在中國(guó)經(jīng)歷了大規(guī)模半導(dǎo)體投資熱潮以后,雖然今年有Intel在大連的大手筆投資項(xiàng)目,但是近來(lái)我們卻注意到TI在菲律賓新建半導(dǎo)體測(cè)試及封裝廠、Osram追加在馬來(lái)西投資的晶圓廠投資。其中,TI的項(xiàng)目還是在中國(guó)和菲律賓兩
加州Nanolithosolutions公司日前獲得了惠普實(shí)驗(yàn)室授權(quán)的一項(xiàng)納米壓印光刻技術(shù),該技術(shù)可用于生產(chǎn)線寬只有15納米的電路板原型。對(duì)此,公司首席執(zhí)行官Bo Pi稱:“利用惠普的該項(xiàng)技術(shù),我們可以從事生物芯片、光子芯片,
中移動(dòng)TD-SCDMA項(xiàng)目又一項(xiàng)招標(biāo)揭曉,在BOSS系統(tǒng)招標(biāo)上,亞信宣布獨(dú)家中標(biāo)該項(xiàng)大單。 亞信公司正式宣布,根據(jù)中國(guó)信息產(chǎn)業(yè)部制定的3G試驗(yàn)方案,中國(guó)移動(dòng)TD-SCDMA試驗(yàn)網(wǎng)建設(shè)包括北京、上海、廣東、天津、遼寧、河北和福
合理地定位多張移動(dòng)網(wǎng)絡(luò),是運(yùn)營(yíng)商亟待解決的課題。 隨著TD第一輪招標(biāo)的結(jié)束,3G在中國(guó)已開(kāi)始部署,但這僅僅是3G在中國(guó)邁出的第一步,對(duì)于運(yùn)營(yíng)商來(lái)講,要想讓3G成功運(yùn)營(yíng),還面臨著很多難題。 首先,在運(yùn)營(yíng)支撐系統(tǒng)的
美國(guó)東部時(shí)間4月23日8:00(北京時(shí)間4月23日20:00)消息,亞信(Nasdaq: ASIA)今天宣布,該公司已經(jīng)贏得了中國(guó)移動(dòng)的一項(xiàng)招標(biāo),將為后者在中國(guó)四個(gè)省和三個(gè)直轄市進(jìn)行的擴(kuò)展TD-SCDMA試驗(yàn)部署商業(yè)和業(yè)務(wù)運(yùn)營(yíng)支撐系統(tǒng)(BOSS
C114 4月20日消息(曉彬 編譯) 據(jù)悉,歐洲電信委員會(huì)委員Viviane Reding日前在一份郵件中警告意大利政府不要阻止外商對(duì)意大利電信進(jìn)行投資。這封郵件的日期是4月16日,被發(fā)送給歐盟委員會(huì)主席Jose Manuel Barroso和
Nut/OS和μC/OS—II的實(shí)時(shí)調(diào)度算法比較
Nut/OS和μC/OS—II的實(shí)時(shí)調(diào)度算法比較
Nut/OS和μC/OS—II的實(shí)時(shí)調(diào)度算法比較
Future Technology Devices International(FTDI )日前宣布:公司已與茂晶集團(tuán)格磊科技有限公司(GFE International,簡(jiǎn)稱GFEi)簽署了一份非獨(dú)家分銷協(xié)議。此協(xié)議覆蓋FTDI的全線USB相關(guān)芯片的產(chǎn)品,其中包括智能USB