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泄漏電流測試儀ST5540〡ST5541（日置）
HIOKI（日置）公司于2010年11月中旬發(fā)售3156泄漏電流測試儀的代替品ST5540/5541。本次發(fā)售的ST5540/5541的銷售是面向以往的3156的兩大用戶群─—醫(yī)療器械廠家和家電廠家。分兩個機型，ST5540是面向醫(yī)療器械廠家
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電潤濕原理的彩色電子紙產品已經初具雛形
美國辛辛那提大學的電氣工程學教授Andrew Steckl透露，一種采用電潤濕過程來實現的電子紙產品即將出現，它的造價非常低，可以卷起，可以用于印刷彩色畫報、期刊在明亮環(huán)境下清晰閱讀，效果和普通印刷的紙張沒有區(qū)別，
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華為瑞典年底前新增50名雇員 員工總數達450人
北京時間11月24日早間消息（楊正）華為瑞典公司計劃于年底前新增50名雇員，其中包括25位研發(fā)工程師和25位技術銷售人員。華為瑞典公司總經理陳浩表示，瑞典和北歐是華為具有戰(zhàn)略意義的重要市場。瑞典的創(chuàng)新環(huán)境良好，
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愛立信獲澳洲電力公司LTE合同
北京時間11月23日上午消息（張月紅）澳洲電力公司EnergyAustralia與愛立信簽署了一項LTE合同，愛立信將為其部署采用LTE技術的智能電網。EnergyAustralia總經理George Maltabarow表示，這張4G M2M通信網絡將同時采用
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面試寶潔全知道
寶潔公司人力部李經理告訴我們：“人才是寶潔最寶貴的財富。重視人才并重視培養(yǎng)和發(fā)展人才，是寶潔公司為全世界同行所尊敬的主要原因之一。公司每年都要從全國一流大學招聘許多優(yōu)秀的大學畢業(yè)生，在整個招聘過
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10月北美設備訂單出貨比跌破1
SEMI日前公布了2010年10月份北美半導體設備制造商訂單出貨比報告。按三個月移動平均額統(tǒng)計，10月份北美半導體設備制造商訂單額為15.9億美元，訂單出貨比為0.98。訂單出貨比為0.98意味著該月每出貨價值100美元的產品可
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面試寶潔全知道
面試寶潔全知道
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北歐紙業(yè)巨頭簽約控股中國手機包裝企業(yè)
北歐紙業(yè)和林產品巨頭斯道拉恩索今天在河北遷安市簽署協議，收購中國的包裝公司正元國際51%的股份。正元國際專業(yè)生產消費品包裝，主要服務于手機和其它消費品的全球制造商。斯道拉恩索首席執(zhí)行官康佑坤(Jouko Karvin
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印度Sterlite與江蘇通光成立合資公司生產光纖
北京時間11月19日上午消息（張月紅）印度電信設備商Sterlite Technologies與江蘇通光信息有限公司宣布，雙方同意在江蘇海門成立合資公司，公司名為“Jiangsu Sterlite & Tongguang Optical Fibers Co., Ltd.&r
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深康佳借利好拋售SST秋林 不菲收益落袋為安
⊙記者 吳正懿 ○編輯 李小兵 SST秋林姍姍來遲的股改方案甫一出爐，第三大股東深康佳卻迫不及待拋股套現。深康佳今日公告，公司已將845萬股SST秋林限售股轉讓給北京寶鼎生物，總價款8357.05萬元。根據SST秋林的
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GSMA公布2010年亞洲移動通信大獎獲獎名單
11月18日消息，GSM協會(GSMA)今天在香港舉行的亞洲移動通信大會上公布了2010年亞洲移動通信大獎(Asia Mobile Awards2010)的獲獎者。在中興11月17日（周三）舉辦的亞洲移動通信大會網絡團體與頒獎慶典上，GSM協會首席
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科龍減持華意壓縮套現2.6億 或迫于長虹壓力
騰訊家電訊（喬紅康）11月13日消息，昨日晚間，海信科龍與華意壓縮紛紛發(fā)布公告，2010年9月8日至11月10日，科龍通過集中競價交易共減持華意壓縮316.6萬股，占總股本的0.975%，11月11日，又通過大宗交易的方式減持
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Via First和Via Last
TSV制程以目前開發(fā)的技術及制程的先后順序，可分為先鉆孔(Via First)與后鉆孔(Via Last)；采用Via First制程均須在傳統(tǒng)后段封裝制程前進行導孔形成(Via Forming)與導孔充填(Via Filling)的步驟，而此類制程的Via For
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意法半導體網站ST.com全新上線
意法半導體網站ST.com全新上線
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FPGA與PCB板焊接連接失效
問題描述： 81%的電子系統(tǒng)中在使用FPGA，包括很多商用產品和國防產品，并且多數FPGA使用的是BGA封裝形式。BGA封裝形式的特點是焊接球小和焊接球的直徑小。當FGPA被焊在PCB板上時，容易造成焊接連接失效。焊接
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ST推出全新MEMS加速度計
全球領先的MEMS（微機電系統(tǒng)）供應商意法半導體（紐約證券交易所代碼：STM）進一步擴大其傳感器產品組合，推出新款汽車級3軸小g值的加速度計。結合低功耗，小尺寸，高精密度以及強健性能等優(yōu)勢，意法半導體的全
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Bridgestone與臺達電子共同開發(fā)新世代電子紙
Bridgestone Corporation和臺達電子日前宣布，簽訂共同開發(fā)協議，針對電子紙技術應用市場的開拓以及新世代電子紙產品的開發(fā)等方面，共同合作開發(fā)計劃。 這項共同開發(fā)協議代表Bridgestone所開發(fā)的電子紙技術QR-
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奧地利電信Q3凈利1.34億美元 營收16.5億美元
北京時間11月11日上午消息（蔣均牧）奧地利電信（Telekom Austria）公布了2010年第三季度的財政報告。據財報顯示，其凈利潤為9650萬歐元（C114注：約合1.34億美元），而去年同期則虧損1.363億歐元，當時受3.52億歐元
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FirstSolar在Q3失去市場份額有望在2011年恢復
根據IMSResearch最近的分析顯示，美國太陽能薄膜電池生產商FirstSolar繼續(xù)在2010年第三季失去市場份額。在連續(xù)六個季度成為光伏電池行業(yè)最大的生產商之后，此次只有2%的增長意味著在第三季FirstSolar的排名將下滑到第
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全球晶圓紐約州新廠遭基礎設施建設拖累
根據X-bitLabs網站報導指出，2009年7月底正式破土動工以來，全球晶圓(GlobalFoundries)位于美國紐約州的新晶圓廠Fab2興建工作，原本一直進展順利，不過現在卻遭遇到基礎設施上的阻攔，后續(xù)進度極有可能被延期，如此一
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