高度集成電源管理、AC/DC電源轉(zhuǎn)換、充電、固態(tài)照明(SSL)和藍(lán)牙低功耗技術(shù)供應(yīng)商Dialog半導(dǎo)體公司(德國(guó)證券交易所交易代碼:DLG)日前宣布,其可配置混合信號(hào)IC(CMIC)產(chǎn)品總出貨量已超過(guò)35億套。該里程碑印證了Dialog的可配置技術(shù),包括非常成功的GreenPAK™產(chǎn)品系列,已經(jīng)成為市場(chǎng)的首要選擇。
高度集成電源管理、AC/DC電源轉(zhuǎn)換、充電和藍(lán)牙低功耗技術(shù)供應(yīng)商Dialog半導(dǎo)體公司(德國(guó)證券交易所交易代碼:DLG)日前宣布,成為領(lǐng)先FPGA、SoC和3D IC供應(yīng)商賽靈思的關(guān)鍵電源管理合作伙伴。通過(guò)與賽靈思合作,Dialog將充分發(fā)揮其在開發(fā)針對(duì)下一代傳感器處理、網(wǎng)絡(luò)連接和汽車應(yīng)用的高效、可擴(kuò)展電源管理解決方案的豐富經(jīng)驗(yàn)。Dialog為賽靈思Zynq®-7000 SoC、Zynq UltraScale+™ MPSoC 和 Spartan®-7 FPGA 平臺(tái)提供完整