ST

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意法半導(dǎo)體（ST）集團(tuán)于1988年6月成立，是由意大利的SGS微電子公司和法國(guó)Thomson半導(dǎo)體公司合并而成。1998年5月，SGS-THOMSON Microelectronics將公司名稱改為意法半導(dǎo)體有限公司。意法半導(dǎo)體是世界最大的半導(dǎo)體公司之一，2006年全年收入98.5億美元，2007年前半年公司收入46.9億美元。

蘋果要求開發(fā)人員刪除應(yīng)用程序的部分功能

蘋果在線應(yīng)用商店不久前封殺Google Voice及相關(guān)軟件一事引起了軒然大波，就在這件事還沒有完全平息的時(shí)候又發(fā)生了一件讓人意外的事，一款面向iPhone和iPod Touch的監(jiān)控工具iStat在昨日發(fā)布了最新升級(jí)版本，用戶在升級(jí)

通信技術(shù)
2009-08-28

應(yīng)用程序蘋果內(nèi)存 ST
消費(fèi)性IC衰退超乎預(yù)期 3Q靠NB、STB撐場(chǎng)

由于玩具、數(shù)字相框、數(shù)字相機(jī)等需求疲弱，第3季消費(fèi)性IC需求衰退幅度超乎預(yù)期，因此臺(tái)系消費(fèi)性IC設(shè)計(jì)廠第3季主要成長(zhǎng)動(dòng)能，將來自NB及機(jī)頂盒(STB)需求，包括凌陽、揚(yáng)智及松翰第3季營(yíng)收都將較第2季走揚(yáng)?！　∨_(tái)系IC設(shè)

消費(fèi)電子
2009-08-27

相機(jī) IC TV ST
消費(fèi)性IC衰退超乎預(yù)期　3Q靠NB、STB撐場(chǎng)

由于玩具、數(shù)字相框、數(shù)字相機(jī)等需求疲弱，第3季消費(fèi)性IC需求衰退幅度超乎預(yù)期，因此臺(tái)系消費(fèi)性IC設(shè)計(jì)廠第3季主要成長(zhǎng)動(dòng)能，將來自NB及機(jī)頂盒(STB)需求，包括凌陽、揚(yáng)智及松翰第3季營(yíng)收都將較第2季走揚(yáng)。臺(tái)系IC設(shè)計(jì)業(yè)

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2009-08-27

相機(jī) IC TV ST
2009年7月北美半導(dǎo)體設(shè)備訂單情況點(diǎn)評(píng)

SEMI日前公布了2009年7月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單出貨比報(bào)告。按三個(gè)月移動(dòng)平均額統(tǒng)計(jì)，7月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單額為5.697億美元，訂單出貨比為1.06。訂單出貨比為1.06意味著該月每出貨價(jià)值100美元的產(chǎn)品可

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2009-08-26

移動(dòng) 半導(dǎo)體設(shè)備 SEMI ST
北歐巨頭TeliaSonera再購兩家運(yùn)營(yíng)商：6.9億美元持續(xù)擴(kuò)張

北京時(shí)間8月25日早間消息（蔣均牧）據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，北歐和波羅的海地區(qū)最大的跨國(guó)運(yùn)營(yíng)商TeliaSonera宣布已對(duì)立陶宛運(yùn)營(yíng)商TEO LT和愛沙尼亞運(yùn)營(yíng)商Eesti Telekom的股東提出全部股份收購要約，要約不設(shè)條件和股份最低

通信技術(shù)
2009-08-25

有線電視 TE ST
臺(tái)灣與日本LED芯片制造商計(jì)劃擴(kuò)大LED芯片產(chǎn)量

據(jù)業(yè)內(nèi)人士稱，到2009年年底前，臺(tái)灣LED芯片制造商晶元光電（Epistar）和璨圓光電（Formosa Epitaxy）將擴(kuò)大LED芯片月產(chǎn)量，有望增長(zhǎng)到2億顆，而日本的日亞也將在2009年年底將其月產(chǎn)量增加到5000萬顆。消息人士指出

顯示光電
2009-08-25

芯片制造商 LED芯片 PI ST
三星將升級(jí)Austin舊晶圓廠，裁員波及500人

三星電子(Samsung Electronics)旗下的Samsung Austin Semiconductor計(jì)劃關(guān)閉位于美國(guó)德州的舊內(nèi)存廠，并進(jìn)行設(shè)備升級(jí)，此舉亦將導(dǎo)致該公司大幅裁員。業(yè)界消息指出，三星打算斥資5億美元，將Austin的8吋晶圓廠升級(jí)為

消費(fèi)電子
2009-08-24

三星晶圓廠 ST
MEMS麥克風(fēng)大廠Akustica收歸Bosch旗下

MEMS麥克風(fēng)大廠Akustica已被Robert Bosch北美分公司收購，成為後者位於德國(guó)Reutlingen的MEMS業(yè)務(wù)部門Bosch Sensortec之一部分。未來Akustica所有員工都將歸入Bosch旗下，並在美國(guó)匹茲堡原地以全資子公司的型態(tài)獨(dú)立營(yíng)

模擬
2009-08-24

MEMS BOSCH ST
專訪：惠瑞捷臺(tái)灣區(qū)總經(jīng)理陳瑞銘和ASTS總經(jīng)理魏津

MCU應(yīng)用涵蓋於DVD、機(jī)上盒、數(shù)位相機(jī)和各類數(shù)位消費(fèi)電子產(chǎn)品。由於低價(jià)格、效能提升、輔以應(yīng)用領(lǐng)域不斷開展更加廣泛地支撐，目前低階MCU產(chǎn)品依舊主導(dǎo)全球MCU微控制器應(yīng)用市場(chǎng)格局。根據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights的統(tǒng)計(jì)，今

模擬
2009-08-22

元件 MCU EDA ST
雙向透明串口擴(kuò)展技術(shù)在嵌入式系統(tǒng)中的實(shí)現(xiàn)

嵌入式多參數(shù)監(jiān)護(hù)儀系統(tǒng)中一般包括多個(gè)獨(dú)立的硬件采集模塊，每個(gè)硬件采集模塊分別完成對(duì)人體的心電、呼吸率、體溫、血壓和血氧飽和度等生理參數(shù)的采集，并通過其串口接收HOST端的控制信息，定時(shí)向HOST端發(fā)送采集數(shù)據(jù)

數(shù)字電源
2009-08-22

嵌入式系統(tǒng) 串口擴(kuò)展 BSP ST
雙向透明串口擴(kuò)展技術(shù)在嵌入式系統(tǒng)中的實(shí)現(xiàn)

雙向透明串口擴(kuò)展技術(shù)在嵌入式系統(tǒng)中的實(shí)現(xiàn)

嵌入式教程
2009-08-22

嵌入式系統(tǒng) 串口擴(kuò)展 BSP ST

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ST

蘋果要求開發(fā)人員刪除應(yīng)用程序的部分功能

消費(fèi)性IC衰退超乎預(yù)期 3Q靠NB、STB撐場(chǎng)

消費(fèi)性IC衰退超乎預(yù)期　3Q靠NB、STB撐場(chǎng)

2009年7月北美半導(dǎo)體設(shè)備訂單情況點(diǎn)評(píng)

北歐巨頭TeliaSonera再購兩家運(yùn)營(yíng)商：6.9億美元持續(xù)擴(kuò)張

臺(tái)灣與日本LED芯片制造商計(jì)劃擴(kuò)大LED芯片產(chǎn)量

三星將升級(jí)Austin舊晶圓廠，裁員波及500人

MEMS麥克風(fēng)大廠Akustica收歸Bosch旗下

專訪：惠瑞捷臺(tái)灣區(qū)總經(jīng)理陳瑞銘和ASTS總經(jīng)理魏津

雙向透明串口擴(kuò)展技術(shù)在嵌入式系統(tǒng)中的實(shí)現(xiàn)

雙向透明串口擴(kuò)展技術(shù)在嵌入式系統(tǒng)中的實(shí)現(xiàn)

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