東京大學(xué)研究生院工學(xué)系研究專(zhuān)業(yè)附屬綜合研究機(jī)構(gòu)與日本迪思科（Disco）、大日本印刷、富士通研究所以及WOW研究中心等共同開(kāi)發(fā)出了可將300mm晶圓（硅底板）打薄至7μm的技術(shù)。如果采用該技術(shù)層疊100層16GB的內(nèi)存芯片，芯片之間以硅通孔（TSV）連接，便能以大拇指大小的封裝尺寸實(shí)現(xiàn)1.6TB（太拉）的內(nèi)存模塊。

東大等在半導(dǎo)體制造技術(shù)相關(guān)國(guó)際會(huì)議“IEDM 2009”上發(fā)表了此次的研究開(kāi)發(fā)成果。在IEDM 2009上發(fā)表的內(nèi)容為，在硅晶圓上形成基于CMOS邏輯元件用45nm工藝的CMOS元件時(shí)，即使將這種晶圓打薄至7μm，也不會(huì)對(duì)n型MOSFET和p型MOSFET的應(yīng)變硅、銅布線(xiàn)以及低介電率（low-k）層間絕緣膜產(chǎn)生不良影響。在不降低晶體管特性的情況下，成功實(shí)現(xiàn)了晶圓的薄型化。東大等表示，這是全球首次嘗試將300mm晶圓打薄至7μm并進(jìn)行特性評(píng)測(cè)。

此次的成果是通過(guò)東大綜合研究機(jī)構(gòu)特任教授大場(chǎng)隆之主導(dǎo)推進(jìn)的產(chǎn)學(xué)項(xiàng)目“WOW Alliance”取得的。約20家企業(yè)及團(tuán)體參與了WOW項(xiàng)目。該項(xiàng)目的目的是，預(yù)先對(duì)制作CMOS元件的晶圓進(jìn)行打薄處理，接著層疊打薄后的晶圓，然后利用TSV完成布線(xiàn)，以此提高三維層疊LSI的量產(chǎn)效率。與層疊由晶圓切割而成的半導(dǎo)體芯片，或在晶圓上層疊芯片的三維技術(shù)相比，此次在層疊晶圓之后進(jìn)行切割的技術(shù)在成本上具有更高的競(jìng)爭(zhēng)力。此前最多只能將晶圓打薄至20μm左右，將晶圓打薄至7μm之后，不僅容易形成TSV，而且向TSV內(nèi)填入金屬也變得更加輕松，因而有助于進(jìn)一步降低制造成本。（記者：大久保 聰）