德州儀器高性能模擬運(yùn)放產(chǎn)品系列介紹集錦
采用 TSSOP 封裝的 40VIN、2.1A 軌至軌 LDO+現(xiàn)可提供高溫 150ºC H 級版本
LM358封裝數(shù)據(jù)
高效能低價(jià)格雙重助力 32位MCU將終結(jié)8位市場
恩智浦推出TSSOP和SO封裝的Cortex-M0微控制器
中芯國際成都封裝測試廠開業(yè)投產(chǎn)
飛兆半導(dǎo)體在超小型DQFN封裝中引進(jìn)低電壓邏輯功能封裝尺寸較TSSOP減小達(dá)75%
TSSOP封裝庫
2.03-TSSOP封裝
基于STM8S003F3(TSSOP-20封裝)單片機(jī)最小系統(tǒng)核心板PDF原理圖+PCB封裝庫+測試
eMini-F0010 (TSSOP20) 原理圖
Mini-SPIN0230 (TSSOP28) 原理圖
熟悉芯圣003單片機(jī),用單片機(jī)開發(fā)一個(gè)控制3組燈光亮的產(chǎn)品,
RF433 無線通訊實(shí)現(xiàn)方案
72x18LED點(diǎn)陣屏
巧克力娃娃
泰克全棧式電源測試解決方案來襲,讓AI數(shù)據(jù)中心突破性能極限
IT004知識茫茫多不知道該學(xué)哪個(gè)
一天學(xué)會Allegro進(jìn)行4層產(chǎn)品PCB設(shè)計(jì)-高效實(shí)用
vim從入門到精通第02季:使用插件定制自己的IDE開發(fā)環(huán)境
跟我學(xué)DC-DC電源管理技術(shù)——第一章,常用DC-DC技術(shù)解析
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