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無線模塊信道設(shè)置方法

　　1) 利用用戶MCU來設(shè)置：對(duì)于無線模塊接MCU的用戶來說，是十分方便的，而且可以動(dòng)態(tài)來管理無線通信方式：采用這種方法來設(shè)置，至少要將MCU和無線模塊JP1引腳的1(GND),2(

電源電路
2014-12-17

信道無線模塊 TE 計(jì)算機(jī)
結(jié)構(gòu)性電子是智能汽車的下一件大事？

根據(jù)技術(shù)市場(chǎng)研究公司IDTechEx預(yù)測(cè)，嵌入于汽車、飛機(jī)中的結(jié)構(gòu)性電子電路組件市場(chǎng)可望在2025年以前達(dá)到600億美元的市場(chǎng)規(guī)模。這一嵌入式市場(chǎng)指的是汽車車體或飛機(jī)機(jī)翼結(jié)構(gòu)中的電子組件。嵌入式電子市場(chǎng)并非全新領(lǐng)域

汽車電子
2014-12-15

電子智能汽車 IDT TE
Android ListView的item背景色設(shè)置

1.如何改變item的背景色和按下顏色listview默認(rèn)情況下，item的背景色是黑色，在用戶點(diǎn)擊時(shí)是黃色的。如果需要修改為自定義的背景顏色，一般情況下有三種方法：1)設(shè)置listS

嵌入式軟件
2014-12-02

Android BSP LISTVIEW TE
Android百日程序：使用Intent回傳結(jié)果

本章使用Intent，回傳需要的結(jié)果;流程：?jiǎn)?dòng)主頁->按下按鍵啟動(dòng)第二個(gè)activity->輸入用戶名，按下OK按鍵->回傳用戶名回主頁->主頁讀取用戶名并顯示出來。1 啟動(dòng)主頁圖：2

嵌入式軟件
2014-12-02

Android BSP ACTIVITY TE
e絡(luò)盟為亞太區(qū)推出TE Connectivity小型設(shè)備元器件方案子站

21ic訊 e絡(luò)盟日前宣布攜手全球連接器產(chǎn)品領(lǐng)先供應(yīng)商TE Connectivity(TE)推出最全面的機(jī)電及電子組件產(chǎn)品，可廣泛適用于空間受限的應(yīng)用領(lǐng)域。該系列產(chǎn)品解決方案可提供小型封裝尺寸與輕薄型產(chǎn)品，可最大限度地提升板

廠商動(dòng)態(tài)
2014-11-27

元器件 E絡(luò)盟 CONNECTIVITY TE
TE Connectivity設(shè)立可穿戴設(shè)備實(shí)驗(yàn)室，應(yīng)對(duì)飛速增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求

21ic訊全球領(lǐng)先的連接解決方案供應(yīng)商 TE Connectivity(紐約證券交易所上市代碼：TEL)近日宣布其TE可穿戴設(shè)備實(shí)驗(yàn)室在加州門洛帕克正式成立。該實(shí)驗(yàn)室專注于消費(fèi)、醫(yī)療、工業(yè)和防衛(wèi)領(lǐng)域內(nèi)的可穿戴技術(shù)，成為TE的工程

消費(fèi)電子
2014-11-27

工程師可穿戴設(shè)備 CONNECTIVITY TE
TE Connectivity設(shè)立可穿戴設(shè)備實(shí)驗(yàn)室

21ic訊 TE Connectivity(紐約證券交易所上市代碼：TEL)近日宣布其TE可穿戴設(shè)備實(shí)驗(yàn)室在加州門洛帕克正式成立。該實(shí)驗(yàn)室專注于消費(fèi)、醫(yī)療、工業(yè)和防衛(wèi)領(lǐng)域內(nèi)的可穿戴技術(shù)，成為TE的工程師、科學(xué)家和客戶團(tuán)隊(duì)在整個(gè)設(shè)

消費(fèi)電子
2014-11-26

工程師可穿戴設(shè)備 CONNECTIVITY TE
Molex推出市場(chǎng)上唯一符合軍用規(guī)范要求的FEP扁平帶狀電纜

21ic訊 Molex 公司推出 Temp-Flex® FEP 扁平帶狀電纜，這是當(dāng)今市場(chǎng)上唯一一種滿足 M49055/11 和 M49055/12 軍用規(guī)范要求的解決方案，適用于機(jī)載航空電子設(shè)備和工業(yè)設(shè)備等惡劣環(huán)境下的應(yīng)用。與競(jìng)品 PVC(聚氯乙烯

通信技術(shù)
2014-11-20

電纜 MOLEX FLEX TE
芯原利用Vivante圖形解決方案擴(kuò)展SoC平臺(tái)

Vivante Corporation(Vivante), 嵌入式GPU處理器IP核的提供商，與VeriSilicon(芯原)，集成電路設(shè)計(jì)代工公司及SOC解決方案的技術(shù)提供商，1月6日共同宣布：Vivante 授權(quán)芯原將前者可擴(kuò)展的2D、3D圖形技術(shù)方案引入

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2014-11-20

SoC AN VI TE
TE發(fā)布全新單/多通道硅靜電放電(SESD)保護(hù)器件

美國(guó)加利福尼亞州門洛帕克——2012年2月14日—— TE Connectivity旗下的一個(gè)業(yè)務(wù)部門TE電路保護(hù)部日前發(fā)布一個(gè)系列8款全新的單/多通道硅靜電放電(SES

嵌入式硬件
2014-11-19

保護(hù)器件靜電放電 ESD TE
TE電路保護(hù)部推出多種SESD器件

2012年2月14日—— TE Connectivity旗下的一個(gè)業(yè)務(wù)部門TE電路保護(hù)部日前發(fā)布一個(gè)系列8款全新的單/多通道硅靜電放電(SESD)保護(hù)器件，可提供市場(chǎng)上最低的電容(雙向

嵌入式硬件
2014-11-19

電路保護(hù) SE ESD器件 TE
詳細(xì)講解MOS管驅(qū)動(dòng)電路

在使用MOS管設(shè)計(jì)開關(guān)電源或者馬達(dá)驅(qū)動(dòng)電路的時(shí)候，大部分人都會(huì)考慮MOS管的導(dǎo)通電阻、最大電壓、最大電流等，也有很多人僅僅考慮這些因素。這樣的電路也許是可以工作的，但并不是優(yōu)秀的，作為正式的產(chǎn)品設(shè)計(jì)也是不允

模擬
2014-11-18

電容驅(qū)動(dòng)電路 MOS管 TE
1美元1GB OCZ發(fā)布Agility 4固態(tài)硬盤

OCZ近日發(fā)布了Agility 4系列固態(tài)硬盤，它采用了SATA 6Gbps接口，與Vertex 4系列同樣使用Indilinx Everest 2主控。雖然使用相同的主控，不過Agility 4的性能還是與Vertex 4

嵌入式硬件
2014-11-16

固態(tài)硬盤 6G GB TE
TE Connectivity連續(xù)四年入選湯森路透2014年“全球百強(qiáng)創(chuàng)新機(jī)構(gòu)”榜單

21ic訊全球領(lǐng)先的連接解決方案供應(yīng)商 TE Connectivity (TE)(紐約證券交易所上市代碼：TEL)公司今天宣布連續(xù)第四年被湯森路透選入“全球百強(qiáng)創(chuàng)新機(jī)構(gòu)”榜單。該榜單由湯森路透旗下的知識(shí)產(chǎn)權(quán)與科技 (Int

廠商動(dòng)態(tài)
2014-11-13

傳感器 CONNECTIVITY LATERAL TE
Imagination發(fā)布PowerVR Series7,可達(dá)teraflop級(jí)性能

· 高效率 Series7 架構(gòu)，性能可從 20+ GFLOPS 擴(kuò)展至約 1.5 TFLOPS· Series7XT GPU 可為下一代服務(wù)器和 3D 游戲機(jī)提供多達(dá)512 顆內(nèi)核· Series7XE GPU 包含 16 到 32 顆內(nèi)核，可配置性高&middo

消費(fèi)電子
2014-11-13

IMAGINATION SERIES POWERVR TE
TE Connectivity連續(xù)四年入選湯森路透2014年“全球百強(qiáng)創(chuàng)新機(jī)構(gòu)”榜單

21ic訊 TE Connectivity (TE)公司今天宣布連續(xù)第四年被湯森路透選入“全球百強(qiáng)創(chuàng)新機(jī)構(gòu)”榜單。該榜單由湯森路透旗下的知識(shí)產(chǎn)權(quán)與科技 (Intellectual Property

電源
2014-11-13

傳感器 CONNECTIVITY LATERAL TE
一種激光二極管精密驅(qū)動(dòng)電路

0 引言半導(dǎo)體激光器自上世紀(jì)60年代問世以來，歷經(jīng)半個(gè)世紀(jì)的發(fā)展，由于其一系列突出的優(yōu)點(diǎn)，如體積小、價(jià)格低、轉(zhuǎn)換效率高、易調(diào)制、可靠性高、輻射波長(zhǎng)范圍寬等，在通信、傳感、激光加工、醫(yī)療等眾多領(lǐng)域得到了廣泛

單片機(jī)
2014-11-10

驅(qū)動(dòng)電路激光二極管半導(dǎo)體激光器 TE
風(fēng)河新增Virtutech Simics產(chǎn)品線

Intel全資子公司風(fēng)河(Wind River)近日宣布，在Intel完成并購Virtutech公司之后，將其產(chǎn)品納入旗下嵌入式軟件產(chǎn)品系列中。Intel近期已與Virtutech簽署并購協(xié)議，這家公司創(chuàng)

嵌入式硬件
2014-11-06

IC SIM VI TE
Molex 發(fā)布 3.96毫米間距 EdgeMate 線對(duì)側(cè)邊卡電源連接器

應(yīng)用于家電、工業(yè)和照明行業(yè)的線對(duì)側(cè)邊卡端子自帶鎖扣設(shè)計(jì)，增強(qiáng)與PCB板的連接強(qiáng)度并大幅降低成本21ic訊 Molex 公司發(fā)布價(jià)格經(jīng)濟(jì)實(shí)惠的3.96毫米間距 EdgeMateTM 線對(duì)側(cè)邊

消費(fèi)電子
2014-11-06

電源連接器 EDGE MOLEX TE
Xilinx擴(kuò)展20 nm Kintex UltraScale產(chǎn)品陣容

21ic訊　　賽靈思公司(Xilinx, Inc. )近期宣布Kintex® UltraScale™ KU115 FPGA器件正式出貨，從而使得其進(jìn)一步擴(kuò)展了其20 nm產(chǎn)品陣容。作為Kintex UltraScale系列的旗艦產(chǎn)品，KU115不僅在單個(gè)可編程器件

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2014-11-06

Xilinx 賽靈思 ULTRASCALE TE

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TE

無線模塊信道設(shè)置方法

結(jié)構(gòu)性電子是智能汽車的下一件大事？

Android ListView的item背景色設(shè)置

Android百日程序：使用Intent回傳結(jié)果

e絡(luò)盟為亞太區(qū)推出TE Connectivity小型設(shè)備元器件方案子站

TE Connectivity設(shè)立可穿戴設(shè)備實(shí)驗(yàn)室，應(yīng)對(duì)飛速增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求

TE Connectivity設(shè)立可穿戴設(shè)備實(shí)驗(yàn)室

Molex推出市場(chǎng)上唯一符合軍用規(guī)范要求的FEP扁平帶狀電纜

芯原利用Vivante圖形解決方案擴(kuò)展SoC平臺(tái)

TE發(fā)布全新單/多通道硅靜電放電(SESD)保護(hù)器件

TE電路保護(hù)部推出多種SESD器件

詳細(xì)講解MOS管驅(qū)動(dòng)電路

1美元1GB OCZ發(fā)布Agility 4固態(tài)硬盤

TE Connectivity連續(xù)四年入選湯森路透2014年“全球百強(qiáng)創(chuàng)新機(jī)構(gòu)”榜單

Imagination發(fā)布PowerVR Series7,可達(dá)teraflop級(jí)性能

TE Connectivity連續(xù)四年入選湯森路透2014年“全球百強(qiáng)創(chuàng)新機(jī)構(gòu)”榜單

一種激光二極管精密驅(qū)動(dòng)電路

風(fēng)河新增Virtutech Simics產(chǎn)品線

Molex 發(fā)布 3.96毫米間距 EdgeMate 線對(duì)側(cè)邊卡電源連接器

Xilinx擴(kuò)展20 nm Kintex UltraScale產(chǎn)品陣容

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