TSMC日前召開第十二屆第一次董事會,會中全體董事一致推舉張忠謀博士續(xù)任董事長、曾繁城博士續(xù)任副董事長,同時五位獨立董事—彼得?邦菲爵士 (Sir Peter L. Bonfield)、施振榮、湯馬斯?延吉布斯(Thomas J. Engi
臺灣半導體制造公司(TSMC)12日確定該公司力求生產(chǎn)能夠降低芯片生產(chǎn)成本的大尺寸硅片,但表示未來五年仍存在技術難題。臺灣政府11日表示已經(jīng)批準TSMC在臺灣中部地區(qū)投資80至100億美元建立生產(chǎn)450mm硅片的工廠。分析師
臺灣半導體制造公司(TSMC)12日確定該公司力求生產(chǎn)能夠降低芯片生產(chǎn)成本的大尺寸硅片,但表示未來五年仍存在技術難題。臺灣政府11日表示已經(jīng)批準TSMC在臺灣中部地區(qū)投資80至100億美元建立生產(chǎn)450mm硅片的工廠。分析
臺灣半導體制造公司(TSMC)12日確定該公司力求生產(chǎn)能夠降低芯片生產(chǎn)成本的大尺寸硅片,但表示未來五年仍存在技術難題。臺灣政府11日表示已經(jīng)批準TSMC在臺灣中部地區(qū)投資80至100億美元建立生產(chǎn)450mm硅片的工廠。分析
6月12日消息,臺灣半導體制造公司(TSMC)12日確定該公司力求生產(chǎn)能夠降低芯片生產(chǎn)成本的大尺寸硅片,但表示未來五年仍存在技術難題。臺灣政府11日表示已經(jīng)批準TSMC在臺灣中部地區(qū)投資80至100億美元建立生產(chǎn)450毫米硅
環(huán)球網(wǎng)綜合報道 據(jù)路透社6月12日消息,臺灣半導體制造公司(TSMC)12日確定該公司力求生產(chǎn)能夠降低芯片生產(chǎn)成本的大尺寸硅片,但表示未來五年仍存在技術難題。 臺灣政府11日表示已經(jīng)批準TSMC在臺灣中部地區(qū)投資80
全球電子設計創(chuàng)新企業(yè)Cadence設計系統(tǒng)公司日前宣布其與TSMC在3D IC設計基礎架構開發(fā)方面的合作。3D IC需要不同芯片與硅載體的協(xié)同設計、分析與驗證。TSMC和Cadence的團隊來自不同的產(chǎn)品領域,共同合作設計并集成必要
全球電子設計創(chuàng)新領先企業(yè)Cadence設計系統(tǒng)公司(NASDAQ: CDNS),日前宣布針對20納米設計、實現(xiàn)和驗證/簽收, Cadence的Encounter數(shù)字與Virtuoso定制/模擬設計平臺獲得了TSMC Phase I認證。TSMC認證了該20納米設計規(guī)
全球電子設計創(chuàng)新領先企業(yè)Cadence設計系統(tǒng)公司(NASDAQ: CDNS) ,日前宣布其與TSMC在3D-IC設計基礎架構開發(fā)方面的合作。 3D-IC需要不同芯片與硅載體的協(xié)同設計、分析與驗證。TSMC和Cadence的團隊來自不同的產(chǎn)品領
全球電子設計創(chuàng)新領先企業(yè)Cadence設計系統(tǒng)公司(NASDAQ: CDNS),日前宣布針對20納米設計、實現(xiàn)和驗證/簽收, Cadence的Encounter數(shù)字與Virtuoso定制/模擬設計平臺獲得了TSMC Phase I認證。 TSMC認證了該20納米設
全球電子設計創(chuàng)新領先企業(yè)Cadence設計系統(tǒng)公司(NASDAQ: CDNS),日前宣布針對20納米設計、實現(xiàn)和驗證/簽收, Cadence的Encounter數(shù)字與Virtuoso定制/模擬設計平臺獲得了TSMC Phase I認證。TSMC認證了該20納米設計規(guī)則
全球電子設計創(chuàng)新領先企業(yè)Cadence設計系統(tǒng)公司(NASDAQ: CDNS) ,日前宣布其與TSMC在3D-IC設計基礎架構開發(fā)方面的合作。3D-IC需要不同芯片與硅載體的協(xié)同設計、分析與驗證。TSMC和Cadence的團隊來自不同的產(chǎn)品領域,共
據(jù)共同社報道,業(yè)績持續(xù)惡化的日本半導體巨頭瑞薩電子28日宣布,將擴大與半導體制造行業(yè)全球龍頭、臺灣積體電路制造公司(TSMC)的合作,委托TSMC代工生產(chǎn)瑞薩的拳頭產(chǎn)品微控制器,以此來削減成本、加強競爭力。
日本瑞薩電子5月28日宣布將把用于汽車和電子設備控制的微控制器(MCU)委托全球最大半導體代工企業(yè)臺灣積體電路制造公司(以下簡稱TSMC)生產(chǎn)。除系統(tǒng)LSI(大規(guī)模集成電路)外,瑞薩電子將主要產(chǎn)品微控制器也委托生產(chǎn)成
據(jù)共同社報道,業(yè)績持續(xù)惡化的日本半導體巨頭瑞薩電子28日宣布,將擴大與半導體制造行業(yè)全球龍頭、臺灣積體電路制造公司(TSMC)的合作,委托TSMC代工生產(chǎn)瑞薩的拳頭產(chǎn)品微控制器,以此來削減成本、加強競爭力。另外,
TSMC 28nm 的產(chǎn)能,目前仍舊無法滿足 Qualcomm、AMD 以及 NVIDIA 三家客戶,似乎已經(jīng)是不爭的實施。根據(jù) Digitimes 的報導指出,TSMC 已經(jīng)打算將 28nm 的產(chǎn)能優(yōu)先排給 NVIDIA 使用。這個舉動或許可以視為在上海 NGC2
TSMC28nm的產(chǎn)能,目前仍舊無法滿足Qualcomm、AMD以及NVIDIA三家客戶,似乎已經(jīng)是不爭的實施。根據(jù)Digitimes的報導指出,TSMC已經(jīng)打算將28nm的產(chǎn)能優(yōu)先排給NVIDIA使用。這個舉動或許可以視為在上海NGC2012中,NVIDIA執(zhí)
TSMC28nm的產(chǎn)能,目前仍舊無法滿足Qualcomm、AMD以及NVIDIA三家客戶,似乎已經(jīng)是不爭的實施。根據(jù)Digitimes的報導指出,TSMC已經(jīng)打算將28nm的產(chǎn)能優(yōu)先排給NVIDIA使用。這個舉動或許可以視為在上海NGC2012中,NVIDIA執(zhí)
TSMC28nm的產(chǎn)能,目前仍舊無法滿足Qualcomm、AMD以及NVIDIA三家客戶,似乎已經(jīng)是不爭的實施。根據(jù)Digitimes的報導指出,TSMC已經(jīng)打算將28nm的產(chǎn)能優(yōu)先排給NVIDIA使用。這個舉動或許可以視為在上海NGC2012中,NVIDIA執(zhí)
TSMC 28nm 的產(chǎn)能,目前仍舊無法滿足 Qualcomm、AMD 以及 NVIDIA 三家客戶,似乎已經(jīng)是不爭的實施。根據(jù) Digitimes 的報導指出,TSMC 已經(jīng)打算將 28nm 的產(chǎn)能優(yōu)先排給 NVIDIA 使用。這個舉動或許可以視為在上海 NGC2