在中國經(jīng)歷了大規(guī)模半導(dǎo)體投資熱潮以后,雖然今年有Intel在大連的大手筆投資項目,但是近來我們卻注意到TI在菲律賓新建半導(dǎo)體測試及封裝廠、Osram追加在馬來西投資的晶圓廠投資。其中,TI的項目還是在中國和菲律賓兩
加州Nanolithosolutions公司日前獲得了惠普實驗室授權(quán)的一項納米壓印光刻技術(shù),該技術(shù)可用于生產(chǎn)線寬只有15納米的電路板原型。對此,公司首席執(zhí)行官Bo Pi稱:“利用惠普的該項技術(shù),我們可以從事生物芯片、光子芯片,
中移動TD-SCDMA項目又一項招標(biāo)揭曉,在BOSS系統(tǒng)招標(biāo)上,亞信宣布獨家中標(biāo)該項大單。 亞信公司正式宣布,根據(jù)中國信息產(chǎn)業(yè)部制定的3G試驗方案,中國移動TD-SCDMA試驗網(wǎng)建設(shè)包括北京、上海、廣東、天津、遼寧、河北和福
合理地定位多張移動網(wǎng)絡(luò),是運營商亟待解決的課題。 隨著TD第一輪招標(biāo)的結(jié)束,3G在中國已開始部署,但這僅僅是3G在中國邁出的第一步,對于運營商來講,要想讓3G成功運營,還面臨著很多難題。 首先,在運營支撐系統(tǒng)的
美國東部時間4月23日8:00(北京時間4月23日20:00)消息,亞信(Nasdaq: ASIA)今天宣布,該公司已經(jīng)贏得了中國移動的一項招標(biāo),將為后者在中國四個省和三個直轄市進(jìn)行的擴(kuò)展TD-SCDMA試驗部署商業(yè)和業(yè)務(wù)運營支撐系統(tǒng)(BOSS
C114 4月20日消息(曉彬 編譯) 據(jù)悉,歐洲電信委員會委員Viviane Reding日前在一份郵件中警告意大利政府不要阻止外商對意大利電信進(jìn)行投資。這封郵件的日期是4月16日,被發(fā)送給歐盟委員會主席Jose Manuel Barroso和
Nut/OS和μC/OS—II的實時調(diào)度算法比較
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Future Technology Devices International(FTDI )日前宣布:公司已與茂晶集團(tuán)格磊科技有限公司(GFE International,簡稱GFEi)簽署了一份非獨家分銷協(xié)議。此協(xié)議覆蓋FTDI的全線USB相關(guān)芯片的產(chǎn)品,其中包括智能USB