NXP
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NXP成為頭號(hào)汽車(chē)信息娛樂(lè)半導(dǎo)體供應(yīng)商
恩智浦半導(dǎo)體(NXP)2009年在全球汽車(chē)信息娛樂(lè)半導(dǎo)體市場(chǎng)排名第一，這是iSuppli公司從2005年開(kāi)始追蹤該市場(chǎng)以來(lái)的第一次。恩智浦2009年汽車(chē)信息娛樂(lè)半導(dǎo)體營(yíng)業(yè)收入為2.91億美元，雖然比2008年的3.87億美元下降了24.8%，
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IMEC讓前TSMC歐洲總裁來(lái)加強(qiáng)IC業(yè)務(wù)
歐洲半導(dǎo)體研究所IMEC已任命前TSMC歐洲總裁Kees den Otter為其副總裁, 掌管其IC市場(chǎng)發(fā)展?？赡茉蚴浅鲎匝芯克嗟臑楣I(yè)化服務(wù), 并創(chuàng)造應(yīng)有的價(jià)值。顯然近年來(lái)其pilot生產(chǎn)線(xiàn)中EUV光刻研發(fā)的 費(fèi)用高聳,也難以為
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高速CAN總線(xiàn)收發(fā)器TJA1043（NXP）
恩智浦半導(dǎo)體今天推出了新一代的高速CAN總線(xiàn)收發(fā)器－TJA1043，它在電磁兼容（EMC）和靜電放電（ESD）性能上有顯著提高。TJA1043作為最先進(jìn)的獨(dú)立HS-CAN收發(fā)器解決方案可以為整個(gè)節(jié)點(diǎn)提供電源控制。與主流汽車(chē)制造商及
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ARM Cortex-M0 CAN微控制器 LPC11C12 和LPC11C14(NXP)
恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors)今天宣布，LPC1100系列再添兩款新器件：LPC11C12 和LPC11C14。新器件是業(yè)界首批針對(duì)控制局域網(wǎng)(CAN)2.0B標(biāo)準(zhǔn)研制的控制器，可以滿(mǎn)足工業(yè)和嵌入式網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用需求。多年來(lái)CAN普遍被業(yè)界
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32位ARM微控制器LPC1102(NXP)
恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors)今天宣布，推出全球首個(gè)最小的Cortex-M0內(nèi)核通用型32位微控制器LPC1102。這款PCB占用面積僅5mm2的新器件具有無(wú)與倫比的計(jì)算能力，主要針對(duì)超小板載面積的大批量應(yīng)用研制。恩智浦LPC
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以L(fǎng)FPAK為封裝全系列汽車(chē)功率MOSFET系列產(chǎn)品 (NXP)
恩智浦半導(dǎo)體近日成為首個(gè)發(fā)布以L(fǎng)FPAK為封裝（一種緊湊型熱增強(qiáng)無(wú)損耗的封裝）全系列汽車(chē)功率MOSFET的供應(yīng)商。結(jié)合了恩智浦在封裝技術(shù)及TrenchMOS技術(shù)方面的優(yōu)勢(shì)和經(jīng)驗(yàn)，新的符合Q101標(biāo)準(zhǔn)的LFPAK封裝MOSFET（金屬氧化
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NXP向SEC遞交IPO申請(qǐng)書(shū)擬融資11.5億美元
據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，由美國(guó)私募巨頭KKR和貝恩資本公司共同擁有的半導(dǎo)體制造商恩智浦半導(dǎo)體公司（NXP）近日向美國(guó)證券交易委員會(huì)提交了首次公開(kāi)募股（IPO）申請(qǐng)書(shū)。據(jù)悉，NXP公司此次首次公開(kāi)募股欲實(shí)現(xiàn)融資11.5億美元，
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以L(fǎng)FPAK為封裝全系列汽車(chē)功率MOSFET系列產(chǎn)品 (NXP)
恩智浦半導(dǎo)體近日成為首個(gè)發(fā)布以L(fǎng)FPAK為封裝（一種緊湊型熱增強(qiáng)無(wú)損耗的封裝）全系列汽車(chē)功率MOSFET的供應(yīng)商。結(jié)合了恩智浦在封裝技術(shù)及TrenchMOS技術(shù)方面的優(yōu)勢(shì)和經(jīng)驗(yàn)，新的符合Q101標(biāo)準(zhǔn)的LFPAK封裝MOSFET（金屬氧化
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NXP向SEC遞交IPO申請(qǐng)書(shū) 擬融資11.5億美元
據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，由美國(guó)私募巨頭KKR和貝恩資本公司共同擁有的半導(dǎo)體制造商恩智浦半導(dǎo)體公司(NXP)近日向美國(guó)證券交易委員會(huì)提交了首次公開(kāi)募股(IPO)申請(qǐng)書(shū)。據(jù)悉，NXP公司此次首次公開(kāi)募股欲實(shí)現(xiàn)融資11.5億美元，而這
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NXP、臺(tái)揚(yáng)、AMS、RF-iT攜手打造“物聯(lián)網(wǎng)”的美夢(mèng)
RFID 國(guó)際領(lǐng)導(dǎo)廠(chǎng)商恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors）、臺(tái)揚(yáng)科技、奧地利微電子公司(AMS)及RFiT ，共同展示隨插即用(PlugNPlay)RFID解決方案，向物聯(lián)網(wǎng)邁進(jìn)。 此產(chǎn)品將展現(xiàn)“物聯(lián)網(wǎng) (The Internet of Things)”的概
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NXP、臺(tái)揚(yáng)、AMS等廠(chǎng)商攜手打造物聯(lián)網(wǎng)美夢(mèng)
恩智浦半導(dǎo)體 (NXP Semiconductors)、臺(tái)揚(yáng)科技、奧地利微電子公司(austriamicrosystems, AMS) 及RFiT ，共同展示隨插即用(PlugNPlay) RFID 解決方案，向物聯(lián)網(wǎng)邁進(jìn)。此產(chǎn)品將展現(xiàn)“物聯(lián)網(wǎng) (The Internet of Thi
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NXP 推出基于Cortex-M4內(nèi)核的新型數(shù)字信號(hào)控制器
NXP 推出基于Cortex-M4內(nèi)核的新型數(shù)字信號(hào)控制器
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單天線(xiàn)解決方案UCODE G2iL和G2iL+實(shí)現(xiàn)了行業(yè)領(lǐng)先的讀取范圍（NXP）
恩智浦半導(dǎo)體為時(shí)尚、零售和電子市場(chǎng)推出了其最新的UHF解決方案?；诮Y(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、經(jīng)濟(jì)高效的單天線(xiàn)解決方案，UCODE G2iL和G2iL+不僅實(shí)現(xiàn)了行業(yè)領(lǐng)先的讀取范圍，還提供了包括標(biāo)簽篡改報(bào)警、若干隱私模式選項(xiàng)、密碼保護(hù)
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有線(xiàn)數(shù)字電視機(jī)頂盒井噴，NXP硅調(diào)諧器專(zhuān)為中國(guó)定制
隨著三網(wǎng)融合的具體政策和扶持資金逐步到位，中國(guó)有線(xiàn)數(shù)字電視改造進(jìn)入高速增長(zhǎng)期，預(yù)計(jì)2010年用戶(hù)規(guī)模將在目前的6348萬(wàn)戶(hù)上有大幅提升。但在數(shù)字有線(xiàn)電視機(jī)頂盒的設(shè)計(jì)與生產(chǎn)中，包括產(chǎn)品價(jià)格高、研發(fā)時(shí)間長(zhǎng)以及與本
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NXP剝離機(jī)頂盒和電視系統(tǒng)業(yè)務(wù)，泰鼎接盤(pán)躋身市場(chǎng)三強(qiáng)
泰鼎微系統(tǒng)和恩智浦半導(dǎo)體日前宣布：泰鼎對(duì)于恩智浦電視系統(tǒng)和機(jī)頂盒業(yè)務(wù)的收購(gòu)已全部完成，該收購(gòu)首次公布于2009年10月5日。對(duì)恩智浦業(yè)務(wù)的整合迅速造就了泰鼎在數(shù)字家庭娛樂(lè)業(yè)務(wù)領(lǐng)域的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者地位，使泰鼎成為電
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針對(duì)中國(guó)數(shù)字有線(xiàn)電視信號(hào)接收的硅調(diào)諧器TDA18250（NXP）
恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors）近日宣布推出新型硅調(diào)諧器芯片TDA18250，其專(zhuān)門(mén)針對(duì)中國(guó)數(shù)字有線(xiàn)電視信號(hào)接收，滿(mǎn)足中國(guó)有線(xiàn)電視網(wǎng)絡(luò)的標(biāo)準(zhǔn)，協(xié)助降低系統(tǒng)成本。TDA18250是一個(gè)專(zhuān)門(mén)為支持單一流高清晰度有線(xiàn)電視
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20 MHz ARM Cortex-M3 MCU LPC1769和LPC1759(NXP)
恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors）近日宣布推出兩款工作頻率為120 MHz的微控制器LPC1769和LPC1759，這是業(yè)界速度最快的ARM Cortex-M3微控制器。憑借這一性能水平，在成本限制型應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)微控制器控制與信號(hào)處理的
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NXP交付第10億枚ICODE芯片：標(biāo)簽市場(chǎng)的選擇
恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors)日前宣布交付第10億枚ICODE芯片——ICODE系列產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)里程碑式突破。作為市場(chǎng)上最受歡迎的RFID芯片系列之一，恩智浦ICODE接口平臺(tái)已成為高頻智能標(biāo)簽解決方案的首選。截止
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NXP攜高性能混合信號(hào)技術(shù)亮相第十五屆IIC China
恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors) 將于3月4至3月5日，在深圳舉行的中國(guó)國(guó)際集成電路研討會(huì)暨展覽會(huì)(IIC China春季展)中，向業(yè)界全面揭示和闡述由恩智浦嶄新定義的“高性能混合信號(hào)(High Performance Mixed Sig
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20 MHz ARM Cortex-M3 MCU LPC1769和LPC1759(NXP)
恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors）近日宣布推出兩款工作頻率為120 MHz的微控制器LPC1769和LPC1759，這是業(yè)界速度最快的ARM Cortex-M3微控制器。憑借這一性能水平，在成本限制型應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)微控制器控制與信號(hào)處理的
