致力于與游戲PC、筆電以及工作站研發(fā)的Digital Storm今日發(fā)布了旗下新一代游戲PC:Bolt,該產品以超輕薄和強大的性能作為主要賣點,機身寬度只有3.6英寸(9.144厘米),比之前的Alienware X51(9.5厘米)還要薄一些。Bol
Starlite Productions公司與設計顧問斯庫勒·舒克(Schuler Shook)、電氣承包商A.C.斯科特(A.C. Scott)合作,一同為新澤西州特倫頓市北部的勞倫斯維爾學校(The Lawrenceville School)內的劇場照明設備和索具裝配進行了
觸控面板大廠洋華光電(3622)于5/2舉行第一季法人說明會。由于該公司財報已于4月底公布,本次法說也就跳過財務簡報,一開場就直接進入Q&A議程。盡管洋華第一季營收低迷,不過,展望第二季,洋華董事長林德錚認為,第
21ic訊 2012年第一屆 HGST 2.5英寸硬盤全國DIY裝機大賽的第一槍于10月20日在兩所主辦城市(西安、沈陽)成功打響。活動當天除了緊張激烈、扣人心弦的比賽場面之外,更有豐富多彩的現(xiàn)場環(huán)節(jié),下面就讓我們一同感受當天
近日,據物理學家組織網報道,一個國際研究小組開創(chuàng)了一種新型X光乳腺成像方式,能夠以比現(xiàn)在常用的二維放射攝影術低出約25倍的輻射劑量拍攝乳房的三維X光圖像。同時,新方法還能使生成的三維高能X射線計算機斷層掃描
為了反映對稀土(rare earth)材料供應日益短缺的憂慮,美國稀土材料制造商、使用者與相關研究人員組成了一個產業(yè)聯(lián)盟,期望在針對稀土短缺問題共同擬訂應對策略的同時,也能合作提升稀土相關技術。這個新成立的稀土技
AMD日前發(fā)布了專門針對平板機的第一代超低功耗APU Z-60,而我們對此平臺最大的憂慮就是產品不夠豐富,難以形成規(guī)模。今天,AMD終于宣布了第一款基于此平臺的平板機,來自富士通的“STYLISTIC Q572”。富士
問題描述:81%的電子系統(tǒng)中在使用FPGA,包括很多商用產品和國防產品,并且多數FPGA使用的是BGA封裝形式。BGA封裝形式的特點是焊接球小和焊接球的直徑小。當FGPA被焊在PCB板上時,容易造成焊接連接失效。焊接連接失效
Mentor Graphics公司強化其Questa工具,提升自動化功能以擴展用于芯片設計的涵蓋范圍,并簡化形式驗證技術。另一方面,此次的功能升級目標也在于使形式驗證工具能更廣泛地被采用。根據2010年的一項研究報告指出,只有
全球知名的專業(yè)服務公司普華永道(PwC)在其新發(fā)布的一份報道中說,非洲電信業(yè)已經跨越了從高潛力到高增長的臨界點。普華永道南非通訊部門的負責人Johan van Huyssteen在首屆以“非洲的通信審查與電信:創(chuàng)新和激勵
21ic訊 意法半導體、Soitec與CMP (Circuits Multi Projets®) 共同宣布,現(xiàn)在大學院校、研究實驗室和設計企業(yè)可通過CMP的硅中介服務使用意法半導體的CMOS 28納米全耗盡型絕緣層上硅(FD-SOI)制程進行工程流片,意法
如同每個孩子所擁有的第一套LEGO®玩具改變了他們對世界的認識一樣,26年前,美國國家儀器通過NI LabVIEW系統(tǒng)設計軟件,重新改變了人們對儀器的認知。今年,NI將再次重演歷史,發(fā)布一款新型儀器,幫助測試工程師
0 前言無線網絡架構演進到LTE/EPC架構時,網絡變得更加得扁平,信令消息直接在eNodeB和MME之間傳遞,沒有RNC來收斂匯聚,隨著LTE部署規(guī)模的擴大,一個MME要控制上萬個eNodeB,和這么多eNodeB進行信令交互,MME的壓力
【摘要】據國外媒體報道,日本企業(yè)今年跨境并購交易規(guī)模很有可能達到有史以來的最高水平。 數據提供商Dealogic的數據顯示,在強勢日圓的支撐下,擁有大量現(xiàn)金的日本企業(yè)今年以來已經斥資660億美元進行了559宗海外并購
為了反映對稀土(rareearth)材料供應日益短缺的憂慮,美國稀土材料制造商、使用者與相關研究人員組成了一個產業(yè)聯(lián)盟,期望在針對稀土短缺問題共同擬訂應對策略的同時,也能合作提升稀土相關技術。這個新成立的稀土技術
ST EVALSP1340CPU嵌入600MHz MPU開發(fā)方案
ST EVALSP1340CPU嵌入600MHz MPU開發(fā)方案
ST EVALSP1340CPU嵌入600MHz MPU開發(fā)方案
ST SPEAr310嵌入330MHz MPU開發(fā)方案
ST SPEAr310嵌入330MHz MPU開發(fā)方案