21ic訊 Mouser Electronics供貨帶防偽驗證系統(tǒng)的TDK LGJ系列高可靠性功率電感器。TDK LGJ系列高可靠性功率電感器的電感范圍為1.0µH - 1500µH,額定電流范圍為0.15A - 13A,直流電阻范圍為1.028Ω -
世界最小※尺寸1.0×0.5×0.7(mm)。與以往產(chǎn)品相比體積和封裝面積分別減小60% 21ic訊 TDK株式會社開發(fā)出了世界最小※外形尺寸L:1.0×W:0.5×H:0.7(mm)的積層功率電感器。該產(chǎn)品在以往產(chǎn)品L:
21ic訊 日前,TDK株式會社(社長:上釜健宏)開發(fā)出LAN接口用的小型脈沖變壓器ALT3232M系列,并從2013年7月起開始量產(chǎn)。該產(chǎn)品在以往產(chǎn)品W:4.5×L:3.2×H:2.8(mm)的外形尺寸基礎上進一步追求小型化,將體積
21ic訊 TDK集團為汽車電子元件市場推出了一款新型愛普科斯(EPCOS) 軸向引線型鋁電解電容器。該組件具有極高的波紋電流負荷與耐振性。由于ESR值極低且進一步降低了內(nèi)部熱阻,新型B41689*系列產(chǎn)品的自發(fā)熱顯著減少,
21ic訊 TDK株式會社開發(fā)出溫度特性為C0G特性、額定電壓為100V~630V的新系列車載用積層陶瓷電容器,并從4月起開始量產(chǎn)。該系列在具有C0G特性,在額定電壓為100V~630V的中耐電壓領域中,擁有行業(yè)最高水平的靜電容量,
2013年半導體產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)回暖跡象,業(yè)界對今年的發(fā)展形勢也較為看好,但中國市場也呈現(xiàn)新的商機和挑戰(zhàn),需要企業(yè)應需而變。本報記者為此采訪了一些半導體上游廠商,就他們的發(fā)展策略和布局進行報道,為業(yè)界提供參考。村
2013年半導體產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)回暖跡象,業(yè)界對今年的發(fā)展形勢也較為看好,但中國市場也呈現(xiàn)新的商機和挑戰(zhàn),需要企業(yè)應需而變。本報記者為此采訪了一些半導體上游廠商,就他們的發(fā)展策略和布局進行報道,為業(yè)界提供參考。 村
2013年半導體產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)回暖跡象,業(yè)界對今年的發(fā)展形勢也較為看好,但中國市場也呈現(xiàn)新的商機和挑戰(zhàn),需要企業(yè)應需而變。一些半導體上游廠商接受媒體采訪時就他們的發(fā)展策略和布局發(fā)表了自己的看法。 村田:找準投入市
TDK是著名的日本電子企業(yè),記者在參加去年日本CEATEC 2012時對其印象最深刻的是其無線充電技術。TDK不僅開發(fā)出了無線充電線圈,還推出了自己獨有的3D無線充電技術,和一般的無線充電技術不同,3D無線充電可以隔空充
TDK公司宣布,貿(mào)澤電子公司將直接供應各類愛普科斯(EPCOS)元件的樣品套裝。貿(mào)澤電子公司是一家注重優(yōu)質服務的電子元件分銷商,致力于為設計工程師提供最新產(chǎn)品。目前,客戶可以在愛普科斯網(wǎng)站上訂購近四十種樣品套裝
21ic訊 TDK團體推出的愛普科斯(EPCOS)MKPB3267*P*系列的薄膜電容用具有極小的體積,比方電容值為1µF和額定電壓為450VDC的型號,電容密度極高,其引線間距只要10妹妹,體積僅為8.0x17.5x13.0妹妹³。與此前
2012年11月,一年一度的深圳高交會電子展如期舉辦,來自日本的數(shù)家知名電子企業(yè)集體亮相,這也是他們向中國推介最新型電子元器件的重要契機。接下來,筆者就精選出由TDK、羅姆(ROHM)和村田制作所帶給大家的創(chuàng)新型電子
21ic訊 TDK株式會社(社長:上釜健宏)針對車載和基站等的高可靠性用途,開發(fā)出支持車載的高可靠性帶引線框架的積層陶瓷電容器New MEGACAP Type,并從2013年7月起開始量產(chǎn)。近年來,在汽車領域,電子控制化發(fā)展迅猛,電
21ic訊 TDK株式會社開發(fā)出支持車載且達到業(yè)內(nèi)最小尺寸(0.6 x 0.3 x 0.3mm、EIA 0201)的電容器CGA1系列,并從2013年1月起開始量產(chǎn)。該產(chǎn)品系列支持AEC-Q200,保證溫度125℃,是為滿足車載組件的小型輕量化需求而設計
TDK集團公布,TDK集團旗下的愛普科斯巴西公司(EPCOS Brazil) 榮獲西門子公司頒發(fā)的供應商最高榮譽鉆石獎, 以表彰愛普科斯在產(chǎn)品質量、價格、物流、準時交貨和客戶服務方面的出色表現(xiàn)。這是愛普科斯巴西公司首次獲得
大連市金州新區(qū)LED產(chǎn)業(yè)現(xiàn)已形成以英特爾芯片、德豪光電、美明外延片、路美芯片為龍頭,以大連電子研發(fā)中心、大連半導體發(fā)光和照明工程技術研發(fā)中心為技術平臺,TDK電子、光電子等一批中下游配套企業(yè)為支撐的產(chǎn)業(yè)集群
3D打印技術已經(jīng)成了時下最時新最具話題性的技術,即使在國內(nèi),也有人對其作出了初步的探索和嘗試,每個人對它的未來都懷有憧憬和期待。數(shù)月前,《連線》前主編克里斯·安德森辭職,投身到3D打印機的創(chuàng)業(yè)活動中。他認
據(jù)國外媒體報導,TDK于6日宣布,已研發(fā)出一套新技術,可讓安裝于智能手機基板的零件間隔縮至現(xiàn)行的1/4,藉此可讓基板的面積僅需現(xiàn)行的一半水平就可安裝相同數(shù)量的零件。TDK表示,使用于智能手機的超小型積層陶瓷電容
21ic訊 TDK株式會社開發(fā)出了為智能手機等小型移動設備及小型模塊元件去耦,封裝面積比以往減少50%的0603尺寸(EIA 0201)SRCT電容器(CJA系列),并從2013年4月起開始量產(chǎn)。近幾年,隨著智能手機等小型移動設備多功能化
談到TDK就不能不說其賴以起家的磁性材料,TDK整個企業(yè)的戰(zhàn)略發(fā)展核心都是基于其先進的磁性材料。今年TDK更是開啟其磁性元年計劃,準備進一步在磁性材料科技方面再做突破。在剛剛過去的第十四屆高交會上,TDK提出的宣