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揭露5G SoC芯片面紗
近日由聯(lián)發(fā)科發(fā)布的SoC芯片作為5G產(chǎn)品強勢推出，為保證它的優(yōu)異性能以及低功耗，SoC采用ARM最新發(fā)布的兩項產(chǎn)品——Cortex-A77 CPU以及Mali-G77 GPU。
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從《集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》解讀投資數(shù)字電源技術(shù)
為推動集成電路產(chǎn)業(yè)加快發(fā)展，工業(yè)和信息化部、國家發(fā)改委、科技部、財政部等部門編制了《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》，近期由國務(wù)院正式批準公布實施?！毒V要》中最大
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嘉楠正式發(fā)布具備AI神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)運算能力的SoC芯片——勘智
自上月發(fā)布7nm工藝量產(chǎn)芯片后，國內(nèi)芯片設(shè)計公司嘉楠科技正式發(fā)布具備AI神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)運算能力的SoC芯片——勘智。嘉楠科技成立于2013年，專注于高性能重復(fù)計算ASIC芯片的設(shè)計，可以同時把握人工智能芯片
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iPad之心:蘋果A4 SOC芯片探秘
隨著蘋果iPad平板電腦的發(fā)布，有關(guān)其內(nèi)部集成的自產(chǎn)處理器Apple A4的信息也逐漸浮出了水面，BSN網(wǎng)站報道稱這款處理器是一款集成了ARM Cortex A9架構(gòu)多核CPU。
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高云半導(dǎo)體小蜜蜂家族GW1NS系列GW1NS-2 FPGA-SoC芯片開始提供工程樣片及開發(fā)板，邁出布局AI第一步
廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導(dǎo)體”)日前宣布：高云半導(dǎo)體首款FPGA-SoC 產(chǎn)品—小蜜蜂®(LittleBee®)家族GW1NS系列GW1NS-2開始提供工程樣片及開發(fā)板，揭開了布局AI的序幕。
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“驍龍1000”或為高通首款筆記本專用SoC芯片
“驍龍1000”的熱設(shè)計功耗有望達到12W，將是一款專門為筆記本平臺打造的SoC芯片。
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北斗發(fā)布第三代多系統(tǒng)多頻高精度SoC芯片，應(yīng)用領(lǐng)域廣泛
9月16日，“全球首顆支持新一代北斗三號信號體制的多系統(tǒng)多頻高精度SoC芯片”正式發(fā)布。該芯片用于北斗三號衛(wèi)星系統(tǒng)建設(shè)，在無需地基增強的情況下，便可實現(xiàn)亞米級的定位精度，實現(xiàn)芯片級安全加密。
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醫(yī)療級別血壓計設(shè)計方案
現(xiàn)在的可穿戴心率方案還是輔助級別的健康監(jiān)測性能，真正的醫(yī)療級別的血壓計方案又應(yīng)該是什么樣的呢？本方案集成了一個高速的51內(nèi)核，8路10 位A/D,3個8/16定時器，4K RAM ，64K FLASH?？梢苑浅：玫臐M足醫(yī)療產(chǎn)品體積小，功耗低，RAM相對較大，運算快的要求。
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國內(nèi)首款智能數(shù)字助聽器核心SoC芯片研制成功
日前，國內(nèi)首款智能數(shù)字助聽器芯片由中國科學(xué)院微電子研究所研制成功，這是國內(nèi)首顆助聽器核心SoC芯片，是一種真正意義上的單芯片全集成助聽器解決方案。
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深扒華為海思，麒麟基因竟來自于它？
1月9日，國家科技進步獎勵大會正式發(fā)布了“2016年度國家科技進步獎”特等獎。華為成為被表揚的14家單位之一。那么華為到底做了什么，華為芯片又做了什么呢？
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豪威被君正收購為半導(dǎo)體并購狂潮添上了新的畫筆！
中國在近兩年的IC產(chǎn)業(yè)整并風(fēng)潮中收購了不少半導(dǎo)體公司，光是2015年，全球半導(dǎo)體業(yè)的M&A案件總金額就超過1000億美元，中國在其中貢獻不少。中國作為一個半導(dǎo)體元器件需求大國，但卻面臨產(chǎn)業(yè)鏈嚴重缺失的危機。
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中芯國際28nm HKMG工藝打造智能手機Soc芯片
中芯國際集成電路制造有限公司(中芯國際/SMIC)今天宣布，28nm HKMG(高介電常數(shù)金屬閘極)工藝已經(jīng)成功流片。中芯國際是中國大陸第一家能夠同時提供28nm PolySiON(多晶硅)、28nm HKMG工藝的晶圓代工企業(yè)。與傳統(tǒng)的Poly
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我國首款單片北斗導(dǎo)航雙模SOC芯片取得重要進展
近日由中國電子科技集團公司第三十八研究所(以下簡稱中國電科38所)開發(fā)的BWSR100A取得了重大進展，技術(shù)上獲得了關(guān)鍵性突破。BWSR100A是我國首款單片北斗導(dǎo)航雙模SOC芯片。BWSR100A芯片內(nèi)部集成了射頻前端、基帶處理
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采用龍芯一號內(nèi)核的國產(chǎn)系統(tǒng)級芯片面世
HS3210芯片采用龍芯CPU核“Powered by Loongson”11月19日消息，17日，由廣州海山公司自主研發(fā)的HS3210i芯片正式生產(chǎn)版面世。與測試樣片相比，HS3210i芯片的LOGO
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炬力參展IC China，多種應(yīng)用方案聚現(xiàn)深圳
【導(dǎo)讀】炬力參展IC China，多種應(yīng)用方案聚現(xiàn)深圳 全球最大的個人便攜多媒體SoC芯片供應(yīng)商炬力集成電路設(shè)計有限公司上周參加了8月28－30日在深圳舉辦的中國國際集成電路產(chǎn)業(yè)展覽暨研討會（IC China）。該會議
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國民技術(shù)移動支付SoC芯片打破壟斷局面
【導(dǎo)讀】移動支付SoC領(lǐng)域，長期由國外大公司如英飛凌、ATMEL、瑞薩、ST、三星等把持，國內(nèi)廠商占據(jù)的份額很少，這是因為在安全移動支付、智能卡等應(yīng)用領(lǐng)域，對芯片的安全性和算法性能、功耗有著極高的需求。而國民技
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高度集成SOC芯片方案為何贏得智能電表制造商青睞？
【導(dǎo)讀】最近幾年，人們對能源的關(guān)注越來越密切，節(jié)能省電已成為所有人關(guān)注的焦點。而隨著技術(shù)的進步和國家政策的支持，智能電網(wǎng)也在幾年里迅速成為大家熱議的話題。作為智能電網(wǎng)的關(guān)鍵終端，智能電表擔當著重要的角
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聯(lián)芯科宣布推出四核智能終端SOC芯片LC1813
【導(dǎo)讀】去年以來，四核成為智能終端市場的絕對熱點。繼聯(lián)發(fā)科發(fā)布首顆四核芯片MT6589之后，昨日，聯(lián)芯科技有限公司(下稱“聯(lián)芯科技”)也宣布推出四核智能終端SOC芯片LC1813。 摘要： 去年以來，四核成為智能終端
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基于RVM的層次化SoC芯片平臺的設(shè)計及應(yīng)用
隨著SoC設(shè)計日趨復(fù)雜，驗證成為SoC設(shè)計過程中最關(guān)鍵的環(huán)節(jié)。本文介紹了Synopsys的RVM驗證方法學(xué)，采用Vera硬件驗證工具以及OpenVera驗證語言建立目標模型環(huán)境，自動生成激勵
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AMD：針腳兼容的ARM和x86可互換SoC芯片明年上市
5月6日消息，據(jù)國外媒體報道，AMD周一公布了未來CPU/SoC芯片產(chǎn)品發(fā)展藍圖。除了重申已確定的8核心ARM架構(gòu)Operon SoC處理器將于年內(nèi)推出外，該公司顛覆級產(chǎn)品將會是定于明年
