǎng)景中，MEMS振動(dòng)傳感器通過(guò)實(shí)時(shí)采集振動(dòng)信號(hào)，為故障預(yù)測(cè)、性能優(yōu)化提供數(shù)據(jù)支撐。然而，隨著應(yīng)用場(chǎng)景的復(fù)雜化，MEMS傳感器在高頻響應(yīng)、環(huán)境適應(yīng)性、多物理場(chǎng)耦合等方面面臨技術(shù)瓶頸。本文將結(jié)合行業(yè)現(xiàn)狀，分析MEMS振動(dòng)檢測(cè)技術(shù)的核心挑戰(zhàn)，并提出針對(duì)性解決方案。

  • MEMS傳感器在高頻振動(dòng)監(jiān)測(cè)中的關(guān)鍵技術(shù)研究

    在當(dāng)前工業(yè)4.0與智能制造蓬勃發(fā)展的背景下，設(shè)備狀態(tài)監(jiān)測(cè)與故障預(yù)測(cè)已成為保障生產(chǎn)安全、提升運(yùn)行效率的核心環(huán)節(jié)。高頻振動(dòng)監(jiān)測(cè)作為設(shè)備健康評(píng)估的關(guān)鍵技術(shù)，其精度與實(shí)時(shí)性直接影響著維護(hù)決策的可靠性。MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))傳感器憑借微型化、集成化、高靈敏度等優(yōu)勢(shì)，在高頻振動(dòng)監(jiān)測(cè)領(lǐng)域展現(xiàn)出獨(dú)特的技術(shù)價(jià)值。本文將圍繞MEMS傳感器在高頻振動(dòng)監(jiān)測(cè)中的關(guān)鍵技術(shù)展開(kāi)深入研究，探討其技術(shù)原理、性能優(yōu)化及行業(yè)應(yīng)用。

  • 英飛凌推出基于MEMS的集成式先進(jìn)超聲波傳感器，賦能新型工業(yè)和醫(yī)療用例

    【2025年2月6日, 德國(guó)慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）在開(kāi)發(fā)電容式微機(jī)械超聲波傳感器（CMUT）技術(shù)方面取得重大進(jìn)展。憑借這項(xiàng)技術(shù)，公司推出首款高度集成的單芯片解決方案，該方案基于微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）的超聲波傳感器，擁有更小的占板面積以及更強(qiáng)大的性能和功能，可廣泛用于開(kāi)發(fā)新型超聲波應(yīng)用和改進(jìn)消費(fèi)電子、汽車工業(yè)與醫(yī)療技術(shù)領(lǐng)域的現(xiàn)有應(yīng)用。

  • MEMS麥克風(fēng)的基本原理，第二部分

    壓力的 SI 單位是帕斯卡 (Pa)，它是每單位面積力的線性度量 (1 Pa = 1 N/m 2 )。然而，在討論聲壓級(jí)時(shí)，由于人耳的動(dòng)態(tài)范圍很大，可以檢測(cè)到低至 20 微帕到超過(guò) 20 帕斯卡的聲音，因此對(duì)數(shù)刻度更方便。因此，麥克風(fēng)性能的關(guān)鍵指標(biāo)通常以分貝 (dB) 表示。 0dB SPL 等于 20 μPa，1 Pa 等于 94dB SPL。以下參數(shù)通常是麥克風(fēng)性能最重要的指標(biāo)：

  • MEMS麥克風(fēng)的基本原理，第一部分

    MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))技術(shù)在麥克風(fēng)上的應(yīng)用帶動(dòng)了高性能小型麥克風(fēng)的發(fā)展。 MEMS 麥克風(fēng)具有高信噪比、低功耗、良好的靈敏度，并且采用非常小的封裝，與表面貼裝工藝完全兼容。 MEMS麥克風(fēng)在回流焊接后性能幾乎沒(méi)有變化，并且具有優(yōu)異的溫度特性。

  • 利用MEMS高帶寬音頻加速度計(jì)獲得更好的聲學(xué)性能

    MEM麥克風(fēng)是一種小型的、具有高靈敏度的高信噪比,具有較高的聲過(guò)載點(diǎn)。盡管這些麥克風(fēng)很好,但通過(guò)專用的加速度計(jì)能夠通過(guò)固體材料捕捉不到2KKZ的低頻振動(dòng),可以進(jìn)一步提高音頻質(zhì)量。

  • 你了解MEMS微慣性導(dǎo)航發(fā)展歷史嗎?MEMS微慣性導(dǎo)航有哪些分類?

    為增進(jìn)大家對(duì)MEMS微慣性導(dǎo)航的認(rèn)識(shí)，本文將對(duì)MEMS微慣性導(dǎo)航的發(fā)展歷史、MEMS微慣性導(dǎo)航的分類予以介紹。

  • MEMS慣性導(dǎo)航的原理是什么?MEMS慣性導(dǎo)航未來(lái)發(fā)展如何?

    為增進(jìn)大家對(duì)MEMS慣性導(dǎo)航的認(rèn)識(shí)，本文將對(duì)MEMS慣性導(dǎo)航的原理、MEMS慣性導(dǎo)航未來(lái)發(fā)展期望予以介紹。

  • MEMS慣性導(dǎo)航有哪些應(yīng)用?這些MEMS慣性導(dǎo)航應(yīng)用你都知道嗎?

    為增進(jìn)大家對(duì)MEMS慣性導(dǎo)航的認(rèn)識(shí)，本文將對(duì)MEMS慣性導(dǎo)航在實(shí)際生活中的應(yīng)用予以介紹。

  • mems壓力傳感器原理

    以下內(nèi)容中，小編將對(duì)MEMS壓力傳感器的相關(guān)內(nèi)容進(jìn)行著重介紹和闡述，希望本文能幫您增進(jìn)對(duì)MEMS壓力傳感器的了解，和小編一起來(lái)看看吧。

  • 傳感器和AI相結(jié)合，ST智能傳感器助力未來(lái)可持續(xù)的虛實(shí)交融生活

    時(shí)間來(lái)到2023年，ST在中國(guó)召開(kāi)了其首屆傳感器大會(huì)，支持本地端的AI計(jì)算的智能傳感器成為了本次大會(huì)的焦點(diǎn)。在開(kāi)幕演講上，意法半導(dǎo)體副總裁·中國(guó)區(qū)總經(jīng)理曹志平表示，我們的生活經(jīng)歷了從off-line到on-line的變革，以及從on-line到on-life發(fā)展，目前邁入Sustainable Onlife階段，具備AI能力的傳感器將會(huì)是構(gòu)建永久在線的、虛擬交融的可持續(xù)生活的關(guān)鍵。

  • 傳感器全面擁抱AI，讓推理部署到更邊緣側(cè)

    近日，第11屆EEVIA年度中國(guó)硬科技媒體論壇暨產(chǎn)業(yè)鏈研創(chuàng)趨勢(shì)展望研討會(huì)在深圳召開(kāi)，Bosch Sensortec GmbH 高級(jí)現(xiàn)場(chǎng)應(yīng)用工程師皇甫杰在會(huì)上發(fā)布了主題為“嵌入式AI與MEMS傳感器塑造未來(lái)， 開(kāi)啟全新視野”的演講。

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