意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics,簡稱ST)推出最新的高性能多接口多核汽車微控制器,讓網(wǎng)聯(lián)汽車變得更安全,應(yīng)用開發(fā)更靈活,為獲得最新的性能升級提供保障。
我使用的芯片是 STM32F103VET 和編譯器是 IAR ARM V5.5,調(diào)試器用 JLINK V81,下載ST的庫,現(xiàn)在的版本是 STM32F10x_StdPeriph_Lib_V3.3.0,解壓縮,然后將 Libraries整個(gè)拷貝到你的工作目錄,Project 目錄是很多演示
意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST)推出新的STM32L5系列®Cortex®-M33內(nèi)核微控制器(MCU),為低功耗物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備帶來先進(jìn)的網(wǎng)絡(luò)保護(hù)功能。
意法半導(dǎo)體推出了STLINK-V3下一代STM8 和STM32微控制器代碼燒寫及調(diào)試探針,進(jìn)一步改進(jìn)代碼燒寫及調(diào)試靈活性,提高效率。STLINK-V3支持大容量存儲,具有虛擬COM端口和多路橋接功能,燒寫性能是上一代探針的三倍,產(chǎn)品價(jià)格具市場競爭力,節(jié)省應(yīng)用開發(fā)時(shí)間,簡化設(shè)備現(xiàn)場重新編程流程。
ST10年供貨保證工業(yè)級傳感器IIS2MDC磁力計(jì)和ISM303DAC電子羅盤,可在智能電表內(nèi)實(shí)現(xiàn)可靠、低功耗的篡改檢測功能,在工業(yè)自動化、機(jī)器人、智能建筑、智能安全和醫(yī)療設(shè)備等應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)精確的運(yùn)動和
意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST)和CEA Tech下屬的研究所Leti今天宣布合作研制硅基氮化鎵(GaN)功率開關(guān)器件制造技術(shù)。該硅基氮化鎵功率技術(shù)將讓意法半導(dǎo)體能夠滿足高能效、高功率的應(yīng)用需求,包括混動和電動汽車車載充電器、無線充電和服務(wù)器。
從STM32F7到STM32H7,OpenMV將CAM板實(shí)現(xiàn)了全新升級。
根據(jù)YOLE的數(shù)據(jù)顯示,ST是MEMS市場上最大的Foundry,2017年的生意有174個(gè)Million。來自第一名的聲音自然不能忽視,據(jù)ST表示,MEMS的第一次增長浪潮得益于智能手機(jī)的興起;而第二次增長浪潮的背后推力則主要來自工業(yè)自
意法半導(dǎo)體新推出的兩款STM8* Nucleo開發(fā)板,讓8位開發(fā)社區(qū)也能體驗(yàn)到STM32 * Nucleo系列開發(fā)板久經(jīng)驗(yàn)證的易用性和可擴(kuò)展功能。
意法半導(dǎo)體推出了該公司第一批采用頂置金屬片的PolarPAK 封裝的功率IC,這種封裝有助于大電流電源組件實(shí)現(xiàn)優(yōu)異的熱性能和更高的功率密度。新的STK800和STK850分別是20A和30A的功率場效應(yīng)MOS晶體管,占板面積與SO-8封
中國,2017年3月28日 —— 意法半導(dǎo)體探索套件ST25R3911B-DISCO整合ST25R3911B NFC閱讀器芯片和STM32L476RE超低功耗微控制器,能夠縮短非接應(yīng)用的研發(fā)周期,取得優(yōu)異的通信距離、速度和能效,采用簡化的設(shè)計(jì)和更低的
X-NUCLEO-IDB05A1 BLE是ST的藍(lán)牙拓展板,此外還有配套SDK供菜鳥邊體驗(yàn)邊學(xué)習(xí)BLE技術(shù)。本文就帶大家來體驗(yàn)一下用官方藍(lán)牙SDK,基于藍(lán)牙拓展板來進(jìn)行demo開發(fā)的過程。
前天學(xué)了下stm的systick,發(fā)現(xiàn)還滿好用的,可以用來精確定時(shí).以前在用CVAVR的時(shí)候發(fā)現(xiàn)里面的delay.h非常好用.于是,利用stm32的SysTick做了個(gè)精確的延時(shí)頭函數(shù). SysTick的配置在void delay_init(u8 SYS
意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)發(fā)布STiD325(產(chǎn)品代碼為巴塞羅那:Barcelona)的DOCSIS[ 有線電纜傳輸數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)接口規(guī)范(DOCSIS, Data Over Cable Service Interface Specification)。] 3.1芯片組。
根據(jù)意法半導(dǎo)體新任總裁兼首席執(zhí)行官Jean-Marc Chery的提議,監(jiān)事會批準(zhǔn)成立新組建的由Chery先生任主席管理公司經(jīng)營活動的執(zhí)行委員會。