高度集成電源管理、AC/DC電源轉換、充電、固態(tài)照明(SSL)和藍牙低功耗技術供應商Dialog半導體公司(德國證券交易所交易代碼：DLG)日前宣布，其可配置混合信號IC(CMIC)產品總出貨量已超過35億套。該里程碑印證了Dialog的可配置技術，包括非常成功的GreenPAK™產品系列，已經成為市場的首要選擇。

Dialog的CMIC能夠幫助設計工程師以更簡單的方式快速開發(fā)新型電子產品。為了進一步支持設計工程師使用GreenPAK CMIC，Dialog推出了一系列的開發(fā)工具，包括支持近期發(fā)布的GreenPAK SLG46826和SLG46824 兩顆CMIC。

到目前，Dialog共推出了五個開發(fā)平臺，為設計工程師更好地使用GreenPAK器件開發(fā)電子產品提供了極其豐富的工具選項。GreenPAK工具系列中的三個主要平臺：DIP開發(fā)平臺，高級開發(fā)平臺和Pro開發(fā)平臺都將支持SLG46826和SLG46824進行產品開發(fā)。

Spice仿真平臺也可用于這些器件，與GreenPAK Designer軟件結合使用，可以實現(xiàn)真正意義上的零成本開發(fā)工具套件的優(yōu)勢，該軟件可免費下載。最新的開發(fā)平臺In-System Programming Board(系統(tǒng)在線配置板)支持系統(tǒng)在線調試(ISD)和系統(tǒng)在線配置(ISP)。

SLG46826和SLG46824 GPAK器件均采用2.0 x 3.0 mm 20引腳STQFN封裝，是市場上第一款采用簡單I2C串行接口支持系統(tǒng)在線配置(ISP)的CMIC。這簡化了開發(fā)流程，因為它允許在PCB上安裝未配置的GreenPAK器件，并支持對非易失性存儲(NVM)的系統(tǒng)在線配置，可輕松實現(xiàn)系統(tǒng)檢查。這種靈活性在生產環(huán)境中也很有用，可以通過對生產線上的非易失性存儲器進行配置，輕松修改配置或增加功能。

Dialog公司副總裁兼可配置混合信號業(yè)務部總經理John Teegen表示：“我們的CMIC產品快速增長，目前出貨量已經超過35億套，主要得益于市場對我們GreenPAK系列產品的快速采用。GreenPAK卓越的市場表現(xiàn)之關鍵原因是Dialog提供的一系列高質量開發(fā)工具，全力支持該系列產品。我們在最新一代產品中繼續(xù)保持了該傳統(tǒng)，并增加了更多的開發(fā)平臺選項來支持SLG46824和SLG46826。這些新的工具將幫助客戶加速將GPAK器件應用到其終端產品。”