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eSIM和iSIM的區(qū)別是什么
在當前的數(shù)字化浪潮中，無線通訊技術不斷創(chuàng)新與演進，其中eSIM(嵌入式SIM卡)和iSIM(集成式SIM卡)作為新興技術，正逐漸改變著傳統(tǒng)SIM卡的使用方式。盡管它們都旨在提供更為便捷和靈活的通訊服務，但eSIM和iSIM在多個方面存在顯著差異。本文將深入探討這兩種技術的區(qū)別，以便讀者更好地了解它們的特性及應用。
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iSIM已經(jīng)到來，它是否會取代eSIM？
去年，eSIM在整個科技界受到關注熱議，甚至因為iPhone 14而變得家喻戶曉。越來越多企業(yè)希望在其聯(lián)網(wǎng)設備和物聯(lián)網(wǎng)解決方案中配置eSIM。Juniper Research也發(fā)布預測，到2027年，eSIM市場規(guī)模將達到163億美元。然而，iSIM或者說“集成式SIM卡”的面世卻影響了業(yè)界對eSIM的發(fā)展預期……
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高通公司：二代驍龍 8 平臺將支持 iSIM 卡技術
據(jù)業(yè)內(nèi)信息報道，在近日正舉辦的 MWC 2023 通信大會上，高通公司宣布第二代驍龍 8 移動平臺獲得了全球首個商用 iSIM 卡認證，也就是說后續(xù)所有搭載驍龍 8 Gen 2 的智能手機都將支持 iSIM 卡技術。
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高通的iSIM來了：可以實現(xiàn)更加靈活、便捷，從而減少用戶的操作煩惱
過去幾年，蘋果推動了整個SIM的進步，從普通SIM卡到MICRO SIM，再到NANO SIM卡。讓SIM卡的面積縮小了50%以上。蘋果為何要推動SIM進步，原因就是現(xiàn)在手機追求體驗，追求輕薄，而SIM卡太占地方，做得越小，就越有利于手機廠商們節(jié)省內(nèi)部空間。
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高通發(fā)布"iSIM"技術演示，sim卡很快要被淘汰了？
中關村在線消息：據(jù)外媒報道，高通近日聯(lián)合國外運營商沃達豐、泰勒斯聯(lián)合演示了“iSIM”技術。利用此項技術，手機廠商可以將SIM卡的功能直接集成至驍龍移動平臺內(nèi)部，本次演示的芯片為高通驍龍888 5G移動平臺。
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SIM、eSIM 與 iSIM 有何不同？
Arm 物聯(lián)網(wǎng)服務集團中國區(qū)負責人 陳曦一想到 SIM 卡（即用戶身份識別卡），大家肯定不會把它跟華麗光鮮或尖端科技聯(lián)想到一起。這樣一塊不起眼的塑料方塊，若要將它從手機中取出來還需借助各種回形針、釘書
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手機里的SIM、eSIM和iSIM的區(qū)別你知道嗎
eSIM產(chǎn)品的體積更小，可以防篡改和防盜竊，能夠完全遠程管理，而iSIM技術則更進一步。到2025年我們將要面對大約200億臺連接設備。在4G和5G網(wǎng)絡支持下，蜂窩IoT技術將會為物聯(lián)網(wǎng)應用提供無處不
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