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消費性終端市況反轉(zhuǎn)、缺貨潮落幕，第二季前十大晶圓代工產(chǎn)值季增收斂至3.9%
Sep. 27, 2022 ---- 據(jù)TrendForce集邦咨詢研究顯示，受消費性終端需求持續(xù)走弱影響，下游渠道商與品牌商庫存壓力驟增，盡管仍有零星特定料件缺貨，但整體而言長達兩年的缺貨潮已正式落幕，而品牌廠也因應(yīng)市況轉(zhuǎn)變，逐漸暫緩備貨。但車用及工控相關(guān)需求持穩(wěn)，是支撐晶圓代工產(chǎn)值持續(xù)成長的關(guān)鍵。與此同時，由于少量新增產(chǎn)能在第二季開出帶動晶圓出貨成長，以及部分晶圓漲價，推升第二季前十大晶圓代工產(chǎn)值達到332.0億美元，然季成長因消費市況轉(zhuǎn)弱收斂至3.9%。
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供應(yīng)商競價擴大跌幅以去化庫存，預(yù)估第四季NAND Flash產(chǎn)品價格跌幅15~20%
Sep. 26, 2022 ---- 據(jù)TrendForce集邦咨詢研究顯示，目前NAND Flash正處于供過于求，下半年起買方著重去化庫存而大幅減少采購量，賣方開出破盤價以鞏固訂單，使第三季wafer價格跌幅達30~35%，但各類NAND Flash終端產(chǎn)品仍疲弱，原廠庫存因此急速上升，導(dǎo)致第四季NAND Flash價格跌幅擴大至15~20%。而絕大部分原廠的NAND Flash產(chǎn)品銷售也將自今年底前正式步入虧損，意即部分供應(yīng)商在運營陷入虧損的壓力下, 對于采取減產(chǎn)以降低虧損是可能的對應(yīng)方式。
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消費性需求不見起色，供應(yīng)鏈庫存仍高，第四季DRAM價格跌幅擴大至13~18%
Sep. 22, 2022 ---- 據(jù)TrendForce集邦咨詢研究顯示，在高通脹影響下，消費性產(chǎn)品需求疲軟，旺季不旺，第三季存儲器位元消耗與出貨量持續(xù)呈現(xiàn)季減，各終端買方因存儲器需求明顯下滑而延緩采購，導(dǎo)致供應(yīng)商庫存壓力進一步升高。同時，各DRAM供應(yīng)商為求增加市占的策略不變，市場上已有「第三、四季合并議價」或「先談量再議價」的情形，皆是導(dǎo)致第四季DRAM價格跌幅擴大至13~18%的原因。
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預(yù)估2023年OLED手機面板滲透率破五成，2024年品牌商將擴大推廣至IT產(chǎn)品
Sep. 21, 2022 ---- TrendForce集邦咨詢最新研究報告顯示，OLED在手機市場的比重將由2021年的42%，至2023年預(yù)計會突破50%。隨著OLED于手機市場的滲透逐漸擴大，IT產(chǎn)品將是下一個OLED關(guān)鍵發(fā)展的戰(zhàn)場。為了進一步拓展IT市場，面板廠紛紛加大對IT面板產(chǎn)線建設(shè)的資本支出，將規(guī)劃轉(zhuǎn)向更高世代來得到更有效的經(jīng)濟切割，技術(shù)挑戰(zhàn)也隨之升高。
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受數(shù)字化、可持續(xù)發(fā)展驅(qū)動，預(yù)估2022年全球電子紙市場規(guī)模將達47億美元，年增近50%
Sep. 19, 2022 ---- 全球電子紙產(chǎn)業(yè)伴隨數(shù)字化、ESG可持續(xù)發(fā)展趨勢而高漲，基于電子紙省電、低碳的優(yōu)勢，使電子紙平板、電子貨架標(biāo)簽、電子筆記本等產(chǎn)品快速滲透至消費和商用市場。據(jù)TrendForce集邦咨詢預(yù)估，2022年全球電子紙市場規(guī)模約46.5億美元，年增48.1%，至2026年將有望達到203.4億美元。
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動力電池進入高速發(fā)展期，預(yù)計2030年全球裝機規(guī)模將超過3TWh
Sep. 14, 2022 ---- 在全球凈零碳排目標(biāo)的驅(qū)動下，道路交通領(lǐng)域電動化轉(zhuǎn)型加速，全球新能源汽車產(chǎn)業(yè)正處于快速成長期，拉動動力電池需求高速增長，據(jù)TrendForce集邦咨詢表示，至2024年全球動力電池市場裝機規(guī)模預(yù)計將從GWh 邁進TWh，至2030年將超過3TWh，其中，中國動力電池裝機規(guī)模預(yù)計將占據(jù)全球約45%。
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IT面板出貨持續(xù)下修，庫存去化將延續(xù)至第四季
Sep. 8, 2022 ---- 據(jù)TrendForce集邦咨詢表示，2022年第一季雖為傳統(tǒng)淡季但受惠遞延訂單出貨與商用機種需求支撐，筆電面板出貨較2021年同期成長5.5%，然2月底突然爆發(fā)的俄烏沖突，讓原本通脹問題更是雪上加霜。而第二季受疫情管控影響導(dǎo)致ODMs整機組裝產(chǎn)能下降，廠內(nèi)庫存攀升，終端需求受到整體經(jīng)濟環(huán)境影響而受挫，庫存金額的攀高使得品牌必須進一步減少面板采購量。時序進入第三季，市場持續(xù)遭逢高通脹與升息導(dǎo)致終端需求疲弱沖擊，致使通路端的整機庫存，以及在途的整機與面板庫存位處高檔。受到通路及品牌積極降低庫存影響，筆電面板訂單面臨大幅下修，預(yù)估第三季筆電面板出貨季減13.4%，約為4,510萬片，甚至低于2019年疫情前同期的4,990萬片。
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2022年第二季全球前十大IC設(shè)計業(yè)者營收年增32%，下半年考驗庫存去化能力
Sep. 7, 2022 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新統(tǒng)計，2022年第二季全球前十大IC設(shè)計業(yè)者營收達395.6億美元，年增32%，成長的主因來自于數(shù)據(jù)中心、網(wǎng)通、物聯(lián)網(wǎng)、高端產(chǎn)品組合等需求帶動。其中，超威(AMD)透過并購產(chǎn)生綜效，除了攀升至第三名之外，更以70%的成長幅度，拿下第二季營收排名年增率之冠。
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2022年5G FWA設(shè)備出貨量估將達760萬臺，北美、歐洲率先發(fā)展為供應(yīng)鏈注入新商機
Sep. 6, 2022 ---- 據(jù)TrendForce集邦咨詢研究顯示，由于5G覆蓋范圍擴大和市場對固定無線接入（Fixed Wireless Access，F(xiàn)WA）服務(wù)需求成長，2022年5G FWA設(shè)備出貨量達760萬臺，年增111%；2023年5G FWA設(shè)備出貨量預(yù)估為1,300萬臺。目前Nokia、華為、Casa Systems、TCL等廠商皆有推出相關(guān)解決方案，采用高通（Qualcomm）、聯(lián)發(fā)科（MediaTek）與紫光展銳等芯片。隨著裝機量走高，為通訊設(shè)備商開創(chuàng)新需求，同時也為上游零部件供應(yīng)商帶來新商機。
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賣方庫存壓力沉重，第三季 NAND Flash Wafer合約價跌幅擴大至30~35%
Sep. 1, 2022 ---- 據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查表示，時序進入第三季下旬，旺季不旺導(dǎo)致庫存去化遲滯，NAND Flash市場交易凍結(jié)，買方消極觀望，紛紛傾向不議價，令原廠庫存壓力已達臨界點，轉(zhuǎn)向開出破盤低價以求成交。此舉將進一步引發(fā)原廠競價走跌。TrendForce集邦咨詢再次下修第三季NAND Flash wafer合約價，預(yù)估跌幅將由原先預(yù)估的15~20%，擴大至30~35%。
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預(yù)估2022年第三季全球筆電出貨量季增3.4%
Aug. 31, 2022 ---- 據(jù)TrendForce集邦咨詢研究顯示，2022年第二季全球筆電出貨量達4,574萬臺，季減17.7%，年減24.5%，創(chuàng)下新冠疫情爆發(fā)后的單季低點。除了疫情紅利退場，Chromebook教育動能榮景不再，消費需求亦因歐美高通脹、地緣政治議題沖擊而大幅衰減，同時中國華東地區(qū)疫情反復(fù)，不僅影響筆電供應(yīng)鏈穩(wěn)定，也對龐大的中國消費市場帶來打擊，世界三大經(jīng)濟體皆遭重擊。即便上半年商用需求似乎隨著工作恢復(fù)正常辦公有所支撐，但受到美元升息、高通脹及高庫存的打擊，企業(yè)獲利收窄，甚至出現(xiàn)虧損，導(dǎo)致資本支出收斂而出現(xiàn)衰退。2022年全球筆電上半年出貨總數(shù)為1.0億臺，年衰退14.7%，預(yù)估2022全年筆電出貨量將再下修至1.95億臺。
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合約價上漲抵消需求衰退，第二季NAND Flash總營收季增1.1%
Aug. 31, 2022 ---- 據(jù)TrendForce集邦咨詢研究顯示，受鎧俠（Kioxia）原物料污染事件影響，第二季NAND Flash合約價上漲約3~8%。但消費端需求持續(xù)低迷，導(dǎo)致筆電、chromebook、電視、智能手機等需求位元走弱，使客戶端庫存水位一路攀升，受惠enterprise SSD采購維持強勁動能，進而抵消消費類需求低迷帶來的沖擊，最終第二季供應(yīng)商的位元出貨量季減1.3%，平均銷售單價則提升2.3%，整體 NAND Flash產(chǎn)業(yè)營收達181.2億美元，季增1.1%。
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疫情沖擊，第二季全球智能手機生產(chǎn)量僅2.92億支，季減6%
Aug. 30, 2022 ---- 據(jù)TrendForce集邦咨詢調(diào)查表示，在智能手機品牌廠優(yōu)先調(diào)節(jié)渠道庫存的考量下，針對第二季的生產(chǎn)規(guī)劃即已相當(dāng)保守。同時，受疫情影響，導(dǎo)致原本就已相當(dāng)疲弱的市場需求更加嚴(yán)峻，品牌廠被迫再調(diào)降生產(chǎn)目標(biāo)應(yīng)對，使以往生產(chǎn)量多有成長的第二季，卻呈現(xiàn)季減6%，全球產(chǎn)量僅約2.92億支。對比2021年同期的生產(chǎn)表現(xiàn)，則是有5%的年衰退。
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TrendForce集邦咨詢：受惠于2021年DRAM價格持續(xù)上漲，DRAM模組廠營收年增7%
Aug. 29, 2022 ---- 由于過去兩年疫情造成生活形態(tài)改變，遠程教育需求增長，電子產(chǎn)品銷售暢旺，帶動DRAM模組的出貨增長，據(jù)TrendForce集邦咨詢統(tǒng)計，2021年全球DRAM模組市場整體銷售額達181億美元，年成長約7%，由于各模組廠的經(jīng)營策略不同，使得各模組廠的營收出現(xiàn)分歧。
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2023年DRAM需求位元成長僅8.3%為歷年最低，NAND Flash有望以跌價帶動搭載容量增長
Aug. 3, 2022 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢表示，2023年DRAM市場需求位元成長僅8.3%，是歷年來首度低于10%，遠低于供給位元成長約14.1%，預(yù)計至少2023年的DRAM市況在供過于求的情勢下仍相當(dāng)嚴(yán)峻，價格恐將持續(xù)下滑。NAND Flash方面，仍處于供過于求狀態(tài)，但該產(chǎn)品與DRAM相較更具價格彈性，盡管預(yù)期明年上半年價格仍會走跌，但均價在連續(xù)多季下滑后，可望刺激enterprise SSD市場單機搭載容量成長，預(yù)估需求位元成長將達28.9%，而供給位元成長約32.1%。
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預(yù)估2022年前三大設(shè)備商擁全球基站74.5%市占
Aug. 1, 2022 ---- 全球透過建置5G網(wǎng)絡(luò)，滿足個人用戶及垂直產(chǎn)業(yè)需求，以持續(xù)深化5G實踐，應(yīng)用領(lǐng)域涵蓋醫(yī)療、教育、工業(yè)、農(nóng)業(yè)等，形成可復(fù)制及推廣之商業(yè)模式，并加速5G規(guī)?；l(fā)展。TrendForce集邦咨詢預(yù)估，2022年華為(Huawei)、愛立信(Ericsson)、諾基亞(Nokia)三大設(shè)備商將占據(jù)全球基站74.5%的市占。
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砍單潮來襲，下半年八英寸晶圓廠產(chǎn)能利用率下滑幅度明顯
Jul. 7, 2022 ---- 據(jù)TrendForce集邦咨詢調(diào)查，晶圓代工廠浮現(xiàn)砍單浪潮，首波訂單修正來自大尺寸Driver IC及TDDI，兩者主流制程分別為0.1Xμm及55nm。盡管先前在MCU、PMIC等產(chǎn)品仍然緊缺的情況下，晶圓代工廠透過產(chǎn)品組合的調(diào)整，產(chǎn)能利用率仍大致維持在滿載水位，然而近期PMIC、CIS及部分MCU、SoC砍單潮已浮現(xiàn)，雖仍以消費型應(yīng)用為主，但晶圓代工廠已陸續(xù)不堪客戶大幅砍單，產(chǎn)能利用率正式滑落。
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第三季驅(qū)動IC價格續(xù)跌8~10%，跌勢恐持續(xù)至年底
Jul. 13, 2022 ---- 據(jù)TrendForce集邦咨詢研究，自今年起終端需求疲弱，導(dǎo)致庫存壓力持續(xù)提升，為了有效管控庫存，對IC的拉貨動能也趨于保守，特別是2021年緊缺的周邊IC如驅(qū)動IC、Tcon、面板用PMIC等，需求快速反轉(zhuǎn)向下，從而使面板廠在第三季對面板驅(qū)動IC價格要求更大降幅。在供需失衡、庫存高漲的狀況下，預(yù)期第三季驅(qū)動IC的價格降幅將擴大至8~10%不等，且不排除將一路跌至年底。
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美光日本廠跳電，預(yù)估受影響產(chǎn)能規(guī)模有限
Jul. 13, 2022 ---- 美光(Micron)位于Hiroshima的日本廠于7月8日發(fā)生跳電意外。據(jù)TrendForce集邦咨詢調(diào)查，以第三季產(chǎn)能來看，該廠月產(chǎn)能占美光月產(chǎn)能約30%;若以全球產(chǎn)能來看，投片占比則約7%。主要投產(chǎn)制程為1Z nm，其投片比重為50%以上，其次為1Y nm，占比亦有接近35%。由于跳電發(fā)生時機臺亦同時啟動不斷電系統(tǒng)，但因壓降的影響，機臺需要重啟與檢查，而跳電時間約5~10分鐘，故受影響的產(chǎn)能有限。
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車企搭載積極，2022年車用SiC功率元件市場規(guī)模將突破10億美元
Jul. 14, 2022 ---- 為進一步提升電動汽車動力性能，全球各大車企已將目光鎖定在新一代SiC(碳化硅)功率元件，并陸續(xù)推出了多款搭載相應(yīng)產(chǎn)品的高性能車型。據(jù)TrendForce集邦咨詢研究，隨著越來越多車企開始在電驅(qū)系統(tǒng)中導(dǎo)入SiC技術(shù)，預(yù)估2022年車用SiC功率元件市場規(guī)模將達到10.7億美元，至2026年將攀升至39.4 億美元。
