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新型碳化硅基片提升功率器件解析
大家可能都聽(tīng)說(shuō)過(guò)SiC，那么知道他在汽車上的作用嗎?對(duì)電動(dòng)汽車，電信和工業(yè)應(yīng)用中技術(shù)的不斷增長(zhǎng)的需求促使Soitec和Applied Materials共同制定了用于功率器件的下一代碳化硅(SiC)基板的聯(lián)合開(kāi)發(fā)計(jì)劃。該計(jì)劃旨在提供技術(shù)和產(chǎn)品，以改善用于下一代電動(dòng)汽車的SiC器件的性能和可用性。
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Soitec發(fā)布20財(cái)年第三季度業(yè)績(jī)報(bào)告， 較19財(cái)年同期增長(zhǎng)16%
2月7日消息，法國(guó)Soitec半導(dǎo)體公司于1月21日公布了2020財(cái)年第三季度業(yè)績(jī)（截止至2019年12月31日）。業(yè)績(jī)較2019財(cái)年同期的1.168億歐元實(shí)現(xiàn)了15.9%的增長(zhǎng)，按固定匯率和邊界1計(jì)，該增長(zhǎng)來(lái)源于11.3％的銷售額增長(zhǎng)、匯率
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半導(dǎo)體嚴(yán)重衰退之年，Soitec何以實(shí)現(xiàn)飛速增長(zhǎng)?
根據(jù)集邦科技發(fā)布的報(bào)告，2019年全球半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)值將下滑13%，創(chuàng)下10年來(lái)最嚴(yán)重的衰退。在整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)都不太理想的大背景下，有一家企業(yè)卻如一匹黑馬，憑借SOI優(yōu)化襯底技術(shù)一騎絕塵，實(shí)現(xiàn)了30%的業(yè)務(wù)增長(zhǎng)，它就是
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Soitec發(fā)布2020上半財(cái)年報(bào)告，同比增長(zhǎng)30%，達(dá)成全財(cái)年預(yù)期
作為設(shè)計(jì)和生產(chǎn)創(chuàng)新性半導(dǎo)體材料的全球領(lǐng)軍企業(yè)，法國(guó)Soitec半導(dǎo)體公司于11月27日公布了2020上半財(cái)年業(yè)績(jī)(截止至2019年9月30日)。• 2020上半財(cái)年銷售額為2.585億歐元，按固定匯率和邊界1計(jì)增長(zhǎng)30%• 當(dāng)期營(yíng)
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Soitec宣布與應(yīng)用材料公司啟動(dòng)聯(lián)合研發(fā)項(xiàng)目，共同開(kāi)發(fā)新一代碳化硅襯底
作為設(shè)計(jì)和生產(chǎn)創(chuàng)新性半導(dǎo)體材料的全球領(lǐng)軍企業(yè)，法國(guó)Soitec半導(dǎo)體公司宣布與應(yīng)用材料公司啟動(dòng)聯(lián)合項(xiàng)目，展開(kāi)對(duì)新一代碳化硅襯底的研發(fā)。以碳化硅為襯底的芯片需求持續(xù)上漲，該趨勢(shì)在電動(dòng)汽車、通信及工業(yè)應(yīng)用三大市
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Soitec發(fā)布2020財(cái)年第二季度業(yè)績(jī)報(bào)告，收入同比增長(zhǎng)46%
作為設(shè)計(jì)和生產(chǎn)創(chuàng)新性半導(dǎo)體材料的全球領(lǐng)軍企業(yè)，法國(guó)Soitec半導(dǎo)體公司于10月15日公布了2020財(cái)年第二季度業(yè)績(jī)(截止至2019年9月30日)。2020財(cái)年第二季度收入1.39億歐元，同比增長(zhǎng)46%。據(jù)報(bào)告，2020財(cái)年第二季度收入較
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Soitec發(fā)布第二季度財(cái)報(bào)，全年預(yù)計(jì)維持3成增長(zhǎng)
法國(guó)Soitec半導(dǎo)體公司于10月15日公布了2020財(cái)年第二季度業(yè)績(jī)（截止至2019年9月30日）。
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超越SOI，Soitec將優(yōu)化襯底技術(shù)向GaN、SiC擴(kuò)展
Soitec是全球優(yōu)化襯底最大的制造商，憑借其兩個(gè)核心技術(shù)-Smart Cut和Smart Stacking，Soitec為行業(yè)提供創(chuàng)新的材料及優(yōu)化襯底設(shè)計(jì)，這些創(chuàng)新被用于加工晶體管，從而為智能手機(jī)、汽車、云、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的終端產(chǎn)品帶來(lái)
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Soitec參加第七屆SOI產(chǎn)業(yè)高峰論壇，全方位助力5G發(fā)展
作為設(shè)計(jì)和生產(chǎn)創(chuàng)新半導(dǎo)體材料的全球領(lǐng)軍企業(yè)，法國(guó)Soitec半導(dǎo)體公司于9月16日和17日出席了第七屆上海FD-SOI論壇和國(guó)際RF-SOI研討會(huì)，探討SOI及其它優(yōu)化襯底如何助力5G及AIoT快速發(fā)展。本屆由SOI國(guó)際產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟舉辦的峰
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Soitec發(fā)布2020財(cái)年第一季度報(bào)告 收入較19財(cái)年同期上漲30%
8月23日消息，作為設(shè)計(jì)和生產(chǎn)創(chuàng)新性半導(dǎo)體材料的全球領(lǐng)軍企業(yè)，法國(guó)Soitec半導(dǎo)體公司公布了2020財(cái)年第一季度財(cái)報(bào)(截止至2019年6月30日)。· 2020財(cái)年第一季度收入1.19億歐元，與2019財(cái)年第一季度相比增長(zhǎng)30%。
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5G快車道上，優(yōu)化襯底需求戰(zhàn)已打響
眾所周知現(xiàn)今中國(guó)正處在由4G到5G的轉(zhuǎn)變進(jìn)程中，自6月初四大運(yùn)營(yíng)商獲得工信部授予的5G商用牌照起，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)就已打響5G的“突擊戰(zhàn)”。優(yōu)化襯底作為半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)的重要組成部分， 5G對(duì)于優(yōu)化襯底的需求則更大。7月11日21ic中國(guó)電子網(wǎng)記者受邀參加Soitec主題為“優(yōu)化襯底，賦能5G”的論壇宣講和采訪活動(dòng)。
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Soitec發(fā)布2019財(cái)年報(bào)告，銷售額勁增42%
作為設(shè)計(jì)和生產(chǎn)創(chuàng)新性半導(dǎo)體材料的全球領(lǐng)軍企業(yè)，法國(guó)Soitec半導(dǎo)體公司于6月12日公布了2019財(cái)年的全年業(yè)績(jī)(截至2019年3月31日)。 財(cái)務(wù)報(bào)表[1]已于當(dāng)日會(huì)議上獲董事會(huì)批準(zhǔn)。
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格芯與Soitec簽署多項(xiàng)長(zhǎng)期SOI晶圓供應(yīng)協(xié)議，滿足5G、物聯(lián)網(wǎng)和數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)增長(zhǎng)性需求
中國(guó)北京，2019年6月11日——格芯(GLOBALFOUNDRIES)與Soitec于近日宣布，已簽署了多項(xiàng)300mm絕緣硅(SOI)晶圓的長(zhǎng)期供應(yīng)協(xié)議。協(xié)議將確保SOI晶圓的大批量供應(yīng)，以滿足格芯客戶針對(duì)射頻絕緣體上硅(RF-SOI)、全耗盡絕緣體上硅(FD-SOI)和硅光子技術(shù)這些差異化平臺(tái)不斷增長(zhǎng)的需求。此批即期生效協(xié)議基于雙方現(xiàn)有的密切合作關(guān)系，將在未來(lái)幾年內(nèi)確保最先進(jìn)SOI晶圓的大批量生產(chǎn)。
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Soitec收購(gòu)EpiGaN nv，優(yōu)化襯底產(chǎn)品整合氮化鎵(GaN)優(yōu)勢(shì)
法國(guó)Soitec半導(dǎo)體公司日前宣布，已與歐洲領(lǐng)先的氮化鎵(以下簡(jiǎn)稱GaN)外延硅片材料供應(yīng)商EpiGaN達(dá)成最終協(xié)議，以3,000萬(wàn)歐元現(xiàn)金收購(gòu)EpiGaN公司。同時(shí)，這一協(xié)議還將根據(jù)盈利能力支付計(jì)劃支付額外的獎(jiǎng)金。 EpiGaN的GaN產(chǎn)品主要用于RF(射頻)、5G、電子元器件和傳感器應(yīng)用。預(yù)計(jì)未來(lái)五年內(nèi)，GaN技術(shù)的市場(chǎng)應(yīng)用規(guī)模將達(dá)到每年50萬(wàn)至一百萬(wàn)個(gè)晶圓。
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持續(xù)發(fā)力中國(guó)市場(chǎng)，Soitec宣布中國(guó)市場(chǎng)發(fā)展新戰(zhàn)略
消息，近日，Soitec在北京舉辦中國(guó)市場(chǎng)戰(zhàn)略調(diào)整計(jì)劃發(fā)布會(huì)，發(fā)布了中國(guó)市場(chǎng)發(fā)展新戰(zhàn)略。面對(duì)5G和人工智能市場(chǎng)需求，Soitec承諾將繼續(xù)加強(qiáng)本地化支持，直接面向中國(guó)客戶，助力中國(guó)半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)。So
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A*STAR和Soitec宣布推出聯(lián)合計(jì)劃，以開(kāi)發(fā)全新先進(jìn)封裝層轉(zhuǎn)移工藝
新加坡科技研究局(A*STAR)微電子研究院(IME)與設(shè)計(jì)和生產(chǎn)創(chuàng)新性半導(dǎo)體材料的全球領(lǐng)先企業(yè)Soitec宣布推出一項(xiàng)聯(lián)合計(jì)劃，將要開(kāi)發(fā)采用先進(jìn)多芯片晶圓級(jí)封裝技術(shù)的新一代層轉(zhuǎn)移工藝。
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攜SOI技術(shù)助力半導(dǎo)體制造，Soitec宣布中國(guó)市場(chǎng)發(fā)展新戰(zhàn)略
作為設(shè)計(jì)和生產(chǎn)創(chuàng)新半導(dǎo)體材料的全球領(lǐng)軍企業(yè)，法國(guó)Soitec半導(dǎo)體公司日前宣布在中國(guó)開(kāi)啟銷售渠道。
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Soitec 2019上半年財(cái)報(bào)強(qiáng)勁增長(zhǎng) FD-SOI技術(shù)迎來(lái)發(fā)展的春天
隨著FD-SOI技術(shù)在系統(tǒng)芯片(SoC)設(shè)備的設(shè)計(jì)中越發(fā)受到關(guān)注，Soitec的業(yè)務(wù)也迎來(lái)了蒸蒸日上的發(fā)展，從其最新的財(cái)務(wù)報(bào)表即可見(jiàn)一斑。
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