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新浪微博今夜上市：分析稱市場(chǎng)或不會(huì)友好對(duì)待
北京時(shí)間4月17日消息，美國(guó)咨詢網(wǎng)站Quartz周三刊文指出，新浪微博向SEC提交的最新文件顯示，該公司第一季度凈虧4740萬(wàn)美元，同比虧損擴(kuò)大，加上有分析師認(rèn)為新浪微博需求量很大程度上被扭曲，因此市場(chǎng)對(duì)該公司可能不
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藍(lán)寶石屏幕致iPhone6成本增加？
蘋果(Apple)iPhone 6雖然預(yù)計(jì)第三季上市，但已先行點(diǎn)燃投資市場(chǎng)的熱度，由于iPhone 6尺寸放大規(guī)劃推出5.5寸產(chǎn)品，市場(chǎng)傳出蘋果有意調(diào)漲價(jià)格，每臺(tái)售價(jià)增100美元以反應(yīng)尺寸放大與規(guī)格再進(jìn)化。由于蘋果對(duì)藍(lán)寶石材料固樁
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Linux攻略：讓系統(tǒng)內(nèi)存不再泄漏的好方法
內(nèi)存泄漏在此，談?wù)摰氖浅绦蛟O(shè)計(jì)中內(nèi)存泄漏和錯(cuò)誤的問題，不過，并不是所有的程序都有這一問題。首先，泄漏等一些內(nèi)存方面的問題在有的程序語(yǔ)言中是不容易發(fā)生的。這些程序
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德意志銀行為SunEdison提供三億美元光伏項(xiàng)目融資
美國(guó)德意志銀行證券(DeutscheBankSecurities)日前為主要的光伏能源供應(yīng)商(PVEP)SunEdison(NYSE:SUNE)提供1.5億美元的光伏項(xiàng)目融資，其為美國(guó)和加拿大發(fā)電站開發(fā)及可能的項(xiàng)目收購(gòu)準(zhǔn)備。根據(jù)該公司，該銀行將提供另外1
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基本確定是4.7寸 iPhone 6生產(chǎn)模具高清照片曝光
今天早些時(shí)候，有幾張疑似iPhone 6生產(chǎn)模具的照片泄露， 不過之前的照片有些模糊。此外，我們不能從之前的照片中確定iPhone 6的具體尺寸?，F(xiàn)在，法國(guó)網(wǎng)站Nowhereelse.fr發(fā)布了幾張非常清晰的照片，展示了疑似為iPhon
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意法半導(dǎo)體推出Teseo III獨(dú)立式定位單芯片
橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)推出Teseo III獨(dú)立式定位單芯片。新產(chǎn)品系列能夠接收多個(gè)衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)發(fā)射的信號(hào)，其中包括中國(guó)北斗、美國(guó)GPS、歐洲Galileo、俄羅斯GLO
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硅谷版海天盛筵 來(lái)圍觀美國(guó)科技巨富們的消遣圣地吧
無(wú)論是收入微薄的體力勞動(dòng)者，亦或是萬(wàn)貫纏腰的頂層精英，一般而言都會(huì)形成各自的社交圈，它們的區(qū)別僅限于經(jīng)濟(jì)規(guī)?；蛘咭庾R(shí)形態(tài)。那么，美國(guó)硅谷名流和科技巨頭們的社交圈會(huì)是哪般景象呢？下面不妨跟隨外媒記者的鏡
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夏普告別資金危機(jī)?最高籌資1700億日元
夏普將通過公募增資和第三方分配增資的方式籌資約1700億日元。該公司在2013年9月18日的董事會(huì)上決定，將通過發(fā)行新股和超額配售出售股份，并向牧田、LIXIL和電裝實(shí)施第三方分配新股發(fā)行。 牧田注資100億、LIXIL注
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ST推出Teseo III獨(dú)立式定位單芯片
21ic訊 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)推出Teseo III獨(dú)立式定位單芯片。新產(chǎn)品系列能夠接收多個(gè)衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)發(fā)射的信號(hào)，其中包括中國(guó)北斗、美國(guó)GPS、歐洲Galileo、俄
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HDBaseT聯(lián)盟新增15位中國(guó)會(huì)員
HDBaseT聯(lián)盟日前宣布15位中國(guó)新會(huì)員加入該聯(lián)盟。隨著越來(lái)越多的中國(guó)專業(yè)視聽和顯示裝備生產(chǎn)商采用HDBaseT技術(shù)，彰顯了HDBaseT聯(lián)盟在中國(guó)市場(chǎng)的蓬勃發(fā)展。迄今為止，HDBaseT聯(lián)盟在全球已擁有超過90名會(huì)員，他們對(duì)HDBa
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歐菲光5000萬(wàn)收購(gòu)DOC：加碼微攝像頭業(yè)務(wù)
歐菲光今日發(fā)布公告稱，公司與美國(guó)Tessera Technologies， Inc.公司及DigitalOptics Corporation公司（以下簡(jiǎn)稱“DOC”）已于3月18日簽訂了《意向書》，擬收購(gòu)DOC相關(guān)資產(chǎn)和280余項(xiàng)專利所有權(quán)。公司股票今
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e2v aerospace and defense微控制器系列正式投產(chǎn)
e2v aerospace and defense 日前宣布，該公司采用80C51 CPU 架構(gòu)重新設(shè)計(jì)的8位微控制器系列產(chǎn)品的認(rèn)證工作已全部完成。這些產(chǎn)品基于主流 CMOS 工藝進(jìn)行全面再設(shè)計(jì)和生產(chǎn)，符合美國(guó)國(guó)防后勤局（DLA）標(biāo)準(zhǔn)微電路圖紙（
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ZMDI新推出ZSSC416x傳感器信號(hào)調(diào)節(jié)器系列產(chǎn)品
ZMD AG(ZMDI), 一家專門從事高效節(jié)能解決方案的德累斯頓的半導(dǎo)體公司，宣布推出ZSSC416x系列產(chǎn)品，ZSSC416x是ZMDI公司新一代傳感器信號(hào)調(diào)節(jié)器的系列產(chǎn)品。作為汽車、工業(yè)、醫(yī)療、信息技術(shù)和消費(fèi)應(yīng)用的模擬和混合信號(hào)
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東芝推出支持下一代內(nèi)容安全技術(shù)SeeQVault的橋接芯片
支持符合SeeQVault™標(biāo)準(zhǔn)的USB存儲(chǔ)設(shè)備東芝公司今天宣布推出支持下一代安全規(guī)范SeeQVault™的橋接芯片“TC358782XBG”。SeeQVault™支持將防拷貝高清內(nèi)容傳輸至便攜式存儲(chǔ)設(shè)備。樣品將從4
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六名志愿者榮獲“IPC總裁獎(jiǎng)”
在拉斯維加斯曼德勒海灣會(huì)展中心IPC APEX展會(huì)®上，6名志愿者榮獲“IPC總裁獎(jiǎng)”，獲此殊榮的有：Jabil Circuit 公司的Daniel Gamota、Rockwell Collins公司的E. Eddie Hofer、Solderability Testing &
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日本推出新款皮下脂肪儀 檢測(cè)精度達(dá)毫米級(jí)
據(jù)《日本經(jīng)濟(jì)新聞》4月9日?qǐng)?bào)道,經(jīng)營(yíng)健康管理相關(guān)產(chǎn)品的日本百利達(dá)(Tanita)日前推出了一款皮下脂肪測(cè)量?jī)x“SR-803”。使用微弱電流就可以簡(jiǎn)單地測(cè)量手腕、大腿等處皮下脂肪的厚度。該測(cè)量?jī)x是百利達(dá)推出的首個(gè)女性健康
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HDBaseT聯(lián)盟新增15位中國(guó)會(huì)員 共同推動(dòng)HDBaseT技術(shù)在中國(guó)的應(yīng)用
中國(guó)上海 – InfoComm China 2014 – 2014年1月9日訊 – HDBaseT聯(lián)盟今日宣布15位中國(guó)新會(huì)員加入該聯(lián)盟。隨著越來(lái)越多的中國(guó)專業(yè)視聽和顯示裝備生產(chǎn)商采用HDBaseT技術(shù)，彰顯了HDBaseT聯(lián)盟在中國(guó)市場(chǎng)的
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AMD雙龍新生：速龍、閃龍全新亮相
一個(gè)多月前，AMD推出了新的AM1平臺(tái)，以原本移動(dòng)平臺(tái)上的低功耗Kabini APU為基礎(chǔ)，改用獨(dú)立封裝接口(Socket FS1b)進(jìn)軍桌面市場(chǎng)，不過當(dāng)時(shí)只公布了平臺(tái)概況，處理器本身卻依然不肯現(xiàn)身。 今天，AMD終于正
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Apple Puts Android on Hot Seat
SAN JOSE, Calif. — Apple examined details of Google's Android code in testimony Monday as part of its patent infringement case against Samsung. Attorneys for both sides debated how much of the source
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東芝推出支持下一代內(nèi)容安全技術(shù)SeeQVault?的橋接芯片
[導(dǎo)讀] 東京—東芝公司宣布推出支持下一代安全規(guī)范SeeQVault?的橋接芯片“TC358782XBG”。 關(guān)鍵詞：SeeQVault橋接芯片東芝 支持符合S
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