自1994年11月提出通用串行總線(USB)以來,USB以其傳輸速率高、支持熱插拔、易于擴展的突出優(yōu)勢,發(fā)展速度驚人,迅速席卷電子產(chǎn)品世界。在市場需求的強力驅(qū)動下,從1998年開
摘要:針對FPGA訪問USB設(shè)備存在傳輸速率低、資源消耗大、開發(fā)復(fù)雜的缺點,提出了一種將ARM處理器與FPGA相結(jié)合實現(xiàn)高速訪問USB設(shè)備的方案。該方案利用ARM處理器的USB Host讀取USB設(shè)備數(shù)據(jù)井緩存于高速內(nèi)存,采用乒乓
在今年的IFA 2014期間,三星首度首度推出以隨身儲存為訴求的外接式SSD「T1」,并且以micro USB 3.0作為連接接口。雖然用SSD當(dāng)做隨身儲存裝置并非創(chuàng)新,但是三星這款SSD還是很養(yǎng)眼,我們繼續(xù)往下看吧。三星針對隨身儲
bq24153A/6A/8/9 完全集成開關(guān)模式單節(jié)鋰離子電池充電器是一個緊湊,靈活,高效率的,友好的USB開關(guān)模式充電管理設(shè)備的單節(jié)鋰離子電池,鋰聚合物電池,使用廣泛的便攜式應(yīng)
混合訊號及高速I/O技術(shù)的IC設(shè)計領(lǐng)導(dǎo)廠商—創(chuàng)惟科技,日前推出USB 3.0 卡片閱讀機控制芯片GL3221,搭配意法半導(dǎo)體的NFC讀寫器ST95HF參考設(shè)計,可同時提供高速記憶卡與NFC雙接口。GL3221 USB 3.0卡片閱讀機控制芯
目前市場上對鋰電池充電管理IC的需求主要是:2A~3A大電流集成MOS、開關(guān)式效率達(dá)到90%以上,以及低溫充電管理IC.另外,多功能的集成芯片越來越受歡迎,包括開關(guān)充電管理、電池電量檢測顯示、同步升壓輸出限流等功能集成于單一芯片之上成為當(dāng)今的發(fā)展趨勢。
繼昨天的幾張諜照曝光后,今天外媒再度帶來了Galaxy Note 4的真機諜照以及疑似前面板照片。今天曝光的諜照和昨天在風(fēng)格上基本相同,雖然媒體不同,但應(yīng)該來自于同一個信息源。在這幾張圖片上,金屬邊框、USB 3.0接口
引言如果用標(biāo)準(zhǔn) USB (通用串行總線) 電纜將臺式 PC 連接到工業(yè)設(shè)備或醫(yī)療設(shè)備,可能立刻就會得到一個昂貴的教訓(xùn)。PC 和所連接的設(shè)備很有可能連到了地電位不同的插座上。因
USB技術(shù)的應(yīng)用已經(jīng)從最初應(yīng)用為一種連接外設(shè)和PC的方法經(jīng)過了長足的發(fā)展。USB標(biāo)準(zhǔn)的靈活性和適應(yīng)性,加上目前流行的基于USB的存儲設(shè)備和音樂播放器,激發(fā)了許多不是基于PC的
USB標(biāo)準(zhǔn)制訂組織USB應(yīng)用廠商論壇最近公布了無線USB1.1規(guī)范的部分細(xì)節(jié),據(jù)透露新規(guī)范將支持NFC近場通訊功能和非接觸式臨近檢測功能,用戶只需要將支持無線USB1.1的設(shè)備靠近如
瑞薩電子近日宣布,其最新款USB 3.0 xHCI(eXtensible Host Controller Interface)主機控制器(零件編號μPD720200A)及USB 3.0 IP核心,已通過USB-IF之USB 3.0兼容性及認(rèn)
英特爾(Intel)在近日于美國舊金山舉行的英特爾科技論壇(IDF)上,展示了10Gbps的 Light Peak 光學(xué)互連,并表示采用該技術(shù)的系統(tǒng)最快可望在 2012年問世,正好也是支援USB 3.
USB 3.0 市場似乎終于有起飛的跡象──最近USB設(shè)計論壇(USB Implementers Forum, USB-IF)認(rèn)證通過了近120種符合USB 3.0規(guī)格(或稱 SuperSpeed USB )的產(chǎn)品;此新版USB規(guī)格
恩智浦為USB 3.0和eSATA推出ESD保護(hù)設(shè)備恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors)日前宣布,為USB 3.0和eSATA之類的高速差分接口推出一種新的ESD保護(hù)設(shè)備IP4284CZ10。IP4284CZ10提
USB 芯片和軟件廠商飛特蒂亞(FTDI)公司發(fā)布一款靈活而強大的開發(fā)平臺 Morph-IC-II ,可加速基于FPGA的應(yīng)用與制作,并簡化先進(jìn)邏輯電路設(shè)計中整合高速480Mbit/s USB通訊作業(yè)
臺灣華碩子公司祥碩、威盛子公司威盛實驗室、鈺創(chuàng)以及美國睿思科技(Fresco Logic)此前都計劃今年底批量出貨主板用的USB 3.0主控制器芯片,但因為都還沒有通過USB-IF組織的
英特爾為了力推Light Peak為傳輸解決方案主流,延后了在芯片組中支持USB 3.0。不過,眼見全球主機板廠力拱USB 3.0成為標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格,英特爾近來態(tài)度似乎已有所轉(zhuǎn)變,宣布Light
1 引言當(dāng)前有關(guān) USB 的開發(fā),大多是針對USB 外設(shè)或是USB 高層驅(qū)動程序開發(fā),少數(shù)基于單 片的無OS(operating system)的USB 主機開發(fā)大都是由個人完成,其軟件的耦合度高、接
USB 3.0主控市場“芯”秀: NS1081--采用專利技術(shù)、創(chuàng)新架構(gòu),既能做超高速USB 3.0 U盤(Flash Drive)又能做高端USB3.0讀卡器(Card Reader)。中國 北京 --- 2014
伴隨nubia Z7率先采用MHL 3.0視頻和USB高速數(shù)據(jù)通道,MHL 3.0®發(fā)展勢頭強勁矽映電子科技今日宣布,與努比亞合作的MHL® 3.0設(shè)計方案成功,ZTE中興通訊旗下高端品牌努比亞旗艦智能手機nubia Z7采用了MHL®