美國IT網(wǎng)站CNET今天發(fā)表署名布魯克·克勞澤斯(Brooke Crothers)的文章稱,微軟的Surface Pro將憑借分體式設(shè)計(jì)和高性能的處理器,為未來的PC行業(yè)開辟一條嶄新的道路。以下為翻譯全文:PC廠商注意了,微軟正在為
IDC公司的Shane Rau預(yù)計(jì),筆記本、臺(tái)式機(jī)和服務(wù)器PC的處理器銷售額在今年將近增長1.6%,達(dá)407億美元。相比2012年2.4%的增長,PC處理器市場也許將更加疲軟,而“經(jīng)濟(jì)及技術(shù)上的約束”將“在2013年上半
北京時(shí)間1月21日消息,硅谷知名風(fēng)投安德森霍茨基金(Andreessen Horowitz)合伙人克里斯·迪克森(Chris Dixon)近日撰文稱,盡管三星近年來在移動(dòng)設(shè)備行業(yè)獲得了巨大的成功,但風(fēng)光無限的背后仍然暗藏著窘境。
美國IT網(wǎng)站CNET今天發(fā)表署名為布魯克•克勞澤斯(Brooke Crothers)的文章稱,微軟Surface Pro可被視為下一代PC的模型,而采用Haswell處理器的Surface平板電腦的續(xù)航能力也將提升。 以下為這篇文章的主要內(nèi)容
業(yè)界消息人士透露,夏普有意將節(jié)能表現(xiàn)優(yōu)異的最新型液晶面板銦鎵鋅氧化物(IGZO),長期供應(yīng)給美國PC大廠惠普(HP)、戴爾(Dell)及中國的聯(lián)想,目前協(xié)商進(jìn)入最后階段,但如何穩(wěn)定量產(chǎn)還是問題。 日本讀賣新聞引述
一個(gè)時(shí)代終結(jié):英特爾將終止桌面主板業(yè)務(wù)
個(gè)人電腦(PC)制造商試圖對(duì)侵蝕其營收的平板電腦熱潮予以回?fù)?,他們或許正準(zhǔn)備最后一搏,期望通過借鑒競爭產(chǎn)品的長處來吸引消費(fèi)者。業(yè)內(nèi)分析師稱,未來數(shù)月全球發(fā)布的許多筆記本電腦都將是混合型電腦,或可變形電腦--
北京時(shí)間1月18日消息,MarketWatch專欄作家約翰·辛奈爾(JohnShinal)發(fā)表分析文章稱,由于惠普、戴爾等制造商的PC出貨量不斷下滑,英特爾的芯片庫存已經(jīng)達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄水平,如果該公司想改變現(xiàn)狀,最佳的辦法是進(jìn)行大規(guī)
北京時(shí)間1月15日上午消息,上周巴倫周刊的專欄作者Tiernan Ray發(fā)布了一篇與ARM首席執(zhí)行官官沃倫·伊斯特(Warren East)面談后對(duì)該公司的分析文章,主要內(nèi)容翻譯如下:當(dāng)?shù)貢r(shí)間9日下午,在美國拉斯維加斯舉辦的國際消費(fèi)
國外媒體PCWorld今天發(fā)表分析文章稱,觸摸屏PC在2013年國際消費(fèi)電子展(CES)上大出風(fēng)頭,包括聯(lián)想在內(nèi)的很多廠商都推出了配備觸摸屏的PC。而觸摸屏PC的普及也為谷歌Android進(jìn)軍桌面系統(tǒng)領(lǐng)域創(chuàng)造了良機(jī)。我們從上周C
北京時(shí)間1月15日上午消息,上周巴倫周刊的專欄作者Tiernan Ray發(fā)布了一篇與ARM首席執(zhí)行官官沃倫·伊斯特(Warren East)面談后對(duì)該公司的分析文章,主要內(nèi)容翻譯如下: 當(dāng)?shù)貢r(shí)間9日下午,在美國拉斯維加斯舉
戴爾公司從電腦業(yè)王者變?yōu)槭召從繕?biāo)的旅程反映出該公司在放棄其昔日優(yōu)勢方面所面臨的困難,這個(gè)曾將其推上卓越地位的優(yōu)勢就是完善的供應(yīng)鏈,它能夠以比競爭對(duì)手更低的成本迅速組裝定制電腦并發(fā)貨。 現(xiàn)在的問題是
北京時(shí)間1月14日消息,《經(jīng)濟(jì)學(xué)人》網(wǎng)絡(luò)版近日刊載文章,闡述了聯(lián)想創(chuàng)立近三十年以來的發(fā)展,尤其是這家公司最近所取得的成功。文章指出,聯(lián)想的復(fù)蘇在很大程度上歸功于一項(xiàng)名為“保護(hù)與攻擊”的風(fēng)險(xiǎn)戰(zhàn)略,但這項(xiàng)戰(zhàn)略
導(dǎo)語:隨著戴爾公司私有化消息的曝光,戴爾公司的締造者麥克·戴爾(Michael Dell)又重新回到聚光燈下。路透社專欄作家本·貝爾科維奇(Ben Berkowitz)撰文指出,私有化后戴爾能保留多少控制權(quán)是大家關(guān)注的焦點(diǎn)。而私有
12月14日消息,據(jù)國外媒體報(bào)道,對(duì)于PC行業(yè)來說,2012年是艱難的一年。由于宏觀經(jīng)濟(jì)疲軟和技術(shù)消費(fèi)市場轉(zhuǎn)向智能手機(jī)和平板電腦,全球PC出貨量在第三季度減少了8%。戴爾是第三季度遭到重大打擊的PC公司之一,它第三季
數(shù)據(jù)顯示,1333MHz 2Gb DDR3芯片的價(jià)格在一天之內(nèi)上漲了5%,收于1.15美元。同時(shí),1600MHz的2GB DDR3芯片的現(xiàn)貨價(jià)格上升3%至1.09-1.15美元。據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露,內(nèi)存制造商目前將產(chǎn)能更多地生產(chǎn)手機(jī)用內(nèi)存和其他非PC內(nèi)
基于MPC8247嵌入式電力交換系統(tǒng)的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)
基于MPC8247嵌入式電力交換系統(tǒng)的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)
聯(lián)電(2303-TW)(UMC-US)今(15)日宣布,針對(duì)電源管理晶片應(yīng)用產(chǎn)品,推出了TPC電鍍厚銅制程。此TPC電鍍厚銅解決方案系由聯(lián)電與臺(tái)灣封裝廠商頎邦科技(6147-TW)共同開發(fā)。該案0.11微米制程將于數(shù)個(gè)月內(nèi)推出。藉由此制程將
晶圓代工廠聯(lián)電(2303)昨(15)日宣布,與LCD驅(qū)動(dòng)IC封測廠頎邦(6147)合作開發(fā)、推出適用于電源管理單晶片應(yīng)用的TPC電鍍厚銅(thick copper)制程服務(wù)。跟傳統(tǒng)的鋁金屬層相比,可提供更厚的銅金屬層,以達(dá)到更高的