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凌力爾特推出µModule穩(wěn)壓器LTM8052
21ic訊 凌力爾特近日推出一款具高達(dá) 5A 可調(diào)輸出電流限值的 36V 輸入恒定頻率降壓型µModule® 穩(wěn)壓器 LTM8052。可調(diào)電流限值可幫助系統(tǒng)設(shè)計(jì)師設(shè)定輸送至負(fù)載的最大功率，從而最大限度地降低上游 AC/DC 或 D
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µModule LED 驅(qū)動(dòng)器將包括電感器在內(nèi)的所有電路都集成在一個(gè)表面貼裝型封裝之中
引言 當(dāng)被歸類為低成本指示燈時(shí)，LED 再度成為照明領(lǐng)域的關(guān)注焦點(diǎn)。LED 照明如今可謂無處不在，從汽車前照燈到 USB 供電式熔巖燈等都有使用。汽車前照燈顯現(xiàn)了可利用 LED 之顯著優(yōu)勢(shì)的應(yīng)用 —— 穩(wěn)定的高
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µModule LED 驅(qū)動(dòng)器將包括電感器在內(nèi)的所有電路都集成在一個(gè)表面貼裝型封裝之中
引言 當(dāng)被歸類為低成本指示燈時(shí)，LED 再度成為照明領(lǐng)域的關(guān)注焦點(diǎn)。LED 照明如今可謂無處不在，從汽車前照燈到 USB 供電式熔巖燈等都有使用。汽車前照燈顯現(xiàn)了可利用 LED 之顯著優(yōu)勢(shì)的應(yīng)用 —— 穩(wěn)定的高
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µModule LED 驅(qū)動(dòng)器將包括電感器在內(nèi)的所有電路都集成在一個(gè)表面貼裝型封裝之中
引言 當(dāng)被歸類為低成本指示燈時(shí)，LED 再度成為照明領(lǐng)域的關(guān)注焦點(diǎn)。LED 照明如今可謂無處不在，從汽車前照燈到 USB 供電式熔巖燈等都有使用。汽車前照燈顯現(xiàn)了可利用 LED 之顯著優(yōu)勢(shì)的應(yīng)用 —— 穩(wěn)定的高
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µModule LED 驅(qū)動(dòng)器將包括電感器在內(nèi)的所有電路都集成在一個(gè)表面貼裝型封裝之中
引言 當(dāng)被歸類為低成本指示燈時(shí)，LED 再度成為照明領(lǐng)域的關(guān)注焦點(diǎn)。LED 照明如今可謂無處不在，從汽車前照燈到 USB 供電式熔巖燈等都有使用。汽車前照燈顯現(xiàn)了可利用 LED 之顯著優(yōu)勢(shì)的應(yīng)用 —— 穩(wěn)定的高
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Energy Micro推出100種新的EFM 32 Gecko系列微控制器
21ic訊 Energy Micro 正式推出了100種新的EFM 32 Gecko系列的低功耗微控制器,這些新推出的ARM® Cortex™-M3 內(nèi)核的Leopard Gecko 和Giant Gecko系列微控制器，腳位和代碼與現(xiàn)有的Gecko 和 Giant Gecko系列兼
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瑞薩推出USB 3.0-SATA3 SoC橋接芯片µPD720230
21ic訊瑞薩電子USB 3.0-SATA3 SoC橋接芯片“µPD720230” 瑞薩電子株式會(huì)社（以下簡(jiǎn)稱“瑞薩電子”）于2011年8月30日宣布推出新款超高速通用串行總線（USB 3.0）SATA3 SoC橋接芯片（產(chǎn)品編
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Micro/sys單板計(jì)算機(jī)采用賽靈思Spartan-6 FPGA
21ic訊 賽靈思公司 （Xilinx, Inc.）日前宣布，Micro/sys 公司采用集成了MicroBlaze™ 處理器子系統(tǒng)的Spartan®-6 FPGA 和 ARM® Cortex™-A8 處理器推出了一款小型低功耗高穩(wěn)健型計(jì)算機(jī)板。該最新商
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韓國(guó)MICROTech World：ST展示MEMS發(fā)展趨勢(shì)
意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，ST）近日宣布，于2011年8月24-26日在韓國(guó)2011年MICROTech World國(guó)際展覽會(huì)暨研討會(huì)上，展出其在汽車電子、消費(fèi)性電子及手機(jī)、醫(yī)療保健三大應(yīng)用領(lǐng)域的創(chuàng)新成果。此 外，意法半導(dǎo)體部
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ST在MICROTech World上展示產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
全球最大的消費(fèi)電子和便攜設(shè)備用MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))傳感器供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)將于2011年8月24-26日在韓國(guó)2011年MICROTech World國(guó)際展覽會(huì)暨研究會(huì)上展出其在汽車電
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國(guó)際金價(jià)不斷上漲 鈀包銅線需求逆勢(shì)上揚(yáng)
林凱文／綜合外電 日本新日鐵集團(tuán)旗下子公司日鐵Micrometal成功開發(fā)出代替打線用金線的銅線。新產(chǎn)品以鈀(Palladium)包覆，借此解決銅氧化的問題，且成本較金線少約8成。由于金價(jià)近期不斷高漲，使得日鐵Micrometal的產(chǎn)
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惠瑞捷V93000 Direct-Probe解決方案廣受好評(píng)
張琳一 半導(dǎo)體測(cè)試公司惠瑞捷日前宣布與MicroProbe、NVIDIA、Tokyo Electron和Rudolph Technologies合作開創(chuàng)使用惠瑞捷V93000 Direct-Probe解決方案，生產(chǎn)數(shù)位、SOC 和RF設(shè)備的統(tǒng)包解決方案(turnkey solution)。該合
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從無線手持設(shè)備到月球1號(hào) 微小型連接器大行其道
微小型連接器解決方案具有尺寸小、成本低、性能高和靈活性的特點(diǎn)，使得它們成為無線手持設(shè)備的理想配件。下面是對(duì)典型40路電路信號(hào)應(yīng)用的三種關(guān)鍵微小型解決方案的回顧，包括相對(duì)性能、特性和優(yōu)點(diǎn)，尺寸屬性和按總成
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SanDisk推出采用全新SATA µSSD™ 標(biāo)準(zhǔn)的嵌入式固態(tài)硬盤
21ic訊 SanDisk公司日前宣布，在其郵票大小的嵌入式固態(tài)硬盤系列SanDisk iSSD產(chǎn)品線中采用全新的SATA µSSD™ 標(biāo)準(zhǔn)。 一直致力于維護(hù)串行ATA （SATA™） 技術(shù)的質(zhì)量和完整性以及推廣工作的國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)組
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DS2409 MicroLAN耦合器設(shè)計(jì)替代方案
摘要：DS2409的設(shè)計(jì)初衷是將其用做門禁控制的探測(cè)點(diǎn)(即讀取頭)以及用來減少大型1-Wire®網(wǎng)絡(luò)中總線上的負(fù)載。DS2409也被用來實(shí)現(xiàn)雙主機(jī)網(wǎng)絡(luò)。但目前Maxim已經(jīng)決定停止生產(chǎn)DS2409并鼓勵(lì)所有使用DS2409的客戶實(shí)施相
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DS2409 MicroLAN耦合器設(shè)計(jì)替代方案
摘要：DS2409的設(shè)計(jì)初衷是將其用做門禁控制的探測(cè)點(diǎn)(即讀取頭)以及用來減少大型1-Wire®網(wǎng)絡(luò)中總線上的負(fù)載。DS2409也被用來實(shí)現(xiàn)雙主機(jī)網(wǎng)絡(luò)。但目前Maxim已經(jīng)決定停止生產(chǎn)DS2409并鼓勵(lì)所有使用DS2409的客戶實(shí)施相
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JSR在韓國(guó)開設(shè)液晶顯示器材料研發(fā)中心
JSR為了強(qiáng)化研究開發(fā)功能，宣布其在韓國(guó)的液晶顯示器（LCD）材料生產(chǎn)銷售公司——JSR Micro Korea（JSR100%出資，韓國(guó)忠清北道）內(nèi)部開設(shè)了研發(fā)中心。新建研發(fā)樓和購(gòu)置評(píng)估裝置需要大約10億日元投資。JSR集團(tuán)看好擁有
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MICRO CRYSTAL推出便攜和汽車用kHz超薄晶體
Micro Crystal（微晶公司）推出的32.768kHz石英晶體CM7V-T1A為超薄型設(shè)計(jì)設(shè)定了新的標(biāo)準(zhǔn)。CM7V-T1A擁有金屬蓋及高性能的陶制包裝。CM7V-T1A是為那些對(duì)小型化有嚴(yán)格要求的便攜性應(yīng)用及其他應(yīng)用而設(shè)計(jì)，其整個(gè)包裝的高
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晨星新低階芯片出貨
大陸白牌2G手機(jī)市場(chǎng)近期再度展現(xiàn)活力，除了聯(lián)發(fā)科(2454)及展訊外，晨星(3697)的全新超低階芯片MSW8532近期也開始放量出貨。業(yè)者表示，「三龍搶珠」使得2G芯片戰(zhàn)爭(zhēng)提前在十一旺季前就開打。據(jù)了解，晨星此款芯片主打「
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田中貴金屬工業(yè)與SUSS合作開發(fā)出金粒子圖案轉(zhuǎn)印及接合技術(shù)
田中貴金屬工業(yè)宣布，該公司與SUSS MicroTec合作開發(fā)出了采用亞微米尺寸金（Au）粒子的圖案轉(zhuǎn)印及接合技術(shù)。計(jì)劃2012年3月開始銷售采用該技術(shù)的轉(zhuǎn)印基板和制造裝置。 目前，在MEMS、LED及小型電子部件等的封裝技
