半導體制造設備產業(yè)的天要塌下來了嗎？

半導體制造設備產業(yè)天要塌下來了嗎？出席產業(yè)策略研討會(IndustryStrategySymposium,ISS)的業(yè)內人士認為，幾乎不會出現(xiàn)這種局面。尼康的一位高管預測，對于這家光刻設備供應商來說，市場將會與上年持平。 AvizaTech

廠商投資減少 11月份半導體裝備廠商訂單下滑

07年半導體設備采購保守 銷售額小增3%

國際半導體設備材料產業(yè)協(xié)會(SEMI)于近日在日本舉行的SEMICONJapan展會上，公布了年終資本設備銷售預測報告(SEMICapitalEquipmentConsensusForecast)，預計2007年半導體設備銷售額將達到416.8億美元，比2006年增長3%

東芝與Semitron簽署分銷協(xié)議

東芝電子歐洲分公司日前宣布，該公司已經與Semitron W Roeck GmbH簽署協(xié)議，后者將擔任東芝在德國和瑞士的分銷合作伙伴。此舉旨在擴充東芝的分銷網絡，以實現(xiàn)公司的戰(zhàn)略目標。 TEE計劃通過Semitron銷售其全線半導體產

內存芯片廠商減少投資 08年半導體裝備市場轉冷

內存芯片廠商減少投資 08年半導體裝備市場轉冷

Q3半導體制造設備訂單增長 但出貨額受挫

據國際半導體設備暨材料協(xié)會(SEMI)和日本半導體設備協(xié)會(SEAJ)，由于中國和其它地區(qū)的需求放緩，第三季度半導體制造設備訂單與出貨情況低迷。2007年第三季度全球半導體生產設備的銷售額較上年同期增長約1%至111.3億美

專家稱中國半導體芯片產能增速居全球之首

據國際半導體設備及材料協(xié)會(SEMICON)中國區(qū)總裁丁輝文介紹，2007年中國半導體芯片制造業(yè)產能較2000年增長859%，超過美國、歐洲和日本，居全球之首。 據介紹，目前，中國已成為國際半導體芯片制造業(yè)投資最為密集的地

SEMI認為臺灣將成12寸晶圓最大產地

國際半導體設備材料產業(yè)協(xié)會(SEMI)總裁暨執(zhí)行長梅耶(StanleyT.Myers)十一日表示，全球十二寸晶圓產出今年將再比去年成長百分之五十九，明年成長率也有百分之二十九。其中，臺灣將于明年首度超越韓國，成為十二寸晶圓

系統(tǒng)級芯片掀開半導體市場美麗新世界

采用系統(tǒng)級芯片(SoC)的設計方法開發(fā)半導體解決方案，對于未來半導體產業(yè)發(fā)展意義重大，特別是ASIC市場。SemicoResearch預測，2007年SoC市場年收入約374億美元，到2012年將成長為超過560億美元，年復合增長率接近9%。

9月份北美半導體設備廠商訂貨金額減少10%

據半導體設備與材料協(xié)會最新發(fā)表的報告稱，今年9月份北美半導體設備廠商的訂貨金額為12.3億美元，訂貨出貨比為0.81。也就是說9月份每銷售價值100美元的設備便獲得價值81美元的設備訂單。這篇報告稱，9月份三個月的全

報告稱9月份北美芯片裝備訂單同比下跌25%

上周四，美國半導體行業(yè)機構國際半導體裝備和材料組織(SEMI)表示，9月份北美半導體制造裝備廠商的訂單較8月份下滑了10%。 國際半導體裝備和材料組織表示，9月份的訂單出貨比是0.81，這意味著每交付100美元的貨物，收

全球Q1半導體銷售107.5億美元 中韓增長強

根據半導體產業(yè)網SEMI的報道，2007年第一季度全球半導體設備的銷售額達到了107.5億美元，比2006年第四季度的銷售額增長了4%，相對于去年同期增長了12%。 SEMI的數(shù)據是和日本的半導體設備協(xié)會聯(lián)合收集的，全球

Camsemi 推出高能效控制芯片系列

英商康橋半導體（Camsemi）今天發(fā)表該公司第一個產品 － 全新劃時代的高能效控制芯片系列產品 －自即日起，設計工程師及大型制造商首度能以比現(xiàn)有非節(jié)能設計更低廉的成本，開發(fā)出更節(jié)能的電源供應器產品。

Camsemi 推出高能效控制芯片系列

英商康橋半導體（Camsemi）今天發(fā)表該公司第一個產品 － 全新劃時代的高能效控制芯片系列產品 －自即日起，設計工程師及大型制造商首度能以比現(xiàn)有非節(jié)能設計更低廉的成本，開發(fā)出更節(jié)能的電源供應器產品。

晶圓廠“溫床”設備采購需求強勁，臺灣當仁不讓成為全球第二大半導體設備材料市場

在臺灣地區(qū)半導體設備暨材料展(SEMICON Taiwan 2007)開幕前夕，國際半導體設備材料產業(yè)協(xié)會(SEMI)總裁暨執(zhí)行長Stanley T. Myers預估，臺灣地區(qū)在2007年的半導體設備與材料投資金額總計將達到166億美元，僅次于日本，

臺灣將成十二寸芯片最大產地

9月12日報道 國際半導體設備材料產業(yè)協(xié)會（SEMI）總裁暨執(zhí)行長梅耶11日表示，全球十二寸晶圓（芯片）產出今年將再比去年成長59％，明年成長率預計也有29％；其中，臺灣將于明年首度超越韓國，成為十二寸晶圓的最大產