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解調(diào)器和解碼器二合一芯片STi7167（ST）
全球領(lǐng)先的機(jī)頂盒芯片供應(yīng)商意法半導(dǎo)體推出一款解調(diào)器和解碼器二合一芯片，新產(chǎn)品以互聯(lián)網(wǎng)電視、地面或有線機(jī)頂盒為目標(biāo)應(yīng)用，助力中國、印度、拉美和非洲以及電視正從模擬向數(shù)字電視平移的國家地區(qū)提高數(shù)字電視接收
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信號(hào)鏈基礎(chǔ)知識(shí)之橋接
測(cè)量現(xiàn)實(shí)世界現(xiàn)象的許多傳感器都以改變電阻的形式表現(xiàn)其輸出：熱敏電阻為溫度敏感型電阻，應(yīng)變計(jì)隨作用力而改變電阻大小，諸如此類。系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員面對(duì)的挑戰(zhàn)是如何精確地測(cè)量電阻。圖 1 簡(jiǎn)易分壓器圖 1 顯示的是您如
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ST-愛立信Q4虧損5000萬美元 交付TD芯片650萬片
1月25日消息，St-Ericsson日前發(fā)布其2009年第四季度財(cái)報(bào)，ST-Ericsson在第四季度的凈營收為7.4億美元，虧損5000萬美元，較上個(gè)季度7700萬美元的虧損大幅收窄。同時(shí)，由于中國市場(chǎng)的拉動(dòng)，公司的銷售額實(shí)現(xiàn)連續(xù)2%的增
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新加坡StarHub手機(jī)電視用戶一年增10倍達(dá)10萬
北京時(shí)間1月23日早間消息（蔣均牧）手機(jī)電視在新加坡移動(dòng)用戶間越來越流行，隨著頻道和內(nèi)容的增加，用戶人數(shù)亦急速膨脹。據(jù)StarHub統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，僅其一家的手機(jī)電視用戶便比去年增長(zhǎng)了10倍達(dá)到10萬。智能手機(jī)市場(chǎng)的
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視頻轉(zhuǎn)碼技術(shù)與系統(tǒng)要求相匹配
為了滿足多房間觀看電視和多頻道欣賞的要求，可通過DDR2和PCI連接多個(gè)DM6467數(shù)字媒體處理器，以在不同設(shè)備間交換數(shù)據(jù)，并確保架構(gòu)的可擴(kuò)展性。
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ST將參加CEA-Leti的多電子束曝光開發(fā)項(xiàng)目在Crolles的試制生產(chǎn)線上開發(fā)電子束技術(shù)
意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）與法國CEA-Leti宣布，意法半導(dǎo)體將參加CEA-Leti推進(jìn)的無掩模光刻共同技術(shù)開發(fā)項(xiàng)目“IMAGINE”。該項(xiàng)目為期3年，旨在確立可實(shí)現(xiàn)采用了多光束方式電子束（EB）曝光設(shè)備“MAPPER”的LS
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ST-愛立信：TD-SCDMA正在中國真正騰飛
Armand Guerin先生于2009年9月被任命為ST-Ericsson TD-SCDMA全球事業(yè)部總經(jīng)理，主管3G/TD-SCDMA手機(jī)市場(chǎng)業(yè)務(wù)。日前，Armand Guerin先生和ST-Ericsson子公司天碁公司CTO張代君先生一起參加了C114中國通信網(wǎng)的“T
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華為完成LSTI TD-LTE規(guī)模外場(chǎng)第一階段測(cè)試
1月19日消息，華為今日宣布，華為聯(lián)合中國移動(dòng)已于近日首家完成LSTI TD-LTE FCT(Friendly Customer Trial) M12a階段的測(cè)試，測(cè)試內(nèi)容包括吞吐量、時(shí)延、移動(dòng)性、覆蓋、多用戶調(diào)度、用戶體驗(yàn)等多個(gè)部分，測(cè)試結(jié)果優(yōu)異
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支持iDP標(biāo)準(zhǔn)的“橋接”芯片組（ST）
意法半導(dǎo)體發(fā)布業(yè)內(nèi)首款支持iDP（內(nèi)部DisplayPort）標(biāo)準(zhǔn)方案“橋接”芯片組，用于下一代液晶電視中iDP標(biāo)準(zhǔn)至LVDS（低壓差分信號(hào)）的轉(zhuǎn)換。新的芯片組兼容意法半導(dǎo)體與LG顯示器公司最近向視頻電子標(biāo)準(zhǔn)委員會(huì)（VESA）電
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電阻式多點(diǎn)觸感單片控制器（ST）
意法半導(dǎo)體（STM）推出一款先進(jìn)的多點(diǎn)觸感“電阻式”觸摸屏控制器芯片，以優(yōu)化支持這項(xiàng)先進(jìn)功能的電子元器件的材料成本。STM32TS60是意法半導(dǎo)體最新STMTouch系列產(chǎn)品的首款產(chǎn)品，此系列為客戶提供應(yīng)用廣泛的解決方案
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FCI新副總裁兼微連接部門總經(jīng)理上任
自2010年1月1日起，Christophe Duverne被任命為FCI副總裁兼微連接部門總經(jīng)理，并加入FCI執(zhí)行委員會(huì)。 FCI董事長(zhǎng)兼首席執(zhí)行官Pierre Vareille表示：“我堅(jiān)信，Christophe對(duì)智能卡和RFID（射頻識(shí)別）產(chǎn)業(yè)的深刻了解將
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ST科健重組兩度告吹 嚴(yán)重資不抵債或?qū)⑵飘a(chǎn)重整
重組連連告吹的ST科健或?qū)⑦M(jìn)入重整程序。ST科健今日公告，因公司目前陷入經(jīng)營困境，嚴(yán)重資不抵債，債權(quán)人已向法院提出申請(qǐng)要求法院對(duì)公司進(jìn)行重整。ST科健公告，公司債權(quán)人廣西新強(qiáng)通信科技有限公司于2010年1月15日致
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電阻式多點(diǎn)觸感單片控制器（ST）
意法半導(dǎo)體（STM）推出一款先進(jìn)的多點(diǎn)觸感“電阻式”觸摸屏控制器芯片，以優(yōu)化支持這項(xiàng)先進(jìn)功能的電子元器件的材料成本。STM32TS60是意法半導(dǎo)體最新STMTouch系列產(chǎn)品的首款產(chǎn)品，此系列為客戶提供應(yīng)用廣泛的解決方案
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MEMS數(shù)字羅盤模塊（ST）
意法半導(dǎo)體在單一模塊內(nèi)集成一個(gè)3軸數(shù)字加速計(jì)和一個(gè)3軸數(shù)字磁感應(yīng)計(jì)，這款數(shù)字羅盤模塊兼?zhèn)涓呔?、小尺寸、低功耗、具有?jìng)爭(zhēng)力的價(jià)格等多項(xiàng)優(yōu)點(diǎn)，能夠滿足市場(chǎng)對(duì)先進(jìn)導(dǎo)航功能以及新興的智能定位服務(wù)日益增長(zhǎng)的需求
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2010年車用半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將成長(zhǎng)16%
據(jù)研究機(jī)構(gòu)Semicast的報(bào)告指出，在汽車制造量復(fù)蘇的推動(dòng)下，2010年全球車用半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)?？赏^2009年成長(zhǎng)16%，金額達(dá)到 184億美元，一反2009年衰退17%的頹勢(shì)。由于金磚4國中的大陸、印度及巴西對(duì)汽車需求增加的助力
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簡(jiǎn)歷要淳樸還是要花哨？
目前正是大學(xué)生職場(chǎng)求職的黃金季節(jié)。但是，讓很多周旋在求職場(chǎng)內(nèi)的大學(xué)生感到納悶的是，為什么他們精心設(shè)計(jì)、花大工夫去修飾的求職簡(jiǎn)歷，往往得不到用人單位的垂青，反而是石沉大海呢？ 上海用人單位的人
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LCD控制器SoC提升全高清顯示器性能（ST）
意法半導(dǎo)體（STM）近日發(fā)布一系列新的單片控制器芯片。新產(chǎn)品具有過去只有高品質(zhì)或高端顯示器才具備的功能和性能，包括先進(jìn)的12位色彩處理功能、更高的色彩逼真度、DisplayPort接口和業(yè)界領(lǐng)先的超低待機(jī)功耗。 全新
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FCI任命副總裁
自2010年1月1日起，Christophe Duverne被任命為FCI副總裁兼微連接部門總經(jīng)理，并加入FCI執(zhí)行委員會(huì)。 FCI董事長(zhǎng)兼首席執(zhí)行官Pierre Vareille表示：“我堅(jiān)信，Christophe對(duì)智能卡和RFID（射頻識(shí)別）產(chǎn)業(yè)的深刻了解將令
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Christophe Duverne被任命為FCI副總裁兼微連接部門總經(jīng)理
自2010年1月1日起，Christophe Duverne被任命為FCI副總裁兼微連接部門總經(jīng)理，并加入FCI執(zhí)行委員會(huì)。FCI董事長(zhǎng)兼首席執(zhí)行官Pierre Vareille表示：“我堅(jiān)信，Christophe對(duì)智能卡和RFID(射頻識(shí)別)產(chǎn)業(yè)的深刻了解將
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InConcert Maestro軟件平臺(tái)(Broadcom)
Broadcom（博通）公司宣布，推出新的InConcert Maestro軟件平臺(tái)，該平臺(tái)使開發(fā)人員能夠更容易地給通信、計(jì)算和消費(fèi)類電子產(chǎn)品上的軟件應(yīng)用增加不同類型的無線互連性。統(tǒng)一的API（應(yīng)用編程接口）框架支持Bluetooth 3.
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