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應(yīng)用材料公司展現(xiàn)加速創(chuàng)新、驅(qū)動長期盈利增長的獨特能力
應(yīng)用材料公司召開2021年度投資者會議，發(fā)布了通過幫助客戶加速芯片功率、性能、面積成本和上市時間(PPACt)的提升從而實現(xiàn)營收、利潤和自由現(xiàn)金流增長的計劃。
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持續(xù)推進PPACt新戰(zhàn)略 共創(chuàng)未來十年增長機遇
應(yīng)用材料公司亮相SEMICON China 2021
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加速推進PPACt“新戰(zhàn)略”，應(yīng)用材料公司助力多行業(yè)變革重塑
步入2021年，全球經(jīng)濟發(fā)展與科技創(chuàng)新之間依賴性比以往任何時候都更加強烈。這給半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來持續(xù)需求的同時，也拓展了市場增長的動力。過去10 年，消費類設(shè)備引領(lǐng)了電子產(chǎn)品的需求;而在物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、人工智能和5G等基礎(chǔ)設(shè)施方面的商業(yè)投資將引領(lǐng)未來10年，從醫(yī)療保健，農(nóng)業(yè)、能源，到交通運輸，幾乎所有行業(yè)都將被重塑。
