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全新大小核A75、A55發(fā)布，DynamIQ才是設(shè)計(jì)者心中真正的big-LITTLE
在今年的3月份，ARM曾在北京召開(kāi)全球發(fā)布會(huì)，宣布下一代多核設(shè)計(jì)技術(shù)DynamIQ發(fā)布。而在近日召開(kāi)的ARM TECH DAY的活動(dòng)上，又有了全新的進(jìn)展——首款采用DynamIQ技術(shù)的大小核A75和A55發(fā)布。ARM CPU產(chǎn)品部高
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