SMT線路板安裝方案

先進(jìn)SMT研究分析手段

隨著SMT新技術(shù)、新工藝、新材料、新器件的發(fā)展，針對(duì)這種應(yīng)用趨勢(shì)國(guó)外先進(jìn)研究機(jī)構(gòu)在開(kāi)展細(xì)致分析、檢測(cè)方面做了許多工作，特別是投入巨額資金，組建了相應(yīng)的分析實(shí)驗(yàn)室，促進(jìn)了新技術(shù)在SMT領(lǐng)域中發(fā)展和應(yīng)用，本文根

SMT-PCB設(shè)計(jì)原則

一、SMT-PCB上元器件的布局 當(dāng)電路板放到回流焊接爐的傳送帶上時(shí)﹐元器件的長(zhǎng)軸應(yīng)該與設(shè)備的傳動(dòng)方向垂直﹐這樣可以防止在焊接過(guò)程中出現(xiàn)元器件在板上漂移或 “豎碑”的現(xiàn)象。 PCB 上的元器件要均勻分布﹐特別要把大

用Protel 99se導(dǎo)出SMT坐標(biāo)

1、打開(kāi)Protel 99se；2、選擇[ File / Open…] 打開(kāi)一個(gè).PCB文件；3、點(diǎn)擊TopLayer，選擇 [ Edit / Select / All on Layer ] 層上全部；4、點(diǎn)擊BottomLayer, 選擇 [ Edit / Select / All on Layer ] 層上全部；5、完

PoP的SMT工藝的返修工藝的控制

對(duì)多層堆疊裝配的返修是需要面臨的重大挑戰(zhàn)，如何將需要返修的元件移除并成功重新貼裝而不影響其他 堆疊元件和周圍元件及電路板是值得我們研究的重要課題。雖然業(yè)界已有上下溫度可以單獨(dú)控制的返修臺(tái)， 但要處理如此

SMT製程設(shè)計(jì)

第一步驟：製程設(shè)計(jì) 表面黏著組裝製程，特別是針對(duì)微小間距元件，需要不斷的監(jiān)視製程，及有系統(tǒng)的檢視。舉例說(shuō)明，在美國(guó)，焊錫接點(diǎn)品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)是依據(jù) IPC-A-620及國(guó)家焊錫標(biāo)準(zhǔn) ANSI / J-STD-001。了解這些準(zhǔn)則及規(guī)範(fàn)後

SMT名詞及技術(shù)解釋

表面貼裝技術(shù)(Surfacd Mounting Technolegy簡(jiǎn)稱SMT)是新一代電子組裝技術(shù),它將傳統(tǒng)的電子元器件壓縮成為體積只有幾十分之一的器件,從而實(shí)現(xiàn)了電子產(chǎn)品組裝的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生產(chǎn)的自動(dòng)化。這種

SMT

一、SMT-PCB上元器件的布局 當(dāng)電路板放到回流焊接爐的傳送帶上時(shí)﹐元器件的長(zhǎng)軸應(yīng)該與設(shè)備的傳動(dòng)方向垂直﹐這樣可以防止在焊接過(guò)程中出現(xiàn)元器件在板上漂移或 “豎碑”的現(xiàn)象。 PCB 上的元器件要均勻分布﹐特別要把大

SMT需要“軟硬兼施”

如何縮短編程和新產(chǎn)品導(dǎo)入的時(shí)間、怎樣使生產(chǎn)線優(yōu)化、如何縮短生產(chǎn)周期、怎樣進(jìn)行物料的追蹤、如何實(shí)施實(shí)時(shí)監(jiān)控、以及怎樣建立起質(zhì)量系統(tǒng)和條碼系統(tǒng)...解決這些SMT生產(chǎn)中的問(wèn)題，需要整合的SMT電子制造軟件的支持。本

SMT模板（鋼網(wǎng)）的概述及特點(diǎn)

本文介紹，在為一個(gè)印刷工藝訂購(gòu)模板(stencil)時(shí)，有一個(gè)明確的經(jīng)驗(yàn)曲線。當(dāng)對(duì)其技術(shù)的熟悉幫助產(chǎn)生所希望結(jié)果的時(shí)候，模板變成在一個(gè)另外可變的裝配運(yùn)作中的常量。“好的模板得到好的印刷結(jié)果，然后自動(dòng)化幫助使其結(jié)

SMT技術(shù)知識(shí)

1. SMT的全稱是Surface mount(或mounting) technology,中文意思為表面粘著（或貼裝）技術(shù);2. 一般來(lái)說(shuō),SMT車間規(guī)定的溫度為25±3℃;3. 錫膏印刷時(shí),所需準(zhǔn)備的材料及工具錫膏、鋼板﹑刮刀﹑擦拭紙、無(wú)塵紙﹑清洗劑﹑攪

適于SMT生產(chǎn)的LLP封裝

導(dǎo)言 無(wú)引線框架封裝 (Leadless Leadframe Package, LLP) 是一種采用引線框架的 CSP 芯片封裝，體積極為小巧，最適合高密度印刷電路板采用。而采用這類高密度印刷電路板的產(chǎn)品包括蜂窩式移動(dòng)電話、尋呼機(jī)以及手持式個(gè)

SMT PCB的設(shè)計(jì)原則

一、SMT-上元器件的布局 1、當(dāng)電路板放到回流焊接爐的傳送帶上時(shí)﹐元器件的長(zhǎng)軸應(yīng)該與設(shè)備的傳動(dòng)方向垂直﹐這樣可以防止在焊接過(guò)程中出現(xiàn)元器件在板上漂移或 “豎碑”的現(xiàn)象。 2、 上的元器件要均勻分布﹐特

SMT貼片機(jī)分析與選擇

一、前言自動(dòng)化的組件置放機(jī)在電路板的組裝上扮演著相當(dāng)重要的角色，但是組裝業(yè)者在采購(gòu)這類設(shè)備時(shí)，對(duì)于如何選用一部適合且功能完備機(jī)并未具備有足夠的知識(shí)，在這篇文章中，我們將逐一的討論組件置放機(jī)所應(yīng)具備的功

改進(jìn)高頻信號(hào)傳輸中的SMT焊盤(pán)設(shè)計(jì)

在高頻領(lǐng)域，信號(hào)或電磁波必須沿著具有均勻特征阻抗的傳輸路徑傳播。當(dāng)遇到了阻抗失配或不連續(xù)現(xiàn)象時(shí)，一部分信號(hào)將被反射回發(fā)送端，剩余部分電磁波將繼續(xù)傳輸?shù)浇邮斩?。信?hào)反射和衰減的程度取決于阻抗不連續(xù)的程度

SMT質(zhì)量問(wèn)題超全匯總

點(diǎn)膠工藝中常見(jiàn)的缺陷與解決方法 拉絲/拖尾 拉絲/拖尾是點(diǎn)膠中常見(jiàn)的缺陷,產(chǎn)生的原因常見(jiàn)有膠嘴內(nèi)徑太小、點(diǎn)膠壓力太高、膠嘴離PCB的間距太大、貼片膠過(guò)期或品質(zhì)不好、貼片膠粘度太好、從冰箱中取出后未能恢復(fù)到室

怎樣改進(jìn)SMT設(shè)備貼裝率

設(shè)備貼裝率低下是建廠多年后必然要面對(duì)的一個(gè)難題，如何去提高和保持呢？這是每一個(gè)管理者必然要面對(duì)的。這里介紹一些SMT設(shè)備常見(jiàn)的故障。 SMT設(shè)備在選購(gòu)時(shí)主要考慮其貼裝精度與貼裝速度，在實(shí)際使用過(guò)程中，為了有

PCB冷知識(shí)：紅膠——你知道么？

在SMT和DIP的混合工藝中，為了避免單面回流焊一次，波峰焊一次的二次過(guò)爐情況，在PCB的波峰焊 焊接面的chip元件，器件的中心點(diǎn)點(diǎn)上紅膠，可以在過(guò)波峰焊時(shí)一次上錫，省掉其錫膏印刷工藝。

產(chǎn)業(yè)觀察：SMT設(shè)備正在進(jìn)行哪些方向的創(chuàng)新升級(jí)？

隨著電子產(chǎn)品越來(lái)越小型化，IC、CPU等集成度越來(lái)越高，制造業(yè)亟待轉(zhuǎn)型升級(jí)，電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)日新月異，智能化、自動(dòng)化也成為企業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)。表面裝貼技術(shù)(SMT)作為新一代的電子裝聯(lián)技術(shù)，近十年來(lái)發(fā)展神速，應(yīng)用范圍十

電感器: 緊湊型SMT大電流扼流圈

TDK集團(tuán)現(xiàn)有的ERU16系列扼流圈已擴(kuò)展至十余種不同型號(hào)，進(jìn)一步完善了其愛(ài)普科斯 (EPCOS) ERU SMT功率電感器的產(chǎn)品組合。新B82559*A016型 ERU扼流圈的電感值為1.0 μH