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EIPC總裁:中國(guó)將是PCB投資首選地
EIPC總裁PaulWaldner于2006年12月6日，在HKPCA&IPCSHOW期間，接受了記者采訪，表達(dá)了他對(duì)歐洲PCB行業(yè)發(fā)展現(xiàn)況和中國(guó)PCB行業(yè)的看法。 PaulWaldner認(rèn)為，歐洲的PCB廠家目前主要在利基市場(chǎng)尋求發(fā)展空間，他們必須專注于
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行業(yè)觀察:PCB專用設(shè)備民族品牌待發(fā)展
目前ＰＣＢ廠家競(jìng)爭(zhēng)非常激烈，而利潤(rùn)日趨單薄，多數(shù)廠家毛利率很難達(dá)到10%，但同時(shí)又必須為增強(qiáng)競(jìng)爭(zhēng)能力或生存機(jī)會(huì)不斷擴(kuò)充產(chǎn)能，或進(jìn)行行業(yè)整合。 目前中國(guó)PCB專用設(shè)備發(fā)展十分落后，高端產(chǎn)品的設(shè)備更是以進(jìn)口為主
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CSP封裝基板增長(zhǎng)11.4% PCB行業(yè)下一增長(zhǎng)點(diǎn)
根據(jù)行業(yè)機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)，2005－2010年世界的封裝載板年平均增長(zhǎng)率為11.4%，中國(guó)增加據(jù)估計(jì)則更高達(dá)80％以上。 芯片級(jí)封裝是新一代的封裝方式，是因應(yīng)電子產(chǎn)品的“輕、薄、短、小”而開發(fā)的，按照電子產(chǎn)品的發(fā)展趨勢(shì)，芯片
