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中美晶+Globitech，沖刺8寸產(chǎn)品完整解決方案
已拿下中小尺寸半導(dǎo)體矽晶圓全球第一大的中美晶(5483)，董事長(zhǎng)盧明光表示，在配合客戶需求下，未來(lái)會(huì)將產(chǎn)品線延伸至市場(chǎng)相當(dāng)看好的8寸矽晶圓以及磊晶領(lǐng)域，并期望在中美晶主攻Substrate基板、Globitech主攻磊晶的分工
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IC載板未來(lái)市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)淺析
IC載板(IC Substrate)主要用以承載IC，內(nèi)部布有線路用以導(dǎo)通芯片與電路板之間訊號(hào)，除了承載的功能之外，IC載板尚有保護(hù)電路、專線、設(shè)計(jì)散熱途徑、建立零組件模塊化標(biāo)準(zhǔn)等附加功能。IC載板是以BGA(Ball Grid Array,
