PCB設(shè)計(jì)
-
免費(fèi)的！歐時(shí)發(fā)布最新3D設(shè)計(jì)工具DesignSpark Mechanical
剛剛參加了Cadence硬件驗(yàn)證平臺的發(fā)布會，這邊廂歐時(shí)電子又以硬件分銷商的身份宣布推出最新3D設(shè)計(jì)工具DesignSpark Mechanical，注意，還是免費(fèi)的。作為同時(shí)向市場提供電子元器件和維修設(shè)備的分銷商，歐時(shí)電子全球技術(shù)
-
PCB設(shè)計(jì)大賽在IPC APEX印度舉行
作為IPC APEX 印度™ 展會活動(dòng)的一部分，IPC PCB設(shè)計(jì)大賽將于2013年8月26日在印度班加羅爾NIMHANS會展中心舉行，旨在檢驗(yàn)PCB設(shè)計(jì)師的技能。屆時(shí)，電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)領(lǐng)域具有較高水平的PCB設(shè)計(jì)師，將角逐印度最好的設(shè)
-
PCB設(shè)計(jì)中如何處理潮濕敏感性元件
涉及塑料集成電路(IC)潮濕敏感性的情況漸漸地變得越來越壞，這是由于許多工業(yè)趨勢所造成的，其中包括對用來支持關(guān)鍵通信和技術(shù)應(yīng)用的更高可靠性產(chǎn)品的不斷尋求。單單潮濕敏感性元件(MSD， moisture-sensitive device
-
PCB設(shè)計(jì)中射頻接口和射頻電路的特性
射頻電路(RF circuit)的許多特殊特性，很難用簡短的幾句話來說明，也無法使用傳統(tǒng)的模擬仿真軟件來分析，譬如SPICE。不過，目前市面上有一些EDA軟件具有諧波平衡(harmonic balance)、投射法(shooting method)&hellip
-
PCB設(shè)計(jì)DFM的一些注意事項(xiàng)
1.板子上一些焊盤容易脫落;例如：刷焊焊盤如圖所示，這種刷焊焊盤在調(diào)試或者后端維修時(shí)最左邊的地焊盤很容易脫落，后果是整個(gè)板子就報(bào)廢了，產(chǎn)生這種問題的原因是：此處焊盤和地的連接面積過大，那么導(dǎo)熱就很快，焊接
-
PCB設(shè)計(jì)工具在3D世界中設(shè)計(jì)所面臨的挑戰(zhàn)
PCB設(shè)計(jì)工具近年來已得到穩(wěn)步發(fā)展，以應(yīng)對這種日漸復(fù)雜的設(shè)計(jì)領(lǐng)域所帶來的挑戰(zhàn)。一項(xiàng)重大改變——3D功能的采用，有望使設(shè)計(jì)者可以兼顧設(shè)計(jì)創(chuàng)新和全球市場的競爭力。傳統(tǒng)上，電路板設(shè)計(jì)者都依賴于設(shè)計(jì)樣機(jī)，以便在制造
-
PCB設(shè)計(jì)/ 制造數(shù)據(jù)交換技術(shù)及標(biāo)準(zhǔn)化
摘 要為了彌補(bǔ)傳統(tǒng)印刷電路板數(shù)據(jù)標(biāo)準(zhǔn)Gerber 不能進(jìn)行雙向數(shù)據(jù)交換的缺陷,介紹了新PCB 數(shù)據(jù)標(biāo)準(zhǔn)的三個(gè)候選格式：IPC 的GenCAM、Valor 的ODB + + 以及EIA 的EDIF400 ;分析了PCB 設(shè)計(jì)/ 制造數(shù)據(jù)交換技術(shù)的研究進(jìn)程;討
-
如何設(shè)計(jì)射頻電路及其PCB Layout
本文從射頻界面、小的期望信號、大的干擾信號、相鄰頻道的干擾四個(gè)方面解讀射頻電路四大基礎(chǔ)特性，并給出了在PCB設(shè)計(jì)過程中需要特別注意的重要因素。射頻電路仿真之射頻的界面無線發(fā)射器和接收器在概念上，可分為基頻
-
針對PCB設(shè)計(jì)挑戰(zhàn) Mentor闡述3D PCB系統(tǒng)設(shè)計(jì)技術(shù)
在Mentor2013中國PCB技術(shù)論壇上，Mentor針對復(fù)雜PCB設(shè)計(jì)面臨的挑戰(zhàn)，闡述了三維(3D)PCB系統(tǒng)設(shè)計(jì)技術(shù)、多板系統(tǒng)設(shè)計(jì)、先進(jìn)的封裝與外形協(xié)同設(shè)計(jì)方法、通過重用提高設(shè)計(jì)效率的理念，及電源完整性等設(shè)計(jì)方法。PCB設(shè)計(jì)的
-
PCB設(shè)計(jì)頂級賽事將于APEX華南展上舉行
IPC中國PCB設(shè)計(jì)大賽，將于12月4-6日在深圳舉辦的國際線路板及電子組裝華南展(簡稱APEX華南展)上舉辦， 這為大中華地區(qū)電子硬件設(shè)計(jì)的專業(yè)展示實(shí)力并于高手交流的機(jī)會。IPC中國PCB設(shè)計(jì)大賽，由IPC-國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)
-
針對PCB設(shè)計(jì)挑戰(zhàn) Mentor闡述3D PCB系統(tǒng)設(shè)計(jì)技術(shù)
在Mentor2013中國PCB技術(shù)論壇上， Mentor針對復(fù)雜PCB設(shè)計(jì)面臨的挑戰(zhàn)，闡述了三維(3D)PCB系統(tǒng)設(shè)計(jì)技術(shù)、多板系統(tǒng)設(shè)計(jì)、先進(jìn)的封裝與外形協(xié)同設(shè)計(jì)方法、通過重用提高設(shè)計(jì)效率的理念，及電源完整性等設(shè)計(jì)方法。PCB設(shè)計(jì)的
-
工程師設(shè)計(jì)小Tips：PCB設(shè)計(jì)接地問題精要
模擬地/數(shù)字地以及模擬電源/數(shù)字電源只不過是相對的概念。提出這些概念的主要原因是數(shù)字電路對模擬電路的干擾已經(jīng)到了不能容忍的地步。目前的標(biāo)準(zhǔn)處理辦法如下：1. 地線從整流濾波后就分為2根，其中一根作為模擬地，
-
PCB設(shè)計(jì)對3D功能設(shè)計(jì)好處與挑戰(zhàn)的分析
設(shè)計(jì)和建造下一代電子產(chǎn)品是一個(gè)復(fù)雜的過程，特別是電子行業(yè)這樣一個(gè)全球高度競爭的行業(yè)，在這個(gè)行業(yè)中快速而持續(xù)的技術(shù)變革已成為一件普通的事情和創(chuàng)新規(guī)則。如果設(shè)計(jì)者不能接受這些變化，就會面臨被競爭對手甩在身
-
PCB設(shè)計(jì)為何需要3D功能？ 3D設(shè)計(jì)好處與挑戰(zhàn)分析
設(shè)計(jì)和建造下一代電子產(chǎn)品是一個(gè)復(fù)雜的過程，特別是電子行業(yè)這樣一個(gè)全球高度競爭的行業(yè)，在這個(gè)行業(yè)中快速而持續(xù)的技術(shù)變革已成為一件普通的事情和創(chuàng)新規(guī)則。如果設(shè)計(jì)者不能接受這些變化，就會面臨被競爭對手甩在身
-
模擬電路和數(shù)字電路PCB設(shè)計(jì)的區(qū)別
本文就旁路電容、電源、地線設(shè)計(jì)、電壓誤差和由PCB布線引起的電磁干擾(EMI)等幾個(gè)方面，討論模擬和數(shù)字布線的基本相似之處及差別。工程領(lǐng)域中的數(shù)字設(shè)計(jì)人員和數(shù)字電路板設(shè)計(jì)專家在不斷增加，這反映了行業(yè)的發(fā)展趨勢
-
RS提升免費(fèi)設(shè)計(jì)資源標(biāo)準(zhǔn)欲建工程生態(tài)圈
日前，RS Components公司正式發(fā)布了其旨在為全球電子工程師和專業(yè)采購人員提供更好的在線尋購、設(shè)計(jì)和采購體驗(yàn)的RS技術(shù)解決方案免費(fèi)套件，該套件包括第四版DesignSpark PCB和ModelSource，分別為業(yè)界知名的PCB設(shè)計(jì)工
-
Cadence最新Allegro/OrCAD 16.6 應(yīng)對PCB設(shè)計(jì)趨勢
近日，Cadence宣布推出最新版PCB解決方案Allegro/OrCAD 16.6。該公司中國區(qū)VAR&SPB部銷售經(jīng)理熊文表示，新版本在應(yīng)對PCB設(shè)計(jì)的小型化、高速化、智能化、以及提升團(tuán)隊(duì)協(xié)同設(shè)計(jì)效率方面實(shí)現(xiàn)了長足的進(jìn)步。“與Pro
-
PCB設(shè)計(jì)之電容篇
1.電容的結(jié)構(gòu)和特性給導(dǎo)體加電位，導(dǎo)體就帶上電荷。但對于相同的電位，導(dǎo)體容納電荷的數(shù)量卻因它本身結(jié)構(gòu)的不同而不同。導(dǎo)體能夠容納電荷的能力稱為電容。 通常，某導(dǎo)體容納的電荷Q（庫侖）與它的電位V（伏特，相對于
-
數(shù)字顯示溫度計(jì)的PCB設(shè)計(jì)制作過程
1 引言隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展與工業(yè)技術(shù)的迅猛提升，在日常生活生產(chǎn)中我們時(shí)常需要準(zhǔn)確測量與控制環(huán)境溫度與設(shè)備溫度。因此，研究溫度的測量與控制就顯的很重要了。我們要從外界感應(yīng)溫度，關(guān)鍵是溫度傳感器，在這里用LM
-
PCB設(shè)計(jì)中的EMC/EMI控制技術(shù)
引言隨著IC 器件集成度的提高、設(shè)備的逐步小型化和器件的速度愈來愈高，電子產(chǎn)品中的EMI問題也更加嚴(yán)重。從系統(tǒng)設(shè)備EMC /EMI設(shè)計(jì)的觀點(diǎn)來看，在設(shè)備的PCB設(shè)計(jì)階段處理好EMC/EMI問題，是使系統(tǒng)設(shè)備達(dá)到電磁兼容標(biāo)準(zhǔn)最
