中國(guó)和澳大利亞今日簽署總額100億澳元的十項(xiàng)協(xié)議,其中多項(xiàng)涉及資源相關(guān)領(lǐng)域,國(guó)開(kāi)行、中海油、中國(guó)中冶、葛洲壩等各有斬獲。 這些協(xié)議是中澳經(jīng)貿(mào)合作論壇的成果,正在澳大利亞訪(fǎng)問(wèn)的中國(guó)國(guó)家副主席習(xí)近平同澳大利亞
今日主流內(nèi)存技術(shù)的末日即將來(lái)臨?一家專(zhuān)精自旋轉(zhuǎn)移力矩隨機(jī)存取內(nèi)存(spin transfer torque random access memory, STT-RAM)的美國(guó)硅谷新創(chuàng)公司 Grandis 日前發(fā)表了更新的產(chǎn)品藍(lán)圖,并宣示以這種新一代 MARM 取代 D
從照明到液晶顯示屏,LED已經(jīng)成了市場(chǎng)主角,這一領(lǐng)域又將迎來(lái)一位新成員。16日冠捷科技發(fā)布公告稱(chēng),其旗下全資子公司冠捷科技投資有限公司與Everlight及Epistar在福建成立合營(yíng)公司億冠晶(福建)光電,正式殺入LED市
晶圓代工龍頭臺(tái)積電(2330)新事業(yè)總經(jīng)理蔡力行昨(21)日證實(shí),臺(tái)積電與美商Stion達(dá)成策略聯(lián)盟后,今年底前,就會(huì)在中科興建臺(tái)積電薄膜太陽(yáng)能電池廠(chǎng),并在南科興建太陽(yáng)能發(fā)電廠(chǎng)支援當(dāng)?shù)?2吋廠(chǎng)Fab14用電。 蔡力行
對(duì)晶體管制造誤差導(dǎo)致的SRAM工作不穩(wěn)定性,在芯片制造后的測(cè)試工序上加以改善的方法,由東京大學(xué)研究生院工學(xué)系研究科電氣系工學(xué)專(zhuān)業(yè)副教授竹內(nèi)健的研究小組與日本半導(dǎo)體理工學(xué)研究中心(STARC)聯(lián)手開(kāi)發(fā)成功。該項(xiàng)成
SEMI日前公布了2010年5月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單出貨比報(bào)告。按三個(gè)月移動(dòng)平均額統(tǒng)計(jì),5月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單額為14.8億美元,訂單出貨比為1.12。訂單出貨比為1.12意味著該月每出貨價(jià)值100美元的產(chǎn)品可獲
意法半導(dǎo)體日前推出一款全新靜電放電(ESD)保護(hù)芯片。新產(chǎn)品比4路競(jìng)爭(zhēng)產(chǎn)品增加一路保護(hù)通道,而封裝尺寸相同,為功能豐富而空間有限的便攜設(shè)備(如智能手機(jī)和上網(wǎng)本)設(shè)計(jì)人員提供空間利用率出色的解決方案。智能手
6月21日消息,據(jù)彭博社報(bào)道,澳大利亞總理陸克文(Kevin Rudd)與澳洲電信(Telstra)簽署一份價(jià)值110億澳元(約合95億美元)的協(xié)議,為建設(shè)速度達(dá)100M的全國(guó)性寬帶網(wǎng)絡(luò)掃清了障礙。陸克文昨天表示,澳大利亞國(guó)營(yíng)公司
臺(tái)積電(TSMC)與薄膜太陽(yáng)能電池模塊業(yè)者美商Stion公司宣布,雙方已經(jīng)在技術(shù)授權(quán)、生產(chǎn)供應(yīng)以及合作開(kāi)發(fā)方面簽訂一系列的協(xié)議。同時(shí), TSMC 關(guān)系企業(yè) VentureTech Alliance 公司,也將投資美商Stion公司5,000萬(wàn)美金,
據(jù)參加了比利時(shí)微納米電子技術(shù)研究機(jī)構(gòu)IMEC召開(kāi)的技術(shù)論壇的消息來(lái)源透露,與會(huì)的各家半導(dǎo)體廠(chǎng)商目前已經(jīng)列出了從平面型晶體管轉(zhuǎn)型為垂直型晶體管(以Intel的三柵晶體管和IBM的FinFET為代表)的計(jì)劃。其中來(lái)自半導(dǎo)體
如果您是半導(dǎo)體業(yè)的預(yù)言者,六個(gè)月過(guò)去將作什么調(diào)整?隨著前幾個(gè)月半導(dǎo)體業(yè)轉(zhuǎn)入增長(zhǎng)時(shí)代,WSTS及SIA將調(diào)整去年11月的預(yù)測(cè),而作新的2010年半年預(yù)測(cè)。目前WSTS對(duì)于2010年非常樂(lè)觀(guān),與先前的預(yù)測(cè)相比,增加3倍達(dá)29%為
據(jù)參加了比利時(shí)微納米電子技術(shù)研究機(jī)構(gòu)IMEC召開(kāi)的技術(shù)論壇的消息來(lái)源透露,與會(huì)的各家半導(dǎo)體廠(chǎng)商目前已經(jīng)列出了從平面型晶體管轉(zhuǎn)型為垂直型晶體管(以 Intel的三柵晶體管和IBM的FinFET為代表)的計(jì)劃。其中來(lái)自半導(dǎo)體
知名半導(dǎo)體制造商臺(tái)灣集體電路制造股份有限公司(TSMC)進(jìn)軍太陽(yáng)能產(chǎn)業(yè)邁出了非常謹(jǐn)慎的一步,在與美國(guó)Stion公司簽署了關(guān)于技術(shù)授權(quán)等的合作協(xié)議后,準(zhǔn)備進(jìn)行CIGSS薄膜組件制造。臺(tái)積電旗下子公司VentureTechAlliance將
意法半導(dǎo)體與清華大學(xué)深圳研究生院達(dá)成建立長(zhǎng)期研發(fā)戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系。從2002年建立ASIC專(zhuān)用集成電路合作研究中心開(kāi)始,本戰(zhàn)略合作協(xié)議的簽訂代表雙方的合作關(guān)系已進(jìn)入第二階段。意法半導(dǎo)體將在數(shù)字多媒體芯片和應(yīng)用
意法半導(dǎo)體(ST)推出業(yè)內(nèi)首款整合功率優(yōu)化和功率轉(zhuǎn)換兩項(xiàng)重要功能的太陽(yáng)能發(fā)電系統(tǒng)芯片。無(wú)論是屋頂型家用太陽(yáng)能電池板組,還是規(guī)模更大的工業(yè)光電板陣列,意法半導(dǎo)體的創(chuàng)新產(chǎn)品讓太陽(yáng)能發(fā)電設(shè)備以更低的每瓦成本創(chuàng)
昨天,冠捷科技宣布,旗下全資子公司冠捷投資有限公司與Everlight及Epistar在福建成立合資公司,正式進(jìn)軍led市場(chǎng)。 據(jù)了解,合資企業(yè)名為億冠晶光電有限公司,注冊(cè)資本為2500萬(wàn)美元,其中冠捷投資有限公司出資625萬(wàn)美元,E
晶圓代工龍頭臺(tái)積電昨(16)日宣布,透過(guò)關(guān)系企業(yè)斥資5,000萬(wàn)美元(約新臺(tái)幣16.11億元),取得美商Stion公司約21%股權(quán),首度進(jìn)軍硒化銅銦鎵(CIGS)薄膜太陽(yáng)能電池領(lǐng)域,進(jìn)度領(lǐng)先聯(lián)電、友達(dá)等積極耕耘太陽(yáng)能業(yè)的
從照明到液晶顯示屏,led已經(jīng)成了市場(chǎng)主角,這一領(lǐng)域又將迎來(lái)一位新成員。昨日冠捷科技發(fā)布公告稱(chēng),其旗下全資子公司冠捷科技投資有限公司與Everlight及Epistar在福建成立合營(yíng)公司億冠晶(福建)光電,正式殺入LED市場(chǎng)
臺(tái)積電擴(kuò)大太陽(yáng)能電池產(chǎn)業(yè)布局,今天宣布與美國(guó)薄膜太陽(yáng)能電池模塊廠(chǎng)Stion技術(shù)生產(chǎn)合作,并斥資5000萬(wàn)美元(約新臺(tái)幣16億元),投資Stion約21%股份。 因應(yīng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)趨緩,臺(tái)積電決定投入太陽(yáng)能電池及發(fā)光二
意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)進(jìn)一步擴(kuò)大動(dòng)作傳感器產(chǎn)品陣容,推出功耗極低的3軸數(shù)字輸出加速度計(jì) IS3DH 比市場(chǎng)現(xiàn)有的解決方案減少90%以上的功耗,同時(shí)縮小封裝面積和提升芯片功能性。 作業(yè)電流消耗最低為2μA,