過(guò)去幾年，蘋果推動(dòng)了整個(gè)SIM的進(jìn)步，從普通SIM卡到MICRO SIM，再到NANO SIM卡。讓SIM卡的面積縮小了50%以上。蘋果為何要推動(dòng)SIM進(jìn)步，原因就是現(xiàn)在手機(jī)追求體驗(yàn)，追求輕薄，而SIM卡太占地方，做得越小，就越有利于手機(jī)廠商們節(jié)省內(nèi)部空間。

對(duì)于SIM卡大家都不陌生，SIM卡最早于1991年推出，尺寸與標(biāo)準(zhǔn)信用卡相同(85×54×0.76毫米)，隨著手機(jī)的小型化，在1996推出Mini-SIM，尺寸為(25×15×0.76毫米)也就是我們今天所說(shuō)的大卡，伴隨著功能機(jī)到智能機(jī)。隨著智能手機(jī)的發(fā)展，由于手機(jī)內(nèi)部空間有限，可拆卸電池消失了，sim卡又進(jìn)一步減小。2010年蘋果發(fā)布的一代經(jīng)典機(jī)型iPhone 4首次采用Micro-SIM卡。其實(shí)它的標(biāo)準(zhǔn)早在2003年已經(jīng)制定完成尺寸為(15×12×0.76毫米)。

不過(guò)時(shí)間不長(zhǎng)，在2012年iPhone 5開(kāi)始，又被更小巧的nano SIM卡替代，僅僅(12.3×8.8×0.67毫米)，目前這款卡已成為市場(chǎng)上的主流。關(guān)于nano SIM標(biāo)準(zhǔn)蘋果與、摩托羅拉、RIM和諾基亞競(jìng)爭(zhēng)激烈，諾基亞甚至拒絕向蘋果nano-SIM卡標(biāo)準(zhǔn)授權(quán)專利，不過(guò)最終還是蘋果成功勝出了。nano SIM與Micro-SIM卡并無(wú)本質(zhì)區(qū)別，只是封裝工藝等變化使其更加小型化，所以一般可以通過(guò)剪卡來(lái)實(shí)現(xiàn)。Embedded-SIM(e-SIM)嵌入式SIM卡將傳統(tǒng)SIM卡直接嵌入到設(shè)備芯片上，功能上與SIM卡無(wú)異。安裝于設(shè)備內(nèi)，用戶無(wú)需再插入物理SIM卡，占用手機(jī)空間更小，尺寸為 6x5mm。而今天的主角iSIM則不占用額外的手機(jī)空間，直接集成在SoC中，完全消除了對(duì)分立 SIM 硬件組件的需求。

后來(lái)蘋果更是推動(dòng)了eSIM，將SIM都做成一張單獨(dú)的芯片在手機(jī)中，手機(jī)不需要再插卡進(jìn)去，直接遠(yuǎn)程運(yùn)營(yíng)商寫號(hào)即可，進(jìn)一步降低制造成本，節(jié)省手機(jī)內(nèi)部空間。不過(guò)eSIM卡在國(guó)內(nèi)推廣，卻遇到了很多的阻力，畢竟對(duì)于運(yùn)營(yíng)商而言，這種eSIM卡還是影響到了大家的利益的。所以目前國(guó)內(nèi)的手機(jī)基本上還不支持eSIM卡，只在一些可穿戴設(shè)備，比如智能手表上，部分地區(qū)支持eSIM卡。

而近日，高通又首發(fā)一項(xiàng)比eSIM更先進(jìn)的技術(shù)，那就是iSIM卡，這次是將 SIM 卡的功能集成到設(shè)備的主處理器中，不再需要eSIM卡那樣的一顆單獨(dú)芯片了。而iSIM寫進(jìn)CPU后，性能、功能會(huì)更加強(qiáng)大，當(dāng)然與eSIM一樣，允許運(yùn)營(yíng)商利用現(xiàn)有的 eSIM 基礎(chǔ)設(shè)施進(jìn)行遠(yuǎn)程 SIM 配置。而iSIM卡最牛的是，以前無(wú)法內(nèi)置 SIM 功能的大量設(shè)備，都可以因此而添加移動(dòng)服務(wù)連接功能，直接連接上3G/4G/5G等功能，比如筆記本電腦、平板電腦、虛擬現(xiàn)實(shí)平臺(tái)、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備、可穿戴設(shè)備等，可以大量節(jié)約成本。

據(jù)媒體報(bào)道，高通官方宣布，已經(jīng)和沃達(dá)豐公司以及泰雷茲進(jìn)行合作，并且表示將全球首次演示采用 iSIM 新技術(shù)的智能手機(jī)，該項(xiàng)技術(shù)允許將 SIM 卡的功能并入到設(shè)備的處理器當(dāng)中。如果該項(xiàng)技術(shù)成功了，那么高通將會(huì)發(fā)布什么樣的變化?作為競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的聯(lián)發(fā)科又會(huì)怎么樣?

自從聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣 9000 處理器之后，聯(lián)發(fā)科和高通就處于同一個(gè)位置上了，從前聯(lián)發(fā)科的主要市場(chǎng)是在于中端處理器，但發(fā)布了天璣9000 之后，聯(lián)發(fā)科就已經(jīng)算是沖擊高端了，一旦沖擊成功，給高通帶來(lái)的損失無(wú)疑是巨大的，因?yàn)楹芏嗥放频拇纹炫炇謾C(jī)用的基本都是高通的處理器，而現(xiàn)在聯(lián)發(fā)科上來(lái)了，高通自然會(huì)有所措施。

據(jù)了解，高通和沃達(dá)豐以及泰雷茲共同演示機(jī)型是用三星的 Galaxy Z Flip3 5G 機(jī)型，該款機(jī)型搭載著驍龍 888 5G 芯片，可以很好的測(cè)試 iSIM 新技術(shù)。

和集成芯片的 eSIM 技術(shù)不同的是，iSIM 技術(shù)可以說(shuō)是把降壓功能做到極限，也就是說(shuō)，該項(xiàng)技術(shù)可以給許多無(wú)法內(nèi)置 SIM 卡的機(jī)型帶來(lái)移動(dòng)通訊和連接上網(wǎng)等功能。

該技術(shù)演示使用的是一臺(tái)三星 Galaxy Z Flip3 5G，搭載驍龍 888 5G 芯片。iSIM 技術(shù)還為移動(dòng)服務(wù)集成到手機(jī)以外的設(shè)備鋪平了道路，將移動(dòng)體驗(yàn)帶到筆記本電腦、平板電腦、虛擬現(xiàn)實(shí)平臺(tái)、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備、可穿戴設(shè)備等。

根據(jù)高通官方介紹，該款 iSIM 技術(shù)是通過(guò)內(nèi)置到手機(jī)上面的，只不過(guò)它顯得更加的高級(jí)，芯片直接放在 SoC 內(nèi)，這樣可以有著更高的安全性，在用戶使用過(guò)程中，可以實(shí)現(xiàn)更加靈活、便捷，從而減少用戶的操作煩惱。

除了不占用額外設(shè)備空間外，iSIM至少還擁有以下優(yōu)點(diǎn)：

制造成本低

iSIM 設(shè)計(jì)消除了物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備中對(duì)實(shí)體卡和托盤或?qū)Ｓ煤附有酒男枨螅瑥亩档土酥圃斐杀?。該方法可以減少組裝過(guò)程中的步驟，同時(shí)還可以縮短制造供應(yīng)鏈。尤其是在成百上千臺(tái)設(shè)備上成倍增長(zhǎng)加的情況下，成本節(jié)約可能非常顯著。

長(zhǎng)壽

借助 iSIM，所有處理內(nèi)核、SIM 功能、內(nèi)存和輸入/輸出端口都集成到一個(gè) SoC 中。通過(guò)這種流線型設(shè)計(jì)，電力使用變得更加高效，這意味著電池壽命得以延長(zhǎng)。這可能意味著您的設(shè)備使用壽命更長(zhǎng)，總成本更低。

安全

iSIM 的加密元素位于 SoC 內(nèi)的獨(dú)立處理器中。有效地消除了替換、竊取或篡改它的可能性。

管理

利用 eUICC，iSIM 使設(shè)備能夠在全球任何地方部署?？梢赃h(yuǎn)程管理設(shè)備上的多個(gè) SIM 配置文件，并可能以安全且經(jīng)濟(jì)高效的方式將它們連接到任何網(wǎng)絡(luò)。它提供了以更低的成本開(kāi)發(fā)更緊湊的設(shè)備的機(jī)會(huì)，使設(shè)備管理更容易。 在5G即將普及的時(shí)代，eSIM更是萬(wàn)物聯(lián)網(wǎng)的重要關(guān)鍵。