東京大學研究生院工學系研究專業(yè)附屬綜合研究機構與日本迪思科(Disco)、大日本印刷、富士通研究所以及WOW研究中心等共同開發(fā)出了可將300mm晶圓(硅底板)打薄至7μm的技術。如果采用該技術層疊100層16GB的內存芯
東京大學研究生院工學系研究專業(yè)附屬綜合研究機構與日本迪思科(Disco)、大日本印刷、富士通研究所以及WOW研究中心等共同開發(fā)出了可將300mm晶圓(硅底板)打薄至7μm的技術。如果采用該技術層疊100層16GB的內存芯片
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