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Arteris推出升級版Multi-Die 解決方案，加速AI驅動芯片創(chuàng)新
Arteris升級版 Multi-Die解決方案使半導體企業(yè)能夠縮短開發(fā)周期、擴展模塊化架構并提供差異化的AI性能，同時靈活應對行業(yè)發(fā)展趨勢。
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乾瞻科技宣布最新UCIe IP設計定案，推動高速傳輸技術突破
新竹2025年1月16日 /美通社/ -- 高速接口IP領域的全球領導者乾瞻科技(InPsytech, Inc.)宣布，Universal Chiplet Interconnect Express(UCIe)系列產(chǎn)品在性能與效率上實現(xiàn)了重大突破。新一代UCIe物理層IP基于臺積電N4制程，預計于今年完成設計定案，支持每通道高達64GT/s的傳輸速度，展現(xiàn)了其在高帶寬應用領域的技術實力。
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實現(xiàn)芯粒間高速互連互通，助力中國Chiplet產(chǎn)業(yè)發(fā)展
Chiplet技術不僅為國內(nèi)半導體企業(yè)提供了突破傳統(tǒng)單片設計的機會，也在芯片產(chǎn)業(yè)自主可控的過程中扮演了重要角色?；ミBIP，作為Chiplet架構的核心組件之一，正是實現(xiàn)不同模塊之間高效通信的關鍵，為系統(tǒng)集成和功能擴展提供了強大支持。在這一過程中，奎芯科技作為國內(nèi)半導體互連IP領域的先鋒企業(yè)，積極推動Chiplet技術的發(fā)展和應用。
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芯動科技發(fā)布國產(chǎn)首個物理層兼容UCIe標準的Chiplet解決方案
2022年4月，中國一站式IP和芯片定制及GPU賦能型領軍企業(yè)芯動科技宣布，率先推出國產(chǎn)自主研發(fā)物理層兼容UCIe標準的IP解決方案——Innolink? Chiplet。
