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英特爾全新的先進封裝技術
為了更好地面向以數(shù)據(jù)為中心的、更加多元化的計算時代，英特爾圍繞自身在半導體技術和相關應用方面的能力提出了構建“以數(shù)據(jù)為中心”戰(zhàn)略的六大技術支柱，即：制程和封裝、架構、內(nèi)存和存儲、互連、安全、軟件。而制程和封裝作為六大技術支柱的首個要素，實際上對其他五大要素來說是重要的核心，也是其他技術支柱發(fā)展的重要基礎。封裝不僅僅是芯片制造過程的最后一步，它也正在成為芯片產(chǎn)品性能提升、跨架構跨平臺、功能創(chuàng)新的催化劑。
